വാർത്തകൾ

എന്താണ് വേഫർ ഡൈസിംഗ്?
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-10-10 ന്
ഒരു വേഫർ ഒരു യഥാർത്ഥ സെമികണ്ടക്ടർ ചിപ്പായി മാറുന്നതിന് മൂന്ന് മാറ്റങ്ങളിലൂടെ കടന്നുപോകേണ്ടതുണ്ട്: ആദ്യം, ബ്ലോക്ക് ആകൃതിയിലുള്ള ഇൻഗോട്ട് വേഫറുകളായി മുറിക്കുന്നു; രണ്ടാമത്തെ പ്രക്രിയയിൽ, മുൻ പ്രക്രിയയിലൂടെ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ വേഫറിന്റെ മുൻവശത്ത് കൊത്തിവയ്ക്കുന്നു; ഒടുവിൽ, പാക്കേജിംഗ് നടത്തുന്നു, അതായത്, കട്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിലൂടെ...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
സെമികണ്ടക്ടർ ഫീൽഡിൽ സിലിക്കൺ കാർബൈഡ് സെറാമിക്സിന്റെ പ്രയോഗം
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-10-10 ന്
ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫി മെഷീനുകളുടെ കൃത്യതയുള്ള ഭാഗങ്ങൾക്ക് ഏറ്റവും ഇഷ്ടപ്പെട്ട മെറ്റീരിയൽ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിൽ, സിലിക്കൺ കാർബൈഡ് സെറാമിക് വസ്തുക്കൾ പ്രധാനമായും ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് നിർമ്മാണത്തിനുള്ള പ്രധാന ഉപകരണങ്ങളായ സിലിക്കൺ കാർബൈഡ് വർക്ക്ടേബിൾ, ഗൈഡ് റെയിലുകൾ, റിഫ്ലക്ടറുകൾ, സെറാമിക് സക്ഷൻ ചക്ക്, ആയുധങ്ങൾ, ജി... എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
കൂടുതൽ വായിക്കുക
ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ ഫർണസിന്റെ ആറ് സംവിധാനങ്ങൾ ഏതൊക്കെയാണ്?
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-23 ന്
ഒരു നിഷ്ക്രിയ വാതക (ആർഗോൺ) പരിതസ്ഥിതിയിൽ പോളിക്രിസ്റ്റലിൻ സിലിക്കൺ വസ്തുക്കൾ ഉരുകാൻ ഗ്രാഫൈറ്റ് ഹീറ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു ഉപകരണമാണ് സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ ഫർണസ്. സ്ഥാനഭ്രംശം സംഭവിക്കാത്ത സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റലുകൾ വളർത്താൻ സോക്രാൽസ്കി രീതി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇത് പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന സംവിധാനങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു: മെക്കാനിക്കൽ...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ ഫർണസിലെ താപ മണ്ഡലത്തിൽ നമുക്ക് ഗ്രാഫൈറ്റ് ആവശ്യമായി വരുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്?
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-23 ന്
ലംബമായ സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ ഫർണസിന്റെ താപ സംവിധാനത്തെ താപ മണ്ഡലം എന്നും വിളിക്കുന്നു. ഗ്രാഫൈറ്റ് താപ മണ്ഡല സംവിധാനത്തിന്റെ പ്രവർത്തനം സിലിക്കൺ വസ്തുക്കൾ ഉരുക്കുന്നതിനും ഒറ്റ ക്രിസ്റ്റൽ വളർച്ച ഒരു നിശ്ചിത താപനിലയിൽ നിലനിർത്തുന്നതിനുമുള്ള മുഴുവൻ സംവിധാനത്തെയും സൂചിപ്പിക്കുന്നു. ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, ഇത് ഒരു സമ്പൂർണ്ണ ഗ്രാപ്പ് ആണ്...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
പവർ സെമികണ്ടക്ടർ വേഫർ കട്ടിംഗിനായി നിരവധി തരം പ്രക്രിയകൾ
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-20 ന്
പവർ സെമികണ്ടക്ടർ ഉൽ‌പാദനത്തിലെ ഒരു പ്രധാന കണ്ണിയാണ് വേഫർ കട്ടിംഗ്. സെമികണ്ടക്ടർ വേഫറുകളിൽ നിന്ന് വ്യക്തിഗത ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളെയോ ചിപ്പുകളെയോ കൃത്യമായി വേർതിരിക്കുന്നതിനാണ് ഈ ഘട്ടം രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത്. വേഫർ കട്ടിംഗിന്റെ താക്കോൽ, അതിലോലമായ ഘടന ഉറപ്പാക്കുമ്പോൾ വ്യക്തിഗത ചിപ്പുകളെ വേർതിരിക്കാൻ കഴിയുക എന്നതാണ്...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
ബിസിഡി പ്രക്രിയ
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-18 ന്
ബിസിഡി പ്രക്രിയ എന്താണ്? ബിസിഡി പ്രക്രിയ എന്നത് 1986-ൽ എസ്ടി ആദ്യമായി അവതരിപ്പിച്ച ഒരു സിംഗിൾ-ചിപ്പ് സംയോജിത പ്രക്രിയ സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്. ഈ സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ഒരേ ചിപ്പിൽ ബൈപോളാർ, സിഎംഒഎസ്, ഡിഎംഒഎസ് ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും. ഇതിന്റെ രൂപം ചിപ്പിന്റെ വിസ്തീർണ്ണം വളരെയധികം കുറയ്ക്കുന്നു. ബിസിഡി പ്രക്രിയ പൂർണ്ണമായും ഉപയോഗപ്പെടുത്തുന്നുവെന്ന് പറയാം...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
BJT, CMOS, DMOS, മറ്റ് സെമികണ്ടക്ടർ പ്രോസസ് ടെക്നോളജികൾ
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-10 ന്
ഉൽപ്പന്ന വിവരങ്ങൾക്കും കൺസൾട്ടേഷനുമായി ഞങ്ങളുടെ വെബ്‌സൈറ്റിലേക്ക് സ്വാഗതം. ഞങ്ങളുടെ വെബ്‌സൈറ്റ്: https://www.vet-china.com/ സെമികണ്ടക്ടർ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ മുന്നേറ്റങ്ങൾ സൃഷ്ടിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുമ്പോൾ, "മൂർ നിയമം" എന്ന പ്രശസ്തമായ ഒരു പ്രസ്താവന വ്യവസായത്തിൽ പ്രചരിക്കുന്നുണ്ട്. അത് പി...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
സെമികണ്ടക്ടർ പാറ്റേണിംഗ് പ്രോസസ് ഫ്ലോ-എച്ചിംഗ്
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-10 ന്
ആദ്യകാല വെറ്റ് എച്ചിംഗ് ക്ലീനിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ആഷിംഗ് പ്രക്രിയകളുടെ വികാസത്തെ പ്രോത്സാഹിപ്പിച്ചു. ഇന്ന്, പ്ലാസ്മ ഉപയോഗിച്ചുള്ള ഡ്രൈ എച്ചിംഗ് മുഖ്യധാരാ എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയായി മാറിയിരിക്കുന്നു. പ്ലാസ്മയിൽ ഇലക്ട്രോണുകൾ, കാറ്റേഷനുകൾ, റാഡിക്കലുകൾ എന്നിവ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. പ്ലാസ്മയിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന ഊർജ്ജം t യുടെ ഏറ്റവും പുറത്തെ ഇലക്ട്രോണുകൾക്ക് കാരണമാകുന്നു...
കൂടുതൽ വായിക്കുക
8-ഇഞ്ച് SiC എപ്പിറ്റാക്സിയൽ ഫർണസ്, ഹോമിയോപിറ്റാക്സിയൽ പ്രക്രിയ എന്നിവയെക്കുറിച്ചുള്ള ഗവേഷണം-Ⅱ
അഡ്മിൻ എഴുതിയത് 24-09-04 ന്
2 പരീക്ഷണ ഫലങ്ങളും ചർച്ചയും 2.1 എപ്പിറ്റാക്സിയൽ പാളി കനവും ഏകീകൃതതയും എപ്പിറ്റാക്സിയൽ പാളി കനം, ഡോപ്പിംഗ് സാന്ദ്രത, ഏകീകൃതത എന്നിവയാണ് എപ്പിറ്റാക്സിയൽ വേഫറുകളുടെ ഗുണനിലവാരം വിലയിരുത്തുന്നതിനുള്ള പ്രധാന സൂചകങ്ങളിൽ ഒന്ന്. കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കാവുന്ന കനം, ഡോപ്പിംഗ് സഹ...
കൂടുതൽ വായിക്കുക