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BCD-Prozess
von admin am 24-09-18
Was ist der BCD-Prozess? Der BCD-Prozess ist eine integrierte Single-Chip-Prozesstechnologie, die erstmals 1986 von ST eingeführt wurde. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung von bipolaren, CMOS- und DMOS-Bauelementen auf demselben Chip. Sein Erscheinungsbild reduziert die Chipfläche erheblich. Man kann sagen, dass der BCD-Prozess die... voll ausnutzt.
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BJT, CMOS, DMOS und andere Halbleiterprozesstechnologien
von admin am 24-09-10
Willkommen auf unserer Website für Produktinformationen und Beratung. Unsere Website: https://www.vet-china.com/ Da Halbleiterherstellungsverfahren immer wieder Durchbrüche erzielen, kursiert in der Branche ein berühmtes Sprichwort namens „Mooresches Gesetz“. Es wurde p...
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Halbleiterstrukturierungsprozess Flow-Etching
von admin am 24-09-10
Das frühe Nassätzen förderte die Entwicklung von Reinigungs- und Veraschungsprozessen. Heute ist das Trockenätzen mit Plasma das gängige Ätzverfahren. Plasma besteht aus Elektronen, Kationen und Radikalen. Die dem Plasma zugeführte Energie bewirkt, dass die äußersten Elektronen des Plasmas...
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Forschung zu 8-Zoll-SiC-Epitaxieöfen und Homoepitaxieverfahren – Ⅱ
von admin am 24-09-04
2 Experimentelle Ergebnisse und Diskussion 2.1 Dicke und Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht Dicke, Dotierungskonzentration und Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht sind wichtige Indikatoren für die Beurteilung der Qualität epitaktischer Wafer. Genau kontrollierbare Dicke, Dotierungskonzentration...
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Forschung zu 8-Zoll-SiC-Epitaxieöfen und Homoepitaxieverfahren – Ⅰ
von admin am 24-09-04
Derzeit vollzieht die SiC-Industrie eine Umstellung von 150 mm (6 Zoll) auf 200 mm (8 Zoll). Um den dringenden Bedarf der Branche an großen, hochwertigen homoepitaktischen SiC-Wafern zu decken, wurden 150 mm und 200 mm große 4H-SiC-homoepitaktische Wafer erfolgreich hergestellt.
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Optimierung der porösen Kohlenstoffporenstruktur -Ⅱ
von admin am 24-08-27
Willkommen auf unserer Website für Produktinformationen und Beratung. Unsere Website: https://www.vet-china.com/ Physikalische und chemische Aktivierungsmethode Die physikalische und chemische Aktivierungsmethode bezieht sich auf die Methode zur Herstellung poröser Materialien durch Kombination der beiden oben genannten Aktivitäten...
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Optimierung der porösen Kohlenstoffporenstruktur-Ⅰ
von admin am 24-08-27
Willkommen auf unserer Website für Produktinformationen und Beratung. Unsere Website: https://www.vet-china.com/ Dieses Dokument analysiert den aktuellen Aktivkohlemarkt, führt eine eingehende Analyse der Rohstoffe für Aktivkohle durch und stellt die Porenstruktur vor...
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Halbleiterprozessablauf-Ⅱ
von admin am 24-08-23
Willkommen auf unserer Website für Produktinformationen und Beratung. Unsere Website: https://www.vet-china.com/ Ätzen von Poly und SiO2: Anschließend werden überschüssiges Poly und SiO2 weggeätzt bzw. entfernt. Dabei kommt gerichtetes Ätzen zum Einsatz. In der Klassifizierung...
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Halbleiterprozessablauf
von admin am 24-08-23
Man kann es verstehen, auch wenn man noch nie Physik oder Mathematik studiert hat, aber es ist etwas zu einfach und für Anfänger geeignet. Wenn Sie mehr über CMOS erfahren möchten, müssen Sie den Inhalt dieser Ausgabe lesen, denn erst nachdem Sie den Prozessablauf verstanden haben (das heißt...
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