செய்திகள்

வேஃபர் டைசிங் என்றால் என்ன?
நிர்வாகியால் 24-10-10 அன்று
ஒரு வேஃபர் உண்மையான குறைக்கடத்தி சிப்பாக மாறுவதற்கு மூன்று மாற்றங்களுக்கு உள்ளாக வேண்டும்: முதலில், கட்டை வடிவ இங்காட் வேஃபர்களாக வெட்டப்படுகிறது; இரண்டாவது செயல்முறையில், முந்தைய செயல்முறையின் மூலம் வேஃபரின் முன்பக்கத்தில் டிரான்சிஸ்டர்கள் பொறிக்கப்படுகின்றன; இறுதியாக, பேக்கேஜிங் செய்யப்படுகிறது, அதாவது, வெட்டும் செயல்முறையின் மூலம்...
மேலும் படிக்கவும்
குறைக்கடத்தித் துறையில் சிலிக்கான் கார்பைடு பீங்கான்களின் பயன்பாடு
நிர்வாகியால் 24-10-10 அன்று
ஒளி அச்சிடல் இயந்திரங்களின் துல்லியமான பாகங்களுக்கு விரும்பப்படும் பொருளான சிலிக்கான் கார்பைடு செராமிக் பொருட்கள், குறைக்கடத்தித் துறையில், ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்று உற்பத்திக்கான முக்கிய உபகரணங்களான சிலிக்கான் கார்பைடு பணிமேசை, வழிகாட்டி தண்டுகள், பிரதிபலிப்பான்கள், செராமிக் உறிஞ்சும் சக்கரம், கரங்கள், ஜி... போன்றவற்றில் முக்கியமாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
மேலும் படிக்கவும்
ஒற்றைப் படிக உலையின் ஆறு அமைப்புகள் யாவை?
நிர்வாகியால் 24-09-23 அன்று
ஒற்றைப் படிக உலை என்பது, மந்த வாயு (ஆர்கான்) சூழலில் பலபடிக சிலிக்கான் பொருட்களை உருக்குவதற்கு கிராஃபைட் வெப்பமூட்டியைப் பயன்படுத்தும் மற்றும் இடப்பெயர்ச்சி இல்லாத ஒற்றைப் படிகங்களை வளர்க்க சோல்க்ராஸ்கி முறையைப் பயன்படுத்தும் ஒரு சாதனமாகும். இது முக்கியமாக பின்வரும் அமைப்புகளைக் கொண்டுள்ளது: இயந்திரவியல்...
மேலும் படிக்கவும்
ஒற்றைப் படிக உலையின் வெப்பப் புலத்தில் கிராஃபைட் நமக்கு ஏன் தேவைப்படுகிறது?
நிர்வாகியால் 24-09-23 அன்று
செங்குத்து ஒற்றைப் படிக உலையின் வெப்ப அமைப்பு, வெப்பப் புலம் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது. கிராஃபைட் வெப்பப் புல அமைப்பின் செயல்பாடு என்பது, சிலிக்கான் பொருட்களை உருக்குவதற்கும், ஒற்றைப் படிக வளர்ச்சியை ஒரு குறிப்பிட்ட வெப்பநிலையில் வைத்திருப்பதற்குமான முழு அமைப்பையும் குறிக்கிறது. எளிமையாகச் சொன்னால், இது ஒரு முழுமையான கிராஃபைட்...
மேலும் படிக்கவும்
சக்தி குறைக்கடத்தி வேஃபர் வெட்டுவதற்கான பல்வேறு வகையான செயல்முறைகள்
நிர்வாகியால் 24-09-20 அன்று
ஆற்றல் குறைக்கடத்தி உற்பத்தியில் வேஃபர் வெட்டுதல் ஒரு முக்கிய அங்கமாகும். குறைக்கடத்தி வேஃபர்களிலிருந்து தனிப்பட்ட ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் அல்லது சில்லுகளைத் துல்லியமாகப் பிரிப்பதற்காக இந்த படிநிலை வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. வேஃபர் வெட்டுதலின் திறவுகோல், மென்மையான கட்டமைப்பை உறுதி செய்துகொண்டே தனிப்பட்ட சில்லுகளைப் பிரிப்பதாகும்...
