د سي سي اپیټیکسیل ودې لپاره پرمختللي سي وي ډي کوټینګونه
د لوړ ځواک سیمیکمډکټر وسیلو پروسو لپاره چې د سخت تودوخې فشار (1500 ° C - 1700 ° C) لاندې کار کوي، زموږ د CVD SiC او TaC پوښل شوي سیارې سیسیپټرونه، سپوږمکۍ ډیسکونه، او د ګاز ډیفلیکټرونه د غوره والي لپاره جوړ شوي دي. د ذراتو تولید، د سطحې تخریب، او د تعامل ګاز ایچینګ (H₂، SiH₄، C₃H∯) مخنیوي لپاره ډیزاین شوی، زموږ پرمختللي کوټینګونه اوږد عملیاتي ژوند، غوره ډوپینټ کنټرول، او د لوړ فلم ضخامت یووالي تضمینوي.۶ انچه او ۸ انچه SiC اپیتیکسیل ویفرونه.
د تودوخې خورا لوړ ثبات
په سخت H₂/سیلین کمولو چاپیریال کې تر ۱۷۰۰ درجو سانتی ګراد پورې د تودوخې له پلوه مستحکم.
د ګریډینټ CTE مطابقت
د چټکو تودوخې دورو په جریان کې د پوښونو ډیلامینیشن، مایکرو کریکینګ او سپیلنګ له منځه وړي.
د ۸ انچه ویفر پیمانه چمتووالی
د CNC دقیق ماشینونه د راتلونکي نسل لوړ-تروپټ SiC Epi ریکټرونو (LPE، Aixtron، Nuflare) لپاره جوړ شوي.
| تخنیکي پیرامیټر | د مشخصاتو ارزښت | معیاري / د ازموینې طریقه |
|---|---|---|
| د پوښښ موادو اختیارونه | CVD SiC / ټانټالم کاربایډ (TaC) | د لوړ پاکوالي هرمیټیک طبقه |
| د اساس سبسټریټ | پاک شوی اسوسټیټیک ګرافایټ | د ګڼې ګوڼې کموالی < 5 ppm |
| د حرارتي شاک مقاومت | ډیلټا T > 500°C د ریمپ کچه | درزونه / پوستکی نه کول |
| د سطحې ناهمواروالی (Ra) | ≤ 0.4 μm (هینداره پالش شوې) | د ویفر چپکیدو او ذراتو مخه نیسي |
-
د SiC کوټینګ ګرافایټ MOCVD ویفر کیریرونه سوس...
-
د سي سي پوښل شوي ګرافایټ اساس کیریرونه
-
د سی لپاره د پورتنۍ او ښکته ګرافایټ نیمه سپوږمۍ برخه ...
-
د اوبو لپاره د SiC لیپت شوي ګرافایټ سوسیپټر او کیریر ...
-
د سیلیکون سیلیکون لپاره د SiC لیپت شوي ګرافیټ هاف مون برخه...
-
د SiC پوښل شوي ګرافایټ نیمه سپوږمۍ برخه او اسمبلۍ ...