Tin tức

Nghiên cứu về lò nung màng mỏng SiC 8 inch và quy trình đồng màng mỏng - Phần 1
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-04
Hiện nay, ngành công nghiệp SiC đang chuyển đổi từ kích thước 150 mm (6 inch) sang 200 mm (8 inch). Để đáp ứng nhu cầu cấp thiết về các tấm wafer SiC đồng epitaxy kích thước lớn, chất lượng cao trong ngành, các tấm wafer đồng epitaxy 4H-SiC kích thước 150mm và 200mm đã được chế tạo thành công trên...
Đọc thêm
Tối ưu hóa cấu trúc lỗ xốp của carbon xốp - II
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-2027
Chào mừng bạn đến với trang web của chúng tôi để tìm hiểu thông tin sản phẩm và được tư vấn. Trang web của chúng tôi: https://www.vet-china.com/ Phương pháp hoạt hóa vật lý và hóa học Phương pháp hoạt hóa vật lý và hóa học đề cập đến phương pháp điều chế vật liệu xốp bằng cách kết hợp hai phương pháp hoạt hóa trên...
Đọc thêm
Tối ưu hóa cấu trúc lỗ xốp của carbon xốp - Phần 1
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-2027
Chào mừng bạn đến với trang web của chúng tôi để tìm hiểu thông tin sản phẩm và tư vấn. Trang web của chúng tôi: https://www.vet-china.com/ Bài viết này phân tích thị trường than hoạt tính hiện nay, tiến hành phân tích chuyên sâu về nguyên liệu than hoạt tính, giới thiệu cấu trúc lỗ xốp...
Đọc thêm
Quy trình sản xuất bán dẫn - II
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-2023
Chào mừng bạn đến với trang web của chúng tôi để tìm hiểu thông tin sản phẩm và tư vấn. Trang web của chúng tôi: https://www.vet-china.com/ Khắc Poly và SiO2: Sau đó, lượng Poly và SiO2 dư thừa sẽ được khắc bỏ. Lúc này, phương pháp khắc định hướng được sử dụng. Trong quá trình phân loại...
Đọc thêm
Quy trình sản xuất chất bán dẫn
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-2023
Bạn có thể hiểu được nó ngay cả khi chưa từng học vật lý hay toán học, nhưng nó hơi quá đơn giản và phù hợp với người mới bắt đầu. Nếu bạn muốn biết thêm về CMOS, bạn cần đọc nội dung của số báo này, bởi vì chỉ sau khi hiểu được quy trình hoạt động (tức là...)
Đọc thêm
Nguồn gây ô nhiễm và quy trình làm sạch tấm bán dẫn
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-13
Một số chất hữu cơ và vô cơ cần thiết để tham gia vào quá trình sản xuất chất bán dẫn. Ngoài ra, vì quy trình luôn được thực hiện trong phòng sạch với sự tham gia của con người, nên các tấm bán dẫn chắc chắn sẽ bị nhiễm bẩn bởi nhiều loại tạp chất khác nhau. Theo...
Đọc thêm
Các nguồn gây ô nhiễm và biện pháp phòng ngừa trong ngành sản xuất chất bán dẫn
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-13
Sản xuất linh kiện bán dẫn chủ yếu bao gồm các linh kiện rời rạc, mạch tích hợp và quy trình đóng gói của chúng. Sản xuất bán dẫn có thể được chia thành ba giai đoạn: sản xuất vật liệu thân sản phẩm, sản xuất tấm bán dẫn và lắp ráp linh kiện. Trong đó,...
Đọc thêm
Tại sao cần tỉa thưa?
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-08
Ở giai đoạn xử lý phía sau, tấm wafer (tấm wafer silicon có mạch điện ở mặt trước) cần được làm mỏng ở mặt sau trước khi cắt, hàn và đóng gói tiếp theo để giảm chiều cao lắp đặt gói, giảm thể tích gói chip, cải thiện khả năng tản nhiệt của chip...
Đọc thêm
Quy trình tổng hợp bột đơn tinh thể SiC độ tinh khiết cao
bởi quản trị viên vào ngày 24-08-08
Trong quy trình nuôi cấy tinh thể đơn silicon carbide, phương pháp vận chuyển hơi vật lý (PVT) hiện là phương pháp công nghiệp hóa chủ đạo. Đối với phương pháp nuôi cấy PVT, bột silicon carbide có ảnh hưởng rất lớn đến quá trình nuôi cấy. Tất cả các thông số của bột silicon carbide đều ảnh hưởng trực tiếp đến quá trình này...
Đọc thêm