خبرون

8 انچ جي SiC ايپيٽيڪسيل فرنس ۽ هوميوپيٽڪسيئل عمل تي تحقيق-Ⅰ
ايڊمن پاران 24-09-04 تي
هن وقت، SiC انڊسٽري 150 ملي ميٽر (6 انچ) کان 200 ملي ميٽر (8 انچ) ۾ تبديل ٿي رهي آهي. صنعت ۾ وڏي سائيز، اعليٰ معيار جي SiC هوميوپيٽڪسيل ويفرز جي تڪڙي گهرج کي پورو ڪرڻ لاءِ، 150 ملي ميٽر ۽ 200 ملي ميٽر 4H-SiC هوميوپيٽڪسيل ويفرز ڪاميابي سان تيار ڪيا ويا...
وڌيڪ پڙهو
پورس ڪاربن پور جي جوڙجڪ جي اصلاح -Ⅱ
ايڊمن پاران 24-08-27 تي
پراڊڪٽ جي معلومات ۽ صلاح مشوري لاءِ اسان جي ويب سائيٽ تي ڀليڪار. اسان جي ويب سائيٽ: https://www.vet-china.com/ جسماني ۽ ڪيميائي چالو ڪرڻ جو طريقو جسماني ۽ ڪيميائي چالو ڪرڻ جو طريقو مٿين ٻن عملن کي گڏ ڪندي ٻرندڙ مواد تيار ڪرڻ جي طريقي ڏانهن اشارو ڪري ٿو...
وڌيڪ پڙهو
پورس ڪاربن پور جي جوڙجڪ جي اصلاح-Ⅰ
ايڊمن پاران 24-08-27 تي
پراڊڪٽ جي معلومات ۽ صلاح مشوري لاءِ اسان جي ويب سائيٽ تي ڀليڪار. اسان جي ويب سائيٽ: https://www.vet-china.com/ هي پيپر موجوده چالو ڪاربن مارڪيٽ جو تجزيو ڪري ٿو، چالو ڪاربن جي خام مال جو گهرو تجزيو ڪري ٿو، سوراخ جي جوڙجڪ کي متعارف ڪرائي ٿو...
وڌيڪ پڙهو
سيمي ڪنڊڪٽر عمل جو وهڪرو-Ⅱ
ايڊمن پاران 24-08-23 تي
پراڊڪٽ جي معلومات ۽ صلاح مشوري لاءِ اسان جي ويب سائيٽ تي ڀليڪار. اسان جي ويب سائيٽ: https://www.vet-china.com/ پولي ۽ SiO2 جي ايچنگ: ان کان پوءِ، اضافي پولي ۽ SiO2 کي ايچ ڪيو ويندو آهي، يعني هٽايو ويندو آهي. هن وقت، هدايتي ايچنگ استعمال ڪئي ويندي آهي. درجه بندي ۾...
وڌيڪ پڙهو
سيمي ڪنڊڪٽر عمل جو وهڪرو
ايڊمن پاران 24-08-23 تي
توهان ان کي سمجهي سگهو ٿا جيتوڻيڪ توهان ڪڏهن به فزڪس يا رياضي جو مطالعو نه ڪيو آهي، پر اهو ٿورو سادو آهي ۽ شروعات ڪندڙن لاءِ موزون آهي. جيڪڏهن توهان CMOS بابت وڌيڪ ڄاڻڻ چاهيو ٿا، ته توهان کي هن مسئلي جو مواد پڙهڻو پوندو، ڇاڪاڻ ته صرف عمل جي وهڪري کي سمجهڻ کان پوءِ (يعني...
وڌيڪ پڙهو
سيمي ڪنڊڪٽر ويفر آلودگي ۽ صفائي جا ذريعا
ايڊمن پاران 24-08-13 تي
سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار ۾ حصو وٺڻ لاءِ ڪجهه نامياتي ۽ غير نامياتي مادا گهربل آهن. ان کان علاوه، جيئن ته اهو عمل هميشه انساني شموليت سان هڪ صاف ڪمري ۾ ڪيو ويندو آهي، سيمي ڪنڊڪٽر ويفرز ناگزير طور تي مختلف نجاستن سان آلوده هوندا آهن. ايڪور...
وڌيڪ پڙهو
سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهڻ واري صنعت ۾ آلودگي جا ذريعا ۽ روڪٿام
ايڊمن پاران 24-08-13 تي
سيمي ڪنڊڪٽر ڊيوائس جي پيداوار ۾ بنيادي طور تي ڊسڪريٽ ڊيوائسز، انٽيگريٽڊ سرڪٽ ۽ انهن جي پيڪنگنگ جا عمل شامل آهن. سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار کي ٽن مرحلن ۾ ورهائي سگهجي ٿو: پراڊڪٽ باڊي مواد جي پيداوار، پراڊڪٽ ويفر جي پيداوار ۽ ڊوائيس اسيمبلي. انهن مان،...
وڌيڪ پڙهو
ڇو پتلي ڪرڻ جي ضرورت آهي؟
ايڊمن پاران 24-08-08 تي
پوئين مرحلي جي عمل جي مرحلي ۾، ويفر (اڳيان سرڪٽ سان سلڪون ويفر) کي بعد ۾ ڊائسنگ، ويلڊنگ ۽ پيڪنگنگ کان اڳ پوئتي تي پتلي ڪرڻ جي ضرورت آهي ته جيئن پيڪيج جي ماؤنٽنگ جي اوچائي کي گهٽائي سگهجي، چپ پيڪيج جي مقدار کي گهٽائي سگهجي، چپ جي حرارتي پکيڙ کي بهتر بڻائي سگهجي...
وڌيڪ پڙهو
اعليٰ پاڪائي وارو SiC سنگل ڪرسٽل پائوڊر جي جوڙجڪ جو عمل
ايڊمن پاران 24-08-08 تي
سلڪون ڪاربائيڊ سنگل ڪرسٽل جي واڌ جي عمل ۾، جسماني بخارات جي نقل و حمل موجوده مکيه وهڪرو صنعتي ڪرڻ جو طريقو آهي. PVT جي واڌ جي طريقي لاءِ، سلڪون ڪاربائيڊ پائوڊر جو واڌ جي عمل تي وڏو اثر آهي. سلڪون ڪاربائيڊ پائوڊر جا سڀئي پيرا ميٽرز سخت...
وڌيڪ پڙهو