Linia produktów VET Energy nie ogranicza się do płytek krzemowych. Dostarczamy również szeroką gamę materiałów półprzewodnikowych, w tym SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer itp., a także nowe materiały półprzewodnikowe o szerokiej przerwie energetycznej, takie jak Gallium Oxide Ga2O3 i AlN Wafer. Produkty te mogą spełniać potrzeby aplikacji różnych klientów w zakresie elektroniki mocy, częstotliwości radiowej, czujników i innych dziedzin.
Obszary zastosowań:
•Układy scalone:Jako podstawowy materiał do produkcji układów scalonych, płytki krzemowe typu P są szeroko stosowane w różnych układach logicznych, pamięciach itp.
•Urządzenia zasilające:Płytki krzemowe typu P można stosować do produkcji elementów mocy, takich jak tranzystory mocy i diody.
•Czujniki:Płytki krzemowe typu P mogą być stosowane do produkcji różnych rodzajów czujników, np. czujników ciśnienia, czujników temperatury itp.
•Ogniwa słoneczne:Płytki krzemowe typu P są istotnym składnikiem ogniw słonecznych.
VET Energy dostarcza klientom dostosowane rozwiązania waflowe i może dostosować wafle o różnej rezystywności, różnej zawartości tlenu, różnej grubości i innych specyfikacjach zgodnie ze szczególnymi potrzebami klientów. Ponadto zapewniamy również profesjonalne wsparcie techniczne i serwis posprzedażowy, aby pomóc klientom rozwiązać różne problemy napotykane w procesie produkcyjnym.
SPECYFIKACJE WAFLI
*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=półizolacyjny
| Przedmiot | 8 cali | 6 cali | 4-calowy | ||
| brak | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| TTV(Wielka Brytania) | ≤6um | ≤6um | |||
| Łuk (GF3YFCD) - wartość bezwzględna | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
| Osnowa (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
| LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
| Krawędź wafla | Ścięcie | ||||
WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI
*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=półizolacyjny
| Przedmiot | 8 cali | 6 cali | 4-calowy | ||
| brak | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| Wykończenie powierzchni | Dwustronny optyczny środek polerujący Si-Face CMP | ||||
| Chropowatość powierzchni | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Ra powierzchni krzemu ≤0,2 nm | |||
| Wióry krawędziowe | Niedozwolone (długość i szerokość ≥0,5 mm) | ||||
| Wcięcia | Niedozwolone | ||||
| Zadrapania (Si-Face) | Ilość ≤5, łącznie | Ilość ≤5, łącznie | Ilość ≤5, łącznie | ||
| Spękanie | Niedozwolone | ||||
| Wykluczenie krawędzi | 3mm | ||||
-
Łódź Solar Graphite dla PECVD
-
Wirnik grafitowy do pompy próżniowej
-
Chłodzony wodą 100-kilowatowy stos ogniw paliwowych na wodór...
-
Generator ogniw paliwowych na wodór PEM Drone Generator wodoru...
-
Dron zasilany tanim paliwem wodorowym Sofc hydrogen gene...
-
Materiały eksploatacyjne do urządzeń półprzewodnikowych, ceramika aluminiowa...