-
ویفر دیسینگ چیست؟
یک ویفر برای تبدیل شدن به یک تراشه نیمههادی واقعی باید سه تغییر را پشت سر بگذارد: ابتدا، شمش بلوکی شکل به ویفر برش داده میشود؛ در فرآیند دوم، ترانزیستورها از طریق فرآیند قبلی روی جلوی ویفر حک میشوند؛ در نهایت، بستهبندی انجام میشود، یعنی از طریق فرآیند برش...ادامه مطلب -
کاربرد سرامیکهای کاربید سیلیکون در حوزه نیمههادیها
ماده ترجیحی برای قطعات دقیق دستگاههای فوتولیتوگرافی در زمینه نیمههادیها، مواد سرامیکی کاربید سیلیکون عمدتاً در تجهیزات کلیدی برای تولید مدار مجتمع مانند میز کار کاربید سیلیکون، ریلهای راهنما، بازتابندهها، سه نظام مکش سرامیکی، بازوها، g... استفاده میشوند.ادامه مطلب -
شش سیستم یک کوره تک کریستالی کدامند؟
کوره تک کریستالی دستگاهی است که از یک بخاری گرافیتی برای ذوب مواد سیلیکونی پلی کریستالی در محیط گاز بی اثر (آرگون) استفاده می کند و از روش چکرالسکی برای رشد تک کریستال های غیر جابجا شده استفاده می کند. این دستگاه عمدتاً از سیستم های زیر تشکیل شده است: مکانیکی...ادامه مطلب -
چرا در میدان حرارتی کوره تک کریستال به گرافیت نیاز داریم؟
سیستم حرارتی کوره تک کریستالی عمودی، میدان حرارتی نیز نامیده میشود. عملکرد سیستم میدان حرارتی گرافیتی به کل سیستم برای ذوب مواد سیلیکونی و حفظ رشد تک کریستال در دمای معین اشاره دارد. به عبارت ساده، این یک گرافن کامل است...ادامه مطلب -
چندین نوع فرآیند برای برش ویفر نیمههادی قدرت
برش ویفر یکی از حلقههای مهم در تولید نیمههادیهای قدرت است. این مرحله برای جداسازی دقیق مدارهای مجتمع یا تراشههای منفرد از ویفرهای نیمههادی طراحی شده است. نکته کلیدی در برش ویفر این است که بتوانیم تراشههای منفرد را جدا کنیم و در عین حال اطمینان حاصل کنیم که ساختار ظریف ...ادامه مطلب -
فرآیند BCD
فرآیند BCD چیست؟ فرآیند BCD یک فناوری فرآیند یکپارچه تک تراشهای است که اولین بار توسط ST در سال ۱۹۸۶ معرفی شد. این فناوری میتواند دستگاههای دوقطبی، CMOS و DMOS را روی یک تراشه بسازد. ظاهر آن مساحت تراشه را تا حد زیادی کاهش میدهد. میتوان گفت که فرآیند BCD به طور کامل از...ادامه مطلب -
BJT، CMOS، DMOS و سایر فناوریهای فرآیند نیمههادی
برای اطلاعات و مشاوره در مورد محصول به وبسایت ما خوش آمدید. وبسایت ما: https://www.vet-china.com/ همچنان که فرآیندهای تولید نیمههادی به پیشرفتهای چشمگیری دست مییابند، جملهای معروف به نام "قانون مور" در این صنعت رواج یافته است. این قانون ...ادامه مطلب -
فرآیند الگودهی نیمههادی - حکاکی جریانی
اچینگ مرطوب اولیه، توسعه فرآیندهای تمیز کردن یا خاکستر کردن را ارتقا داد. امروزه، اچینگ خشک با استفاده از پلاسما به فرآیند اصلی اچینگ تبدیل شده است. پلاسما از الکترونها، کاتیونها و رادیکالها تشکیل شده است. انرژی اعمال شده به پلاسما باعث میشود که بیرونیترین الکترونهای ...ادامه مطلب -
تحقیق در مورد کوره اپیتاکسیال SiC 8 اینچی و فرآیند هومواپیتاکسیال-Ⅱ
۲ نتایج آزمایش و بحث ۲.۱ ضخامت و یکنواختی لایه اپیتاکسیال ضخامت لایه اپیتاکسیال، غلظت آلایش و یکنواختی آن یکی از شاخصهای اصلی برای قضاوت در مورد کیفیت ویفرهای اپیتاکسیال هستند. ضخامت قابل کنترل دقیق، میزان آلایش...ادامه مطلب
- English
- French
- German
- Portuguese
- Spanish
- Russian
- Japanese
- Korean
- Arabic
- Irish
- Greek
- Turkish
- Italian
- Danish
- Romanian
- Indonesian
- Czech
- Afrikaans
- Swedish
- Polish
- Basque
- Catalan
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- Albanian
- Amharic
- Armenian
- Azerbaijani
- Belarusian
- Bengali
- Bosnian
- Bulgarian
- Cebuano
- Chichewa
- Corsican
- Croatian
- Dutch
- Estonian
- Filipino
- Finnish
- Frisian
- Galician
- Georgian
- Gujarati
- Haitian
- Hausa
- Hawaiian
- Hebrew
- Hmong
- Hungarian
- Icelandic
- Igbo
- Javanese
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- Kurdish
- Kyrgyz
- Latin
- Latvian
- Lithuanian
- Luxembou..
- Macedonian
- Malagasy
- Malay
- Malayalam
- Maltese
- Maori
- Marathi
- Mongolian
- Burmese
- Nepali
- Norwegian
- Pashto
- Persian
- Punjabi
- Serbian
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovenian
- Somali
- Samoan
- Scots Gaelic
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- Ukrainian
- Urdu
- Uzbek
- Vietnamese
- Welsh
- Xhosa
- Yiddish
- Yoruba
- Zulu
- Kinyarwanda
- Tatar
- Oriya
- Turkmen
- Uyghur