Lajme

Hulumtime mbi furrën epitaksiale SiC 8-inç dhe procesin homoepitaksial-Ⅰ
nga admin më 24-09-04
Aktualisht, industria e SiC po transformohet nga 150 mm (6 inç) në 200 mm (8 inç). Për të përmbushur kërkesën urgjente për pllaka homoepitaksiale SiC me madhësi të madhe dhe cilësi të lartë në industri, pllaka homoepitaksiale 4H-SiC 150 mm dhe 200 mm u përgatitën me sukses...
Lexo më shumë
Optimizimi i strukturës poroze të poreve të karbonit -Ⅱ
nga admin më 24-08-27
Mirë se vini në faqen tonë të internetit për informacion dhe konsultime mbi produktet. Faqja jonë e internetit: https://www.vet-china.com/ Metoda e aktivizimit fizik dhe kimik Metoda e aktivizimit fizik dhe kimik i referohet metodës së përgatitjes së materialeve poroze duke kombinuar dy veprimet e mësipërme...
Lexo më shumë
Optimizimi i strukturës poroze të poreve të karbonit-Ⅰ
nga admin më 24-08-27
Mirë se vini në faqen tonë të internetit për informacion mbi produktet dhe konsultime. Faqja jonë e internetit: https://www.vet-china.com/ Ky punim analizon tregun aktual të karbonit aktiv, kryen një analizë të thelluar të lëndëve të para të karbonit aktiv, prezanton strukturën e poreve...
Lexo më shumë
Rrjedha e procesit gjysmëpërçues-Ⅱ
nga admin më 24-08-23
Mirë se vini në faqen tonë të internetit për informacion mbi produktet dhe konsultime. Faqja jonë e internetit: https://www.vet-china.com/ Gdhendje e Polimerit dhe SiO2: Pas kësaj, Polimerit dhe SiO2 të tepërta gdhenden, domethënë hiqen. Në këtë kohë, përdoret gdhendje e drejtuar. Në klasifikim...
Lexo më shumë
Rrjedha e procesit gjysmëpërçues
nga admin më 24-08-23
Mund ta kuptoni edhe nëse nuk keni studiuar kurrë fizikë ose matematikë, por është paksa shumë e thjeshtë dhe e përshtatshme për fillestarët. Nëse doni të dini më shumë rreth CMOS, duhet të lexoni përmbajtjen e këtij numri, sepse vetëm pasi të keni kuptuar rrjedhën e procesit (domethënë...)
Lexo më shumë
Burimet e ndotjes dhe pastrimit të pllakave gjysmëpërçuese
nga admin më 24-08-13
Disa substanca organike dhe inorganike janë të nevojshme për të marrë pjesë në prodhimin e gjysmëpërçuesve. Përveç kësaj, meqenëse procesi kryhet gjithmonë në një dhomë të pastër me pjesëmarrjen e njeriut, pllakat gjysmëpërçuese ndoten në mënyrë të pashmangshme nga papastërti të ndryshme. Sipas...
Lexo më shumë
Burimet e ndotjes dhe parandalimi në industrinë e prodhimit të gjysmëpërçuesve
nga admin më 24-08-13
Prodhimi i pajisjeve gjysmëpërçuese përfshin kryesisht pajisje diskrete, qarqe të integruara dhe proceset e paketimit të tyre. Prodhimi i gjysmëpërçuesve mund të ndahet në tre faza: prodhimi i materialit të trupit të produktit, prodhimi i pllakës së produktit dhe montimi i pajisjes. Ndër to,...
Lexo më shumë
Pse duhet hollim?
nga admin më 24-08-08
Në fazën e procesit të prapavijës, pllaka (pllakë silikoni me qarqe në pjesën e përparme) duhet të hollohet në pjesën e pasme para prerjes në kubikë, saldimit dhe paketimit pasues për të zvogëluar lartësinë e montimit të paketës, për të zvogëluar vëllimin e paketës së çipit, për të përmirësuar difuzionin termik të çipit...
Lexo më shumë
Procesi i sintezës së pluhurit të kristalit të vetëm SiC me pastërti të lartë
nga admin më 24-08-08
Në procesin e rritjes së kristalit të vetëm të karbidit të silicit, transporti fizik i avullit është metoda aktuale kryesore e industrializimit. Për metodën e rritjes PVT, pluhuri i karbidit të silicit ka një ndikim të madh në procesin e rritjes. Të gjithë parametrat e pluhurit të karbidit të silicit drejtohen...
Lexo më shumë