மேலும் படிக்கவும்
BCD செயல்முறை
நிர்வாகியால் 24-09-18 அன்று
BCD செயல்முறை என்றால் என்ன? BCD செயல்முறை என்பது 1986-ல் ST நிறுவனத்தால் முதன்முதலில் அறிமுகப்படுத்தப்பட்ட ஒரு ஒற்றைச் சில்லு ஒருங்கிணைந்த செயல்முறைத் தொழில்நுட்பமாகும். இந்தத் தொழில்நுட்பத்தால் பைபோலார், CMOS மற்றும் DMOS சாதனங்களை ஒரே சில்லுவில் உருவாக்க முடியும். இதன் தோற்றம் சில்லுவின் பரப்பளவைப் பெருமளவில் குறைக்கிறது. BCD செயல்முறை முழுமையாகப் பயன்படுத்துகிறது என்று கூறலாம்...
மேலும் படிக்கவும்
BJT, CMOS, DMOS மற்றும் பிற குறைக்கடத்தி செயல்முறை தொழில்நுட்பங்கள்
நிர்வாகியால் 24-09-10 அன்று
தயாரிப்புத் தகவல் மற்றும் ஆலோசனைக்காக எங்கள் வலைத்தளத்திற்கு வருக. எங்கள் வலைத்தளம்: https://www.vet-china.com/ குறைக்கடத்தி உற்பத்தி செயல்முறைகள் தொடர்ந்து முன்னேற்றங்களை அடைந்து வருவதால், "மூரின் விதி" என்றழைக்கப்படும் ஒரு பிரபலமான கூற்று இந்தத் துறையில் பரவி வருகிறது. அது...
மேலும் படிக்கவும்
குறைக்கடத்தி வடிவமைப்பு செயல்முறை ஃப்ளோ-எட்சிங்
நிர்வாகியால் 24-09-10 அன்று
ஆரம்பகால ஈர அரித்தல், சுத்தம் செய்தல் அல்லது சாம்பலாக்கும் செயல்முறைகளின் வளர்ச்சிக்கு வழிவகுத்தது. இன்று, பிளாஸ்மாவைப் பயன்படுத்தி செய்யப்படும் உலர் அரித்தல், பிரதான அரித்தல் செயல்முறையாக மாறியுள்ளது. பிளாஸ்மாவில் எலக்ட்ரான்கள், நேர்மின் அயனிகள் மற்றும் மூலக்கூறுகள் உள்ளன. பிளாஸ்மாவிற்கு அளிக்கப்படும் ஆற்றல், அதன் வெளிப்புற எலக்ட்ரான்களை...
மேலும் படிக்கவும்
8-அங்குல SiC எபிடெக்சியல் உலை மற்றும் ஹோமோஎபிடெக்சியல் செயல்முறை-Ⅱ குறித்த ஆராய்ச்சி
நிர்வாகியால் 24-09-04 அன்று
2 சோதனை முடிவுகள் மற்றும் கலந்துரையாடல் 2.1 எபிடெக்சியல் அடுக்கு தடிமன் மற்றும் சீரான தன்மை எபிடெக்சியல் அடுக்கு தடிமன், டோப்பிங் செறிவு மற்றும் சீரான தன்மை ஆகியவை எபிடெக்சியல் வேஃபர்களின் தரத்தை மதிப்பிடுவதற்கான முக்கிய குறிகாட்டிகளில் ஒன்றாகும். துல்லியமாகக் கட்டுப்படுத்தக்கூடிய தடிமன், டோப்பிங் செறிவு...
மேலும் படிக்கவும்