Xəbərlər

Vafli doğramaq nədir?
admin tərəfindən 24-10-10 tarixində
Plastinka əsl yarımkeçirici çipə çevrilmək üçün üç dəyişiklikdən keçməlidir: birincisi, blok formalı külçə platalara kəsilir; ikinci prosesdə tranzistorlar əvvəlki proses vasitəsilə plastinin ön hissəsinə həkk olunur; nəhayət, qablaşdırma, yəni kəsmə prosesi vasitəsilə həyata keçirilir...
Daha çox oxu
Yarımkeçiricilər sahəsində silikon karbid keramikasının tətbiqi
admin tərəfindən 24-10-10 tarixində
Fotolitoqrafiya maşınlarının dəqiq hissələri üçün üstünlük verilən material Yarımkeçirici sahədə silikon karbid keramika materialları əsasən inteqral dövrə istehsalı üçün əsas avadanlıqlarda, məsələn, silikon karbid iş masası, istiqamətləndirici raylar, reflektorlar, keramika emiş patronu, qollar, g... kimi istifadə olunur.
Daha çox oxu
Tək kristal sobanın altı sistemi hansılardır?
admin tərəfindən 24-09-23 tarixində
Tək kristal soba, polikristal silikon materiallarını inert qaz (arqon) mühitində əritmək üçün qrafit qızdırıcısından istifadə edən və çıxmayan tək kristalları yetişdirmək üçün Çozralski metodundan istifadə edən bir cihazdır. Əsasən aşağıdakı sistemlərdən ibarətdir: Mexaniki...
Daha çox oxu
Niyə tək kristal sobanın istilik sahəsində qrafitə ehtiyacımız var?
admin tərəfindən 24-09-23 tarixində
Şaquli tək kristal sobanın istilik sistemi həmçinin istilik sahəsi adlanır. Qrafit istilik sahəsi sisteminin funksiyası silikon materiallarının əridilməsi və tək kristal böyüməsini müəyyən bir temperaturda saxlamaq üçün bütün sistemə aiddir. Sadə dillə desək, bu, tam bir tutuşdur...
Daha çox oxu
Güclü yarımkeçirici lövhə kəsmə üçün bir neçə növ proses
admin tərəfindən 24-09-20 tarixində
Plitənin kəsilməsi güc yarımkeçiriciləri istehsalında vacib halqalardan biridir. Bu addım fərdi inteqral sxemləri və ya çipləri yarımkeçirici plastinlərdən dəqiq şəkildə ayırmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur. Plitənin kəsilməsinin açarı, incə strukturun təmin edilməsi ilə yanaşı, fərdi çipləri ayırmaqdır...
Daha çox oxu
BCD prosesi
admin tərəfindən 24-09-18 tarixində
BCD prosesi nədir? BCD prosesi, ilk dəfə 1986-cı ildə ST tərəfindən təqdim edilən tək çipli inteqrasiya olunmuş proses texnologiyasıdır. Bu texnologiya eyni çipdə bipolyar, CMOS və DMOS cihazları yarada bilər. Görünüşü çipin sahəsini xeyli azaldır. Deyə bilərik ki, BCD prosesi tam olaraq...
Daha çox oxu
BJT, CMOS, DMOS və digər yarımkeçirici proses texnologiyaları
admin tərəfindən 24-09-10 tarixində
Məhsul məlumatı və məsləhət üçün veb saytımıza xoş gəlmisiniz. Veb saytımız: https://www.vet-china.com/ Yarımkeçirici istehsal prosesləri irəliləyişlər etməyə davam etdikcə, sənayedə "Mur qanunu" adlı məşhur bir ifadə yayılır. Bu, p...
Daha çox oxu
Yarımkeçirici naxışlama prosesi axınla oyma
admin tərəfindən 24-09-10 tarixində
Erkən yaş aşındırma təmizləmə və ya külləmə proseslərinin inkişafını təşviq etmişdir. Bu gün plazma istifadə edərək quru aşındırma əsas aşındırma prosesinə çevrilmişdir. Plazma elektronlardan, kationlardan və radikallardan ibarətdir. Plazmaya tətbiq olunan enerji, t-nin ən xarici elektronlarına səbəb olur...
Daha çox oxu
8 düymlük SiC epitaksial sobası və homoepitaksial proses üzrə tədqiqat - II
admin tərəfindən 24-09-04 tarixində
2 Təcrübə nəticələri və müzakirəsi 2.1 Epitaksial təbəqənin qalınlığı və vahidliyi Epitaksial təbəqənin qalınlığı, aşqarlanma konsentrasiyası və vahidliyi epitaksial lövhələrin keyfiyyətini qiymətləndirmək üçün əsas göstəricilərdən biridir. Dəqiq idarə oluna bilən qalınlıq, aşqarlanma ko...
Daha çox oxu