Habari

Kukata vipande vya wafer ni nini?
na msimamizi mnamo 24-10-10
Wafer lazima ipitie mabadiliko matatu ili kuwa chipu halisi ya semiconductor: kwanza, ingot yenye umbo la block hukatwa kuwa wafer; katika mchakato wa pili, transistors huchongwa mbele ya wafer katika mchakato uliopita; hatimaye, ufungashaji hufanywa, yaani, kupitia mchakato wa kukata...
Soma zaidi
Matumizi ya kauri za silicon carbide katika uwanja wa semiconductor
na msimamizi mnamo 24-10-10
Nyenzo inayopendelewa kwa ajili ya sehemu za usahihi za mashine za fotolithografia Katika uwanja wa nusu-semiconductor, vifaa vya kauri vya silicon carbide hutumiwa hasa katika vifaa muhimu kwa ajili ya utengenezaji wa saketi jumuishi, kama vile meza ya kazi ya silicon carbide, reli za mwongozo, viakisi, chuki ya kufyonza kauri, mikono,...
Soma zaidi
Mifumo sita ya tanuru moja ya fuwele ni ipi?
na msimamizi mnamo 24-09-23
Tanuru moja ya fuwele ni kifaa kinachotumia hita ya grafiti kuyeyusha vifaa vya silikoni ya poliklistoni katika mazingira ya gesi isiyo na gesi (argon) na hutumia mbinu ya Czochralski kukuza fuwele moja zisizotengana. Kimsingi imeundwa na mifumo ifuatayo: Mitambo...
Soma zaidi
Kwa nini tunahitaji grafiti katika uwanja wa joto wa tanuru moja ya kioo
na msimamizi mnamo 24-09-23
Mfumo wa joto wa tanuru moja ya wima ya fuwele pia huitwa uwanja wa joto. Kazi ya mfumo wa uwanja wa joto wa grafiti inarejelea mfumo mzima wa kuyeyusha vifaa vya silikoni na kuweka ukuaji wa fuwele moja kwenye halijoto fulani. Kwa ufupi, ni mtego kamili...
Soma zaidi
Aina kadhaa za michakato ya kukata kaki ya semiconductor yenye nguvu
na msimamizi mnamo 24-09-20
Kukata kaki ni mojawapo ya viungo muhimu katika uzalishaji wa semiconductor ya nguvu. Hatua hii imeundwa kutenganisha kwa usahihi saketi au chipsi zilizounganishwa za kibinafsi kutoka kwa wafers za semiconductor. Ufunguo wa kukata kaki ni kuweza kutenganisha chipsi za kibinafsi huku ukihakikisha kwamba muundo maridadi...
Soma zaidi
Mchakato wa BCD
na msimamizi mnamo 24-09-18
Mchakato wa BCD ni nini? Mchakato wa BCD ni teknolojia ya mchakato jumuishi ya chipu moja iliyoanzishwa kwa mara ya kwanza na ST mnamo 1986. Teknolojia hii inaweza kutengeneza vifaa vya bipolar, CMOS na DMOS kwenye chipu moja. Muonekano wake hupunguza sana eneo la chipu. Inaweza kusemwa kwamba mchakato wa BCD hutumia kikamilifu...
Soma zaidi
BJT, CMOS, DMOS na teknolojia zingine za michakato ya nusu nusu
na msimamizi mnamo 24-09-10
Karibu kwenye tovuti yetu kwa taarifa na mashauriano ya bidhaa. Tovuti yetu: https://www.vet-china.com/ Huku michakato ya utengenezaji wa nusu-semiconductor ikiendelea kupata mafanikio, kauli maarufu inayoitwa "Sheria ya Moore" imekuwa ikisambaa katika tasnia. Ilikuwa...
Soma zaidi
Uchoraji wa mtiririko wa mchakato wa mpangilio wa semiconductor
na msimamizi mnamo 24-09-10
Uchomaji wa mapema wa mvua ulichangia ukuaji wa michakato ya kusafisha au kutoa majivu. Leo, uchomaji kavu kwa kutumia plasma umekuwa mchakato mkuu wa uchomaji. Plasma ina elektroni, kasheni na radicals. Nishati inayotumika kwenye plasma husababisha elektroni za nje zaidi za...
Soma zaidi
Utafiti kuhusu tanuru ya SiC epitaxial ya inchi 8 na mchakato wa homoepitaxial-Ⅱ
na msimamizi mnamo 24-09-04
2 Matokeo ya majaribio na majadiliano 2.1 Unene na usawa wa safu ya Epitaxial Unene wa safu ya Epitaxial, mkusanyiko wa doping na usawa ni mojawapo ya viashiria vya msingi vya kuhukumu ubora wa wafers za epitaxial. Unene unaodhibitiwa kwa usahihi, ushirikiano wa doping...
Soma zaidi