-
Τι είναι η κοπή σε γκοφρέτες;
Ένα πλακίδιο (wafer) πρέπει να υποστεί τρεις αλλαγές για να γίνει ένα πραγματικό τσιπ ημιαγωγών: πρώτον, το πλινθώδες σχήματος μπλοκ κόβεται σε πλακίδια. στη δεύτερη διαδικασία, τα τρανζίστορ χαράσσονται στο μπροστινό μέρος του πλακιδίου μέσω της προηγούμενης διαδικασίας. τέλος, πραγματοποιείται η συσκευασία, δηλαδή μέσω της διαδικασίας κοπής...Διαβάστε περισσότερα -
Εφαρμογή κεραμικών καρβιδίου του πυριτίου στον τομέα των ημιαγωγών
Το προτιμώμενο υλικό για εξαρτήματα ακριβείας μηχανών φωτολιθογραφίας Στον τομέα των ημιαγωγών, τα κεραμικά υλικά καρβιδίου του πυριτίου χρησιμοποιούνται κυρίως σε βασικό εξοπλισμό για την κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, όπως τραπέζι εργασίας καρβιδίου του πυριτίου, οδηγοί, ανακλαστήρες, κεραμικό τσοκ αναρρόφησης, βραχίονες, γ...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι τα έξι συστήματα ενός μονοκρυσταλλικού κλιβάνου
Ένας μονοκρυσταλλικός φούρνος είναι μια συσκευή που χρησιμοποιεί θερμαντήρα γραφίτη για την τήξη πολυκρυσταλλικών υλικών πυριτίου σε περιβάλλον αδρανούς αερίου (αργού) και χρησιμοποιεί τη μέθοδο Czochralski για την ανάπτυξη μη μετατοπισμένων μονοκρυστάλλων. Αποτελείται κυρίως από τα ακόλουθα συστήματα: Μηχανικά...Διαβάστε περισσότερα -
Γιατί χρειαζόμαστε γραφίτη στο θερμικό πεδίο του μονοκρυσταλλικού κλιβάνου
Το θερμικό σύστημα του κάθετου μονοκρυσταλλικού κλιβάνου ονομάζεται επίσης θερμικό πεδίο. Η λειτουργία του συστήματος θερμικού πεδίου γραφίτη αναφέρεται σε ολόκληρο το σύστημα για την τήξη υλικών πυριτίου και τη διατήρηση της ανάπτυξης μονοκρυστάλλων σε μια ορισμένη θερμοκρασία. Με απλά λόγια, είναι ένα πλήρες...Διαβάστε περισσότερα -
Διάφοροι τύποι διεργασιών για την κοπή πλακιδίων ημιαγωγών ισχύος
Η κοπή πλακιδίων (wafer) είναι ένας από τους σημαντικούς κρίκους στην παραγωγή ημιαγωγών ισχύος. Αυτό το βήμα έχει σχεδιαστεί για να διαχωρίζει με ακρίβεια τα μεμονωμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα ή τα τσιπ από τα πλακίδια ημιαγωγών. Το κλειδί για την κοπή πλακιδίων είναι να είναι δυνατή η διαχώριση των μεμονωμένων τσιπ, διασφαλίζοντας παράλληλα ότι η ευαίσθητη δομή...Διαβάστε περισσότερα -
Διαδικασία BCD
Τι είναι η διαδικασία BCD; Η διαδικασία BCD είναι μια τεχνολογία ολοκληρωμένης διεργασίας ενός τσιπ που εισήχθη για πρώτη φορά από την ST το 1986. Αυτή η τεχνολογία μπορεί να κατασκευάσει διπολικές, CMOS και DMOS συσκευές στο ίδιο τσιπ. Η εμφάνισή της μειώνει σημαντικά την περιοχή του τσιπ. Μπορεί να ειπωθεί ότι η διαδικασία BCD αξιοποιεί πλήρως...Διαβάστε περισσότερα -
BJT, CMOS, DMOS και άλλες τεχνολογίες διεργασιών ημιαγωγών
Καλώς ορίσατε στον ιστότοπό μας για πληροφορίες προϊόντων και συμβουλές. Ο ιστότοπός μας: https://www.vet-china.com/ Καθώς οι διαδικασίες κατασκευής ημιαγωγών συνεχίζουν να σημειώνουν σημαντικές εξελίξεις, μια διάσημη δήλωση που ονομάζεται "Νόμος του Moore" κυκλοφορεί στον κλάδο. Ήταν...Διαβάστε περισσότερα -
Διαδικασία χάραξης ροής με ημιαγωγούς
Η πρώιμη υγρή χάραξη προώθησε την ανάπτυξη διαδικασιών καθαρισμού ή αποτέφρωσης. Σήμερα, η ξηρή χάραξη με χρήση πλάσματος έχει γίνει η κύρια διαδικασία χάραξης. Το πλάσμα αποτελείται από ηλεκτρόνια, κατιόντα και ρίζες. Η ενέργεια που εφαρμόζεται στο πλάσμα προκαλεί τα εξώτατα ηλεκτρόνια του t...Διαβάστε περισσότερα -
Έρευνα για επιταξιακό κλίβανο SiC 8 ιντσών και ομοεπιταξιακή διεργασία-Ⅱ
2 Πειραματικά αποτελέσματα και συζήτηση 2.1 Πάχος και ομοιομορφία επιταξιακής στρώσης Το πάχος της επιταξιακής στρώσης, η συγκέντρωση και η ομοιομορφία της πρόσμιξης είναι ένας από τους βασικούς δείκτες για την αξιολόγηση της ποιότητας των επιταξιακών πλακιδίων. Ακριβώς ελεγχόμενο πάχος, πρόσμιξη...Διαβάστε περισσότερα