لماذا نستخدم شريط الأشعة فوق البنفسجية لتقطيع رقائق السيليكون؟ | طاقة VET

بعدرقاقةبعد إتمام العملية السابقة، اكتمل تحضير الرقاقة، ويجب تقطيعها لفصل الرقائق على الرقاقة، ثم تغليفها في النهاية.رقاقةتختلف عملية القطع المختارة للرقائق ذات السماكات المختلفة أيضًا:

▪رقائق السيليكونيتم قطع المواد التي يزيد سمكها عن 100 ميكرومتر عادةً باستخدام الشفرات؛

▪رقائق السيليكونيتم قطع الصفائح التي يقل سمكها عن 100 ميكرومتر عادةً باستخدام الليزر. يمكن أن يقلل القطع بالليزر من مشاكل التقشر والتشقق، ولكن عندما يزيد سمكها عن 100 ميكرومتر، فإن كفاءة الإنتاج ستنخفض بشكل كبير؛

▪رقائق السيليكونيتم قطع الرقائق التي يقل سمكها عن 30 ميكرومتر باستخدام البلازما. قطع البلازما سريع ولن يتلف سطح الرقاقة، مما يحسن الإنتاجية، لكن العملية أكثر تعقيدًا؛

أثناء عملية قطع الرقاقة، يتم وضع طبقة رقيقة على الرقاقة مسبقًا لضمان "فصلها" بشكل أكثر أمانًا. وتتلخص وظائفها الرئيسية فيما يلي.

قم بإصلاح وحماية الرقاقة

أثناء عملية التقطيع، يجب قطع الرقاقة بدقة.رقائق السيليكونتكون رقائق السيليكون عادةً رقيقة وهشة. يمكن لشريط الأشعة فوق البنفسجية تثبيت الرقاقة بإحكام على الإطار أو منصة الرقاقة لمنعها من التحرك والاهتزاز أثناء عملية القطع، مما يضمن دقة القطع.
يمكنه توفير حماية مادية جيدة للرقاقة، وتجنب تلفها.رقاقةتتسبب في حدوث تأثيرات القوة الخارجية والاحتكاك الذي قد يحدث أثناء عملية القطع، مثل الشقوق وانهيار الحواف والعيوب الأخرى، وحماية بنية الرقاقة والدائرة على سطح الرقاقة.

عملية قطع مريحة

يتميز شريط الأشعة فوق البنفسجية بمرونة وليونة مناسبتين، ويمكنه أن يتشوه بشكل معتدل عند قطع شفرة القطع، مما يجعل عملية القطع أكثر سلاسة، ويقلل من الآثار السلبية لمقاومة القطع على الشفرة والرقاقة، ويساعد على تحسين جودة القطع وإطالة عمر الشفرة. كما أن خصائص سطحه تسمح للشوائب الناتجة عن القطع بالالتصاق بالشريط بشكل أفضل دون تناثرها، مما يسهل تنظيف منطقة القطع لاحقًا، ويحافظ على بيئة عمل نظيفة نسبيًا، ويمنع الشوائب من تلويث الرقاقة والمعدات الأخرى أو إعاقتها.

يسهل التعامل معه لاحقاً

بعد قطع الرقاقة، يمكن تقليل لزوجة شريط الأشعة فوق البنفسجية بسرعة أو حتى فقدانه تمامًا عن طريق تشعيعه بضوء فوق بنفسجي ذي طول موجي وكثافة محددة، بحيث يمكن فصل الشريحة المقطوعة بسهولة عن الشريط، وهو أمر ملائم لتغليف الشريحة واختبارها وعمليات أخرى لاحقة، وتتميز عملية الفصل هذه بانخفاض خطر تلف الشريحة بشكل كبير.