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¿Qué es el corte de obleas?
Publicado por el administrador el 24-10-10
Una oblea debe pasar por tres cambios para convertirse en un chip semiconductor real: primero, el lingote en forma de bloque se corta en obleas; en el segundo proceso, los transistores se graban en la parte frontal de la oblea mediante el proceso anterior; finalmente, se realiza el empaquetado, es decir, mediante el proceso de corte...
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Aplicación de cerámicas de carburo de silicio en el campo de los semiconductores.
Publicado por el administrador el 24-10-10
El material preferido para piezas de precisión de máquinas de fotolitografía En el campo de los semiconductores, los materiales cerámicos de carburo de silicio se utilizan principalmente en equipos clave para la fabricación de circuitos integrados, como mesas de trabajo de carburo de silicio, rieles guía, reflectores, mandriles de succión de cerámica, brazos, etc.
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¿Cuáles son los seis sistemas de un horno de cristal único?
Por admin el 24-09-23
Un horno de monocristal es un dispositivo que utiliza un calentador de grafito para fundir materiales de silicio policristalino en una atmósfera de gas inerte (argón) y emplea el método Czochralski para el crecimiento de monocristales no dislocados. Se compone principalmente de los siguientes sistemas: Mecánico...
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¿Por qué necesitamos grafito en el campo térmico de un horno monocristalino?
Por admin el 24-09-23
El sistema térmico del horno vertical de monocristal también se denomina campo térmico. La función del sistema de campo térmico de grafito se refiere a todo el sistema para fundir los materiales de silicio y mantener el crecimiento del monocristal a una temperatura determinada. En pocas palabras, es un sistema completo de grafeno...
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Varios tipos de procesos para el corte de obleas de semiconductores de potencia
Publicado por el administrador el 24-09-20
El corte de obleas es uno de los eslabones importantes en la producción de semiconductores de potencia. Este paso está diseñado para separar con precisión los circuitos integrados o chips individuales de las obleas semiconductoras. La clave del corte de obleas reside en poder separar los chips individuales garantizando al mismo tiempo que la delicada estructura...
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Proceso BCD
Publicado por el administrador el 24-09-18
¿Qué es el proceso BCD? El proceso BCD es una tecnología de proceso integrado de un solo chip, introducida por primera vez por ST en 1986. Esta tecnología permite fabricar dispositivos bipolares, CMOS y DMOS en un mismo chip. Su diseño reduce considerablemente el área del chip. Se puede decir que el proceso BCD aprovecha al máximo...
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Tecnologías de procesamiento de semiconductores BJT, CMOS, DMOS y otras
Publicado por el administrador el 24-09-10
Bienvenido a nuestro sitio web para obtener información y asesoramiento sobre nuestros productos. Nuestro sitio web: https://www.vet-china.com/ A medida que los procesos de fabricación de semiconductores siguen logrando avances, una famosa afirmación llamada "Ley de Moore" ha estado circulando en la industria. Fue...
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Proceso de modelado de semiconductores mediante grabado por flujo
Publicado por el administrador el 24-09-10
El grabado húmedo inicial impulsó el desarrollo de procesos de limpieza o incineración. Hoy en día, el grabado en seco mediante plasma se ha convertido en el proceso de grabado predominante. El plasma está compuesto por electrones, cationes y radicales. La energía aplicada al plasma provoca que los electrones más externos del material...
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Investigación sobre horno epitaxial de SiC de 8 pulgadas y proceso homoepitaxial-II
Publicado por el administrador el 24-09-04
2 Resultados experimentales y discusión 2.1 Espesor y uniformidad de la capa epitaxial El espesor, la concentración de dopaje y la uniformidad de la capa epitaxial son indicadores clave para evaluar la calidad de las obleas epitaxiales. Un espesor y una concentración de dopaje controlables con precisión...
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