Tin tức

Cắt lát wafer là gì?
bởi quản trị viên vào ngày 24-10-10
Một tấm bán dẫn phải trải qua ba giai đoạn để trở thành một chip bán dẫn thực sự: đầu tiên, khối bán dẫn hình chữ nhật được cắt thành các tấm mỏng; trong quy trình thứ hai, các bóng bán dẫn được khắc lên mặt trước của tấm mỏng thông qua quy trình trước đó; cuối cùng, quá trình đóng gói được thực hiện, tức là thông qua quy trình cắt...
Đọc thêm
Ứng dụng gốm silicon carbide trong lĩnh vực bán dẫn
bởi quản trị viên vào ngày 24-10-10
Vật liệu được ưa chuộng cho các bộ phận chính xác của máy quang khắc trong lĩnh vực bán dẫn, vật liệu gốm silicon carbide chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị quan trọng để sản xuất mạch tích hợp, chẳng hạn như bàn làm việc silicon carbide, thanh dẫn hướng, gương phản xạ, mâm cặp hút bằng gốm, tay đỡ, v.v...
Đọc thêm
Sáu hệ thống của lò nung tinh thể đơn là gì?
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-2023
Lò tinh thể đơn là thiết bị sử dụng bộ gia nhiệt bằng than chì để nung chảy vật liệu silicