Kasety sy Mpitatitra Wafer SiC

Kasety sy Mpitatitra Wafer SiC

Kasety wafer silikônina karbidadia natao indrindra hanohanana sy hitaterana ireo wafer amin'ny dingana mafana amin'ny mari-pana avo lenta amin'ny wafer semiconductor toy ny diffusion, oxidation ary annealing. Ny fahombiazany dia misy fiantraikany mivantana amin'ny kalitaon'ny vokatra wafer sy ny fahombiazan'ny famokarana.

Ny endrika ara-drafitra amin'ny sambo wafer silikônina karbida:
Mazàna manana rafitra misy lavaka na toy ny tohotra;
Misy lavaka maromaro hametrahana sy hanasarahana ireo wafers;
Natao handinika ny fizarana ny fikorianan'ny entona, mba hahazoana antoka fa mitovy ny fanafanana sy ny fampangatsiahana;
Mety amin'ny lafaoro mitsangana sy lafaoro mitsivalana;
Natao ho an'ny habe samihafa toy ny wafers 3 santimetatra, 4 santimetatra, 6 santimetatra, 8 santimetatra, 12 santimetatra.

Ny sambo mpitatitra silikônina karbida an'ny VET Energy dia namboarina tamin'ny fampiasana teknolojia sintering mandroso ary natao manokana mba hamenoana ny fepetra takiana henjana amin'ny famokarana semiconductor mandroso. Ny tombony ara-teknika ambony ananan'izy ireo dia hita taratra indrindra amin'ireto lafiny manaraka ireto:

1. Fahadiovana faratampony sy fahalotoana ambany dia ambany
Mampiasa akora manta avo lenta izahay mba hahazoana antoka fa ambany dia ambany ny votoatin'ny iôna metaly ao amin'ny vokatra (latsaky ny 1 ppm ho an'ny Na, K, Fe, ary Ca). Ny rotsakorana kely indrindra amin'ny mari-pana avo dia misoroka ny fahalotoan'ny wafer, miantoka ny vokatra avo lenta sy ny fahatokisana ny chip, ka mahatonga azy ireo ho safidy tsara indrindra ho an'ireo izay mikatsaka ny fahalavorariana amin'ny dingana.
2. Fahombiazana sy fahamarinan-toerana ara-hafanana tsara dia tsara
Manana conductivity mafana avo lenta sy fanoherana hafanana tsara dia tsara ny sambo wafer SiC anay. Mahazaka fiovaovan'ny mari-pana haingana manomboka amin'ny mari-pana ao an-trano ka hatramin'ny 1600℃ izy ireo nefa tsy misy triatra na fiovaovan'ny endrika, izay miantoka ny famerimberenana sy ny tsy fiovaovan'ny fizotrany, ka mampihena be ny fotoana tsy fiasana tsy nampoizina noho ny olana amin'ny mpitatitra.
3. Fanoherana ny harafesina sy ny tanjaka mekanika miavaka
Ny hamafin'ny metaly avo lenta sy ny fanoherana ny fikikisana matanjaka, miaraka amin'ny fanoherana miavaka amin'ny tontolo asidra sy alkaline, dia mihoatra lavitra ny quartz sy ny grafita. Ny tanjany mekanika miavaka dia manakana ny famokarana poti-javatra mandritra ny fikirakirana mandeha ho azy matetika, ka manalava be ny androm-piainany ary mampihena ny fandaniana amin'ny ankapobeny.
4. Endrika mazava tsara sy tsy miovaova tsara
Mampiasa ny teknolojia fanodinana sy famolahana mandroso izahay, izay miantoka fa ny sambo wafer tsirairay dia manana refy jeometrika marina sy fahamarinan'ny velarany tena tsara, ka miantoka ny elanelana mitovy amin'ny wafer sy ny fikorianan'ny rivotra milamina.

Ny fanadiovana sy fikojakojana ny sambo wafer SiC:
Mila fanadiovana tsy tapaka mba hanesorana ireo loto mety ho simba;
Mampiasa vahaolana sy fomba fanadiovana manokana mba hisorohana ny fahasimbana;