Balita

Ano ang wafer dicing?
ni admin noong 24-10-10
Ang isang wafer ay kailangang dumaan sa tatlong pagbabago upang maging isang tunay na semiconductor chip: una, ang hugis-bloke na ingot ay pinuputol upang maging mga wafer; sa pangalawang proseso, ang mga transistor ay inukit sa harap ng wafer sa pamamagitan ng naunang proseso; sa huli, ang pagbabalot ay isinasagawa, ibig sabihin, sa pamamagitan ng proseso ng pagputol...
Magbasa pa
Aplikasyon ng silicon carbide ceramics sa larangan ng semiconductor
ni admin noong 24-10-10
Ang ginustong materyal para sa mga precision parts ng mga photolithography machine Sa larangan ng semiconductor, ang mga silicon carbide ceramic materials ay pangunahing ginagamit sa mga pangunahing kagamitan para sa integrated circuit manufacturing, tulad ng silicon carbide worktable, guide rails, reflectors, ceramic suction chuck, arms, g...
Magbasa pa
Ano ang anim na sistema ng isang hurnong kristal
ni admin noong 24-09-23
Ang isang single crystal furnace ay isang aparato na gumagamit ng graphite heater upang tunawin ang mga polycrystalline silicon material sa isang inert gas (argon) na kapaligiran at ginagamit ang Czochralski method upang palaguin ang mga non-dislocated single crystals. Ito ay pangunahing binubuo ng mga sumusunod na sistema: Mekanikal...
Magbasa pa
Bakit kailangan natin ng grapayt sa thermal field ng single crystal furnace?
ni admin noong 24-09-23
Ang thermal system ng patayong single crystal furnace ay tinatawag ding thermal field. Ang tungkulin ng graphite thermal field system ay tumutukoy sa buong sistema para sa pagtunaw ng mga materyales na silicon at pagpapanatili ng paglaki ng single crystal sa isang tiyak na temperatura. Sa madaling salita, ito ay isang kumpletong grap...
Magbasa pa
Ilang uri ng proseso para sa pagputol ng power semiconductor wafer
ni admin noong 24-09-20
Ang pagputol ng wafer ay isa sa mahahalagang kawing sa produksyon ng power semiconductor. Ang hakbang na ito ay dinisenyo upang tumpak na paghiwalayin ang mga indibidwal na integrated circuit o chip mula sa mga semiconductor wafer. Ang susi sa pagputol ng wafer ay ang kakayahang paghiwalayin ang mga indibidwal na chip habang tinitiyak na ang maselang istraktura...
Magbasa pa
Proseso ng BCD
ni admin noong 24-09-18
Ano ang prosesong BCD? Ang prosesong BCD ay isang teknolohiyang pinagsamang proseso na may isang chip na unang ipinakilala ng ST noong 1986. Ang teknolohiyang ito ay kayang gumawa ng mga bipolar, CMOS at DMOS device sa iisang chip. Ang hitsura nito ay lubos na nakakabawas sa lawak ng chip. Masasabing ang prosesong BCD ay lubos na gumagamit ng...
Magbasa pa
BJT, CMOS, DMOS at iba pang mga teknolohiya sa proseso ng semiconductor
ni admin noong 24-09-10
Maligayang pagdating sa aming website para sa impormasyon at konsultasyon tungkol sa produkto. Ang aming website: https://www.vet-china.com/ Habang patuloy na umuunlad ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor, isang sikat na pahayag na tinatawag na "Moore's Law" ang kumakalat sa industriya. Ito ay...
Magbasa pa
Pag-ukit ng daloy ng proseso ng pag-pattern ng semiconductor
ni admin noong 24-09-10
Ang maagang wet etching ay nagtaguyod ng pag-unlad ng mga proseso ng paglilinis o pag-aabo. Sa kasalukuyan, ang dry etching gamit ang plasma ay naging pangunahing proseso ng pag-ukit. Ang plasma ay binubuo ng mga electron, cation at radical. Ang enerhiyang inilalapat sa plasma ay nagiging sanhi ng mga pinakalabas na electron ng...
Magbasa pa
Pananaliksik sa 8-pulgadang SiC epitaxial furnace at homoepitaxial process-II
ni admin noong 24-09-04
2 Mga resulta ng eksperimento at talakayan 2.1 Kapal at pagkakapareho ng epitaxial layer Ang kapal ng epitaxial layer, konsentrasyon ng doping at pagkakapareho ay isa sa mga pangunahing tagapagpahiwatig para sa paghuhusga sa kalidad ng mga epitaxial wafer. Tumpak na nakokontrol na kapal, doping co...
Magbasa pa