TaC белән капланган графит тигелен сайлау буенча кулланма

Югары температуралы кристалл үсеше һәм эпитаксия/чөкмә җиһазларында графит тигеле берьюлы өч роль уйный: җылылык чиге, реакция интерфейсы һәм потенциаль пычрану чыганагы. / пычрану киртәсе. Шуңа күрәTaC белән капланган графит тигельләребарган саен киң тарала бара - TaC катламы югарырак температура мөмкинлеге бирә, коррозиягә каршы торучанлыгы көчлерәк, һәм графитның өстенлекләрен саклап калып, аның көчсез якларын киметеп, катнашма миграциясен яхшырак бастыру.

1) TaC каплавы нинди проблемаларны хәл итә ала?

A. Коррозиягә каршы торучанлык
SiC үсешен һәм аңа бәйле эпитаксия процессларын мисал итеп алсак, югары температурада кремнийлы төрләр - водород һәм потенциаль галоген химиясе белән бергә - графит компонентларының өзлексез коррозиясенә һәм эш сыйфатының начарлануына китерергә мөмкин. Сәнәгать отчетларында шулай ук ​​2000°C тан югарырак кремнийга бай, коррозияле атмосферада графит тигельләре берничә циклдан соң гына нык таркалырга мөмкин, ә TaC кебек капламалар ныклыкны сизелерлек яхшырта ала дип билгеләп үтелә.

B. Кимегән кисәкчәләр һәм углерод миграциясе
Графит кисәкчәләре яки углерод миграциясе үсеш чикләренә яки утырма зонасына кергәч, алар турыдан-туры кимчелекләр, керешләр, югарырак дислокация тыгызлыгы буларак күренергә мөмкин, хәтта кире кайтарып булмый торган камера пычрануына китерергә мөмкин. Киртә катламы буларак, TaC максаты - җылылык тотрыклылыгын һәм чик инертлыгын контрольдә тотуны җиңеләйтү. Дәвам итүче тикшеренүләр шулай ук ​​TaC каплауларының графит сублимациясен/структур деградациясен бастыруга һәм кристалл үсеш мохитендә җылылык тотрыклылыгын яхшыртуга ярдәм итүе турында хәбәр итә. 2

C. Киңрәк процесс тәрәзәсе
Күп кеше тигельләргә кулланылыш материаллары буларак карый, ләкин гамәлдә алар"чик шартлары генераторлары.”Тигель өслеге тотрыклы булып калганда, җылылык кыры һәм газ фазасы реакцияләре кабатланырлык була. Каплау адгезиясе җитәрлек булмаганда, бу микроярыкларга яки локаль үтеп керүгә китерә, процесс дрейфы еш кына шунда башлана. Каплау-графит арасындагы бәйләнеш ныклыгы буенча махсус тикшеренүләр аны монокристалл үсеш күрсәткечләренә тәэсир итүче төп үзгәрүчән буларак тикшерде инде.

2) Ул кайда иң кулай?

• Бик югары температуралы, югары коррозияле атмосфера

• Үсеш/чүпләнү баскычлары кисәкчәләргә һәм металл катнашмаларына бик сизгер

• Озынрак хезмәт итү һәм тыгызрак консистенция таләп итә торган югары күләмле җитештерү линияләре

3) TaC белән капланган графит тигелен ничек сайларга

TaC каплавы - "бердәм" процесс юлы түгел. CVD мисалында, әдәбиятта CVD утыруы һәм графит субстратларында TaC/SiC'ның эш характеристикасы турында чагыштырмача системалы фикер алышулар бирелгән.

Төрле юллар төрле нәтиҗәләргә китерә:

• Тыгызлык һәм үткәрүчәнлек:Каплама тыгызрак булган саен, ул газлар/парлар белән әкрен үтеп керүче коррозияне яхшырак блоклый.

• Калынлык һәм көчәнеш:калынлык арткан саен, термик стресс һәм ярылу куркынычы да арта, бу процессны яхшырак контрольдә тотуны таләп итә.

• Ремонтлау мөмкинлеге һәм тотрыклылыгы:Күпләп җитештерү партиядән партиягә тотрыклылыкка һәм яңадан эшкәртү/каплауны ышанычлы рәвештә башкарып булу-булмавына бәйле.

4) Керү тикшерүенең төп критерийлары

• Тышкы кыяфәте һәм өслек торышы:тишекләр, чокырлар, “кабырчык/балык кабырчыгы” текстурасы, локаль төс үзгәрү/соры төскә керү

• Калынлык һәм бер төрлелек:кырыйлары, почмаклары һәм аскы өлеше - иң нечкә урыннар

• Бәйләнеш ныклыгы / термик шокка каршы торучанлык:ачык сынау ысуллары һәм калдыклар/кире кагу критерийлары билгеләнергә тиеш

• Микроярыклар һәм күзәнәклелек:(практикада югарыда күрсәтелгәннәр белән бергә күрсәтелгән)

• Пычрануны контрольдә тоту:металл катнашмалары, галоген калдыклары һәм кисәкчәләрнең чисталыгы дәрәҗәсе - болар барысы да күзәтелергә тиеш