Новости

  • Что такое нарезка вафель кубиками?

    Что такое нарезка вафель кубиками?

    Для превращения кремниевой пластины в настоящий полупроводниковый чип необходимо пройти три этапа: сначала слиток в форме блока разрезается на пластины; на втором этапе на лицевой стороне пластины с помощью предыдущего процесса выгравированы транзисторы; наконец, производится упаковка, то есть, посредством процесса резки...
    Читать далее
  • Применение керамики из карбида кремния в полупроводниковой промышленности.

    Применение керамики из карбида кремния в полупроводниковой промышленности.

    Предпочтительный материал для прецизионных деталей фотолитографических машин. В полупроводниковой отрасли керамические материалы на основе карбида кремния в основном используются в ключевом оборудовании для производства интегральных схем, таком как рабочие столы из карбида кремния, направляющие рельсы, отражатели, керамические зажимные патроны, манипуляторы и т.д.
    Читать далее
  • Какие шесть систем входят в состав печи для монокристаллов?

    Какие шесть систем входят в состав печи для монокристаллов?

    Монокристаллическая печь — это устройство, использующее графитовый нагреватель для плавления поликристаллических кремниевых материалов в среде инертного газа (аргона) и применяющее метод Чохральского для выращивания недислоцированных монокристаллов. Она в основном состоит из следующих систем: механическая...
    Читать далее
  • Зачем нужен графит в тепловом поле печи для монокристаллов?

    Зачем нужен графит в тепловом поле печи для монокристаллов?

    Тепловая система вертикальной печи для выращивания монокристаллов также называется тепловым полем. Функция графитовой системы теплового поля относится ко всей системе плавления кремниевых материалов и поддержания температуры выращивания монокристаллов на определенном уровне. Проще говоря, это полная графитовая система...
    Читать далее
  • Несколько типов процессов резки силовых полупроводниковых пластин

    Несколько типов процессов резки силовых полупроводниковых пластин

    Резка кремниевых пластин — одно из важных звеньев в производстве силовых полупроводников. Этот этап предназначен для точного отделения отдельных интегральных схем или чипов от полупроводниковых пластин. Ключевым моментом резки пластин является возможность отделения отдельных чипов при сохранении тонкой структуры...
    Читать далее
  • Процесс BCD

    Процесс BCD

    Что такое BCD-процесс? BCD-процесс — это технология производства однокристальных интегральных схем, впервые представленная компанией ST в 1986 году. Эта технология позволяет создавать биполярные, CMOS и DMOS-устройства на одном кристалле. Её применение значительно уменьшает площадь кристалла. Можно сказать, что BCD-процесс в полной мере использует...
    Читать далее
  • Биполярные транзисторы (BJT), КМОП-транзисторы (CMOS), ДМОП-транзисторы (DMOS) и другие технологии производства полупроводников.

    Биполярные транзисторы (BJT), КМОП-транзисторы (CMOS), ДМОП-транзисторы (DMOS) и другие технологии производства полупроводников.

    Добро пожаловать на наш сайт, где вы найдете информацию о продукции и получите консультации. Наш сайт: https://www.vet-china.com/ По мере того, как процессы производства полупроводников продолжают совершать прорывы, в отрасли циркулирует известное утверждение, называемое «законом Мура». Оно было...
    Читать далее
  • Процесс формирования рисунка на полупроводниках методом травления потоком

    Процесс формирования рисунка на полупроводниках методом травления потоком

    Ранние методы влажного травления способствовали развитию процессов очистки или озоления. Сегодня основным методом травления стало сухое травление с использованием плазмы. Плазма состоит из электронов, катионов и радикалов. Энергия, приложенная к плазме, вызывает деформацию самых внешних электронов...
    Читать далее
  • Исследование 8-дюймовой эпитаксиальной печи для получения SiC и процесса гомоэпитаксиального синтеза II.

    Исследование 8-дюймовой эпитаксиальной печи для получения SiC и процесса гомоэпитаксиального синтеза II.

    2. Экспериментальные результаты и обсуждение 2.1 Толщина и однородность эпитаксиального слоя Толщина эпитаксиального слоя, концентрация легирования и однородность являются одними из основных показателей для оценки качества эпитаксиальных пластин. Точно контролируемая толщина, концентрация легирования...
    Читать далее
Онлайн-чат в WhatsApp!