ਖ਼ਬਰਾਂ

8-ਇੰਚ SiC ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਫਰਨੇਸ ਅਤੇ ਹੋਮਿਓਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਖੋਜ-Ⅰ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-09-04 ਨੂੰ
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, SiC ਉਦਯੋਗ 150 mm (6 ਇੰਚ) ਤੋਂ 200 mm (8 ਇੰਚ) ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ-ਆਕਾਰ ਦੇ, ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ SiC ਹੋਮੋਏਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਤੁਰੰਤ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, 150mm ਅਤੇ 200mm 4H-SiC ਹੋਮੋਏਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਪੋਰਸ ਕਾਰਬਨ ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਦਾ ਅਨੁਕੂਲਨ -Ⅱ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-27 ਨੂੰ
ਉਤਪਾਦ ਜਾਣਕਾਰੀ ਅਤੇ ਸਲਾਹ-ਮਸ਼ਵਰੇ ਲਈ ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਤੁਹਾਡਾ ਸਵਾਗਤ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ: https://www.vet-china.com/ ਭੌਤਿਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲਤਾ ਵਿਧੀ ਭੌਤਿਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲਤਾ ਵਿਧੀ ਉਪਰੋਕਤ ਦੋ ਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜ ਕੇ ਪੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਦੇ ਢੰਗ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਪੋਰਸ ਕਾਰਬਨ ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਦਾ ਅਨੁਕੂਲਨ-Ⅰ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-27 ਨੂੰ
ਉਤਪਾਦ ਜਾਣਕਾਰੀ ਅਤੇ ਸਲਾਹ-ਮਸ਼ਵਰੇ ਲਈ ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਤੁਹਾਡਾ ਸਵਾਗਤ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ: https://www.vet-china.com/ ਇਹ ਪੇਪਰ ਮੌਜੂਦਾ ਐਕਟੀਵੇਟਿਡ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਕੀਟ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਐਕਟੀਵੇਟਿਡ ਕਾਰਬਨ ਦੇ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ-Ⅱ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-23 ਨੂੰ
ਉਤਪਾਦ ਜਾਣਕਾਰੀ ਅਤੇ ਸਲਾਹ-ਮਸ਼ਵਰੇ ਲਈ ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਤੁਹਾਡਾ ਸਵਾਗਤ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ: https://www.vet-china.com/ ਪੌਲੀ ਅਤੇ SiO2 ਦੀ ਐਚਿੰਗ: ਇਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵਾਧੂ ਪੌਲੀ ਅਤੇ SiO2 ਨੂੰ ਐਚਿੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਸਮੇਂ, ਦਿਸ਼ਾਤਮਕ ਐਚਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਵਰਗੀਕਰਨ ਵਿੱਚ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-23 ਨੂੰ
ਤੁਸੀਂ ਇਸਨੂੰ ਸਮਝ ਸਕਦੇ ਹੋ ਭਾਵੇਂ ਤੁਸੀਂ ਕਦੇ ਭੌਤਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਜਾਂ ਗਣਿਤ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਥੋੜ੍ਹਾ ਬਹੁਤ ਸਰਲ ਅਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕਰਨ ਵਾਲਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ CMOS ਬਾਰੇ ਹੋਰ ਜਾਣਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਇਸ ਅੰਕ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਪੜ੍ਹਨੀ ਪਵੇਗੀ, ਕਿਉਂਕਿ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹੀ (ਭਾਵ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਵੇਫਰ ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਸਫਾਈ ਦੇ ਸਰੋਤ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-13 ਨੂੰ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਹਿੱਸਾ ਲੈਣ ਲਈ ਕੁਝ ਜੈਵਿਕ ਅਤੇ ਅਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹਮੇਸ਼ਾ ਮਨੁੱਖੀ ਭਾਗੀਦਾਰੀ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਵੇਫਰ ਲਾਜ਼ਮੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਦੂਸ਼ਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਐਕੋਰ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਸਰੋਤ ਅਤੇ ਰੋਕਥਾਮ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-13 ਨੂੰ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਈਸ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਸਕ੍ਰਿਟ ਡਿਵਾਈਸ, ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: ਉਤਪਾਦ ਬਾਡੀ ਮਟੀਰੀਅਲ ਉਤਪਾਦਨ, ਉਤਪਾਦ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਅਸੈਂਬਲੀ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ,...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਪਤਲਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਕਿਉਂ ਹੈ?
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-08 ਨੂੰ
ਬੈਕ-ਐਂਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ, ਪੈਕੇਜ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਉਚਾਈ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ, ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜ ਵਾਲੀਅਮ ਘਟਾਉਣ, ਚਿੱਪ ਦੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਸਾਰ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਡਾਈਸਿੰਗ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵੇਫਰ (ਸਾਹਮਣੇ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਸਰਕਟਾਂ ਵਾਲਾ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ) ਨੂੰ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਪਤਲਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲਾ SiC ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਪਾਊਡਰ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਐਡਮਿਨ ਦੁਆਰਾ 24-08-08 ਨੂੰ
ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਭੌਤਿਕ ਭਾਫ਼ ਆਵਾਜਾਈ ਮੌਜੂਦਾ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਉਦਯੋਗੀਕਰਨ ਵਿਧੀ ਹੈ। PVT ਵਿਕਾਸ ਵਿਧੀ ਲਈ, ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਪਾਊਡਰ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ। ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਸਾਰੇ ਮਾਪਦੰਡ ਗੰਭੀਰ...
ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