خبریں

کیا ہیرا دیگر ہائی پاور سیمی کنڈکٹر آلات کی جگہ لے سکتا ہے؟
بذریعہ منتظم 24-11-25
جدید الیکٹرانک آلات کے سنگ بنیاد کے طور پر، سیمی کنڈکٹر مواد بے مثال تبدیلیوں سے گزر رہے ہیں۔ آج، ہیرا بتدریج اپنی بہترین برقی اور تھرمل خصوصیات کے ساتھ چوتھی نسل کے سیمی کنڈکٹر مواد کے طور پر اپنی عظیم صلاحیت کو ظاہر کر رہا ہے اور انتہائی کنفیوژن کے تحت استحکام...
مزید پڑھیں
سی ایم پی کا پلانرائزیشن میکانزم کیا ہے؟
بذریعہ منتظم 24-11-25
Dual-Damascene ایک پراسیس ٹیکنالوجی ہے جو انٹیگریٹڈ سرکٹس میں میٹل انٹر کنیکٹس بنانے کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ یہ دمشق کے عمل کی مزید ترقی ہے۔ ایک ہی عمل کے مرحلے میں ایک ہی وقت میں سوراخوں اور نالیوں کے ذریعے تشکیل دے کر اور انہیں دھات سے بھر کر، ایم کی مربوط مینوفیکچرنگ...
مزید پڑھیں
ٹی اے سی کوٹنگ کے ساتھ گریفائٹ
بذریعہ منتظم 24-11-21
I. پروسیس پیرامیٹر ایکسپلوریشن 1. TaCl5-C3H6-H2-Ar سسٹم 2. جمع درجہ حرارت: تھرموڈینامک فارمولے کے مطابق، یہ شمار کیا جاتا ہے کہ جب درجہ حرارت 1273K سے زیادہ ہوتا ہے تو رد عمل کی گِبز فری توانائی بہت کم ہوتی ہے اور رد عمل نسبتاً مکمل ہوتا ہے۔ حقیقت...
مزید پڑھیں
سلکان کاربائڈ کرسٹل ترقی کے عمل اور آلات ٹیکنالوجی
بذریعہ منتظم 24-11-21
1. SiC کرسٹل گروتھ ٹیکنالوجی روٹ PVT (sublimation method)، HTCVD (ہائی ٹمپریچر CVD)، LPE (مائع مرحلے کا طریقہ) تین عام SiC کرسٹل گروتھ طریقے ہیں۔ صنعت میں سب سے زیادہ تسلیم شدہ طریقہ PVT طریقہ ہے، اور 95% سے زیادہ SiC سنگل کرسٹل PVT کے ذریعے اگائے جاتے ہیں...
مزید پڑھیں
غیر محفوظ سلکان کاربن مرکب مواد کی تیاری اور کارکردگی میں بہتری
بذریعہ منتظم 24-11-13
لتیم آئن بیٹریاں بنیادی طور پر اعلی توانائی کی کثافت کی سمت میں ترقی کر رہی ہیں۔ کمرے کے درجہ حرارت پر، سلکان پر مبنی منفی الیکٹروڈ مواد لتیم کے ساتھ لتیم سے بھرپور پروڈکٹ Li3.75Si فیز تیار کرتا ہے، جس کی مخصوص صلاحیت 3572 mAh/g تک ہوتی ہے، جو کہ تھیور سے بہت زیادہ ہے۔
مزید پڑھیں
سنگل کرسٹل سلکان کا تھرمل آکسیکرن
بذریعہ منتظم 24-11-13
سلیکون کی سطح پر سلکان ڈائی آکسائیڈ کی تشکیل کو آکسیڈیشن کہا جاتا ہے، اور مستحکم اور مضبوطی سے پیروی کرنے والی سلکان ڈائی آکسائیڈ کی تخلیق نے سلیکون انٹیگریٹڈ سرکٹ پلانر ٹیکنالوجی کی پیدائش کا باعث بنا۔ اگرچہ سلیکون ڈائی آکسائیڈ کو براہ راست سلیکو کی سطح پر اگانے کے بہت سے طریقے ہیں...
مزید پڑھیں
فین آؤٹ ویفر لیول پیکیجنگ کے لیے یووی پروسیسنگ
بذریعہ منتظم 24-11-05
فین آؤٹ ویفر لیول پیکیجنگ (FOWLP) سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں ایک سرمایہ کاری مؤثر طریقہ ہے۔ لیکن اس عمل کے عام ضمنی اثرات وارپنگ اور چپ آفسیٹ ہیں۔ ویفر لیول اور پینل لیول فین آؤٹ ٹیکنالوجی میں مسلسل بہتری کے باوجود، مولڈنگ سے متعلق یہ مسائل اب بھی موجود ہیں...
مزید پڑھیں
سلکان کاربائیڈ سیرامکس: فوٹوولٹک کوارٹج اجزاء کا ٹرمینیٹر
بذریعہ منتظم 24-11-05
آج کی دنیا کی مسلسل ترقی کے ساتھ، غیر قابل تجدید توانائی تیزی سے ختم ہوتی جا رہی ہے، اور انسانی معاشرے کو "ہوا، روشنی، پانی اور جوہری" کے ذریعے قابل تجدید توانائی استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ دیگر قابل تجدید توانائی کے ذرائع کے مقابلے میں انسان...
مزید پڑھیں
رد عمل sintering اور دباؤ کے بغیر sintering سلکان کاربائڈ سیرامک تیاری کے عمل
بذریعہ منتظم 24-10-29 کو
ری ایکشن سنٹرنگ ری ایکشن سنٹرنگ سلکان کاربائیڈ سیرامک پروڈکشن پروسیس میں سیرامک کمپیکٹنگ، سنٹرنگ فلوکس انفلٹریشن ایجنٹ کمپیکٹنگ، ری ایکشن سنٹرنگ سیرامک پروڈکٹ کی تیاری، سلکان کاربائیڈ لکڑی سیرامک کی تیاری اور دیگر مراحل شامل ہیں۔ رد عمل sintering سلکان ...
مزید پڑھیں