Zprávy

Výzkum 8palcové epitaxní pece z SiC a homoepitaxního procesu-II
od administrátora dne 24. 9. 2004
V současné době se průmysl SiC transformuje ze 150 mm (6 palců) na 200 mm (8 palců). Aby bylo možné uspokojit naléhavou poptávku po velkých, vysoce kvalitních homoepitaxních destičkách SiC v tomto odvětví, byly na projektu do...
Číst dále
Optimalizace struktury pórů porézního uhlíku -II
od administrátora dne 24. 8. 2027
Vítejte na našich webových stránkách, kde najdete informace o produktech a konzultace. Naše webové stránky: https://www.vet-china.com/ Metoda fyzikální a chemické aktivace Metoda fyzikální a chemické aktivace označuje metodu přípravy porézních materiálů kombinací výše uvedených dvou aktivních látek...
Číst dále
Optimalizace struktury pórů porézního uhlíku-Ⅰ
od administrátora dne 24. 8. 2027
Vítejte na našich webových stránkách, kde najdete informace o produktech a konzultace. Naše webové stránky: https://www.vet-china.com/ Tento článek analyzuje současný trh s aktivním uhlím, provádí hloubkovou analýzu surovin pro aktivní uhlí, představuje strukturu pórů...
Číst dále
Průběh polovodičového procesu-II
od administrátora dne 24. 8. 2023
Vítejte na našich webových stránkách, kde najdete informace o produktech a konzultace. Naše webové stránky: https://www.vet-china.com/ Leptání Poly a SiO2: Poté se přebytečný Poly a SiO2 odleptají, tj. odstraní. V tomto případě se používá směrové leptání. V klasifikaci...
Číst dále
Průběh polovodičového procesu
od administrátora dne 24. 8. 2023
Pochopíte to, i když jste nikdy nestudovali fyziku ani matematiku, ale je to trochu moc jednoduché a vhodné pro začátečníky. Pokud se chcete o CMOS dozvědět více, musíte si přečíst obsah tohoto čísla, protože teprve po pochopení postupu procesu (tj....)
Číst dále
Zdroje kontaminace a čištění polovodičových destiček
od administrátora dne 24. 8. 2013
Pro výrobu polovodičů jsou nezbytné některé organické a anorganické látky. Navíc, protože proces vždy probíhá v čisté místnosti za účasti člověka, jsou polovodičové destičky nevyhnutelně kontaminovány různými nečistotami. Podle...
Číst dále
Zdroje znečištění a prevence v průmyslu výroby polovodičů
od administrátora dne 24. 8. 2013
Výroba polovodičových součástek zahrnuje především diskrétní součástky, integrované obvody a procesy jejich balení. Výrobu polovodičů lze rozdělit do tří fází: výroba materiálu pro tělo výrobku, výroba destiček výrobku a montáž součástek. Mezi nimi...
Číst dále
Proč je potřeba ředění?
od administrátora dne 24. 8. 2008
Ve fázi zpětného procesu je třeba křemíkový wafer (křemíkový wafer s obvody na přední straně) před následným řezáním, svařováním a balením ztenčit na zadní straně, aby se snížila montážní výška pouzdra, zmenšil objem pouzdra čipu, zlepšila se tepelná difúze čipu...
Číst dále
Proces syntézy vysoce čistého monokrystalického prášku SiC
od administrátora dne 24. 8. 2008
V procesu růstu monokrystalů karbidu křemíku je fyzikální transport par v současnosti běžnou industrializační metodou. U metody růstu PVT má prášek karbidu křemíku velký vliv na proces růstu. Všechny parametry prášku karbidu křemíku směřují...
Číst dále