સમાચાર

8-ઇંચ SiC એપિટેક્સિયલ ફર્નેસ અને હોમોએપિટેક્સિયલ પ્રક્રિયા પર સંશોધન-Ⅰ
એડમિન દ્વારા 24-09-04 ના રોજ
હાલમાં, SiC ઉદ્યોગ 150 mm (6 ઇંચ) થી 200 mm (8 ઇંચ) માં પરિવર્તિત થઈ રહ્યો છે. ઉદ્યોગમાં મોટા કદના, ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા SiC હોમોએપિટેક્સિયલ વેફર્સની તાત્કાલિક માંગને પહોંચી વળવા માટે, 150mm અને 200mm 4H-SiC હોમોએપિટેક્સિયલ વેફર સફળતાપૂર્વક તૈયાર કરવામાં આવ્યા હતા...
વધુ વાંચો
છિદ્રાળુ કાર્બન છિદ્ર રચનાનું ઑપ્ટિમાઇઝેશન -Ⅱ
એડમિન દ્વારા 24-08-27 ના રોજ
ઉત્પાદન માહિતી અને પરામર્શ માટે અમારી વેબસાઇટ પર આપનું સ્વાગત છે. અમારી વેબસાઇટ: https://www.vet-china.com/ ભૌતિક અને રાસાયણિક સક્રિયકરણ પદ્ધતિ ભૌતિક અને રાસાયણિક સક્રિયકરણ પદ્ધતિ ઉપરોક્ત બે ક્રિયાઓને જોડીને છિદ્રાળુ સામગ્રી તૈયાર કરવાની પદ્ધતિનો સંદર્ભ આપે છે...
વધુ વાંચો
છિદ્રાળુ કાર્બન છિદ્ર રચનાનું ઑપ્ટિમાઇઝેશન-Ⅰ
એડમિન દ્વારા 24-08-27 ના રોજ
ઉત્પાદન માહિતી અને પરામર્શ માટે અમારી વેબસાઇટ પર આપનું સ્વાગત છે. અમારી વેબસાઇટ: https://www.vet-china.com/ આ પેપર વર્તમાન સક્રિય કાર્બન બજારનું વિશ્લેષણ કરે છે, સક્રિય કાર્બનના કાચા માલનું ઊંડાણપૂર્વક વિશ્લેષણ કરે છે, છિદ્ર રચનાનો પરિચય આપે છે...
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર પ્રક્રિયા પ્રવાહ-Ⅱ
એડમિન દ્વારા 24-08-23 ના રોજ
ઉત્પાદન માહિતી અને પરામર્શ માટે અમારી વેબસાઇટ પર આપનું સ્વાગત છે. અમારી વેબસાઇટ: https://www.vet-china.com/ પોલી અને SiO2 નું કોતરણી: આ પછી, વધારાનું પોલી અને SiO2 કોતરણી દૂર કરવામાં આવે છે, એટલે કે, દૂર કરવામાં આવે છે. આ સમયે, દિશાત્મક કોતરણીનો ઉપયોગ થાય છે. વર્ગીકરણમાં...
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર પ્રક્રિયા પ્રવાહ
એડમિન દ્વારા 24-08-23 ના રોજ
જો તમે ક્યારેય ભૌતિકશાસ્ત્ર કે ગણિતનો અભ્યાસ ન કર્યો હોય તો પણ તમે તેને સમજી શકો છો, પરંતુ તે થોડું સરળ અને નવા નિશાળીયા માટે યોગ્ય છે. જો તમે CMOS વિશે વધુ જાણવા માંગતા હો, તો તમારે આ અંકની સામગ્રી વાંચવી પડશે, કારણ કે પ્રક્રિયા પ્રવાહ (એટલે કે...) ને સમજ્યા પછી જ.
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર વેફર દૂષણ અને સફાઈના સ્ત્રોતો
એડમિન દ્વારા 24-08-13 ના રોજ
સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનમાં ભાગ લેવા માટે કેટલાક કાર્બનિક અને અકાર્બનિક પદાર્થો જરૂરી છે. વધુમાં, પ્રક્રિયા હંમેશા માનવ ભાગીદારી સાથે સ્વચ્છ રૂમમાં હાથ ધરવામાં આવતી હોવાથી, સેમિકન્ડક્ટર વેફર્સ અનિવાર્યપણે વિવિધ અશુદ્ધિઓથી દૂષિત થાય છે. એકોર...
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન ઉદ્યોગમાં પ્રદૂષણના સ્ત્રોતો અને નિવારણ
એડમિન દ્વારા 24-08-13 ના રોજ
સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઇસના ઉત્પાદનમાં મુખ્યત્વે ડિસ્ક્રીટ ડિવાઇસ, ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ અને તેમની પેકેજિંગ પ્રક્રિયાઓનો સમાવેશ થાય છે. સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનને ત્રણ તબક્કામાં વિભાજિત કરી શકાય છે: પ્રોડક્ટ બોડી મટિરિયલ ઉત્પાદન, પ્રોડક્ટ વેફર મેન્યુફેક્ચરિંગ અને ડિવાઇસ એસેમ્બલી. તેમાંથી,...
વધુ વાંચો
પાતળા થવાની જરૂર કેમ છે?
એડમિન દ્વારા 24-08-08 ના રોજ
બેક-એન્ડ પ્રક્રિયાના તબક્કામાં, પેકેજ માઉન્ટિંગ ઊંચાઈ ઘટાડવા, ચિપ પેકેજ વોલ્યુમ ઘટાડવા, ચિપના થર્મલ પ્રસરણને સુધારવા માટે, અનુગામી ડાયસિંગ, વેલ્ડીંગ અને પેકેજિંગ પહેલાં વેફર (આગળના ભાગમાં સર્કિટ સાથે સિલિકોન વેફર) ને પાછળથી પાતળું કરવાની જરૂર છે...
વધુ વાંચો
ઉચ્ચ શુદ્ધતા SiC સિંગલ ક્રિસ્ટલ પાવડર સંશ્લેષણ પ્રક્રિયા
એડમિન દ્વારા 24-08-08 ના રોજ
સિલિકોન કાર્બાઇડ સિંગલ ક્રિસ્ટલ વૃદ્ધિ પ્રક્રિયામાં, ભૌતિક વરાળ પરિવહન એ વર્તમાન મુખ્ય પ્રવાહની ઔદ્યોગિકીકરણ પદ્ધતિ છે. PVT વૃદ્ધિ પદ્ધતિ માટે, સિલિકોન કાર્બાઇડ પાવડરનો વૃદ્ધિ પ્રક્રિયા પર મોટો પ્રભાવ છે. સિલિકોન કાર્બાઇડ પાવડરના તમામ પરિમાણો ડાયર...
વધુ વાંચો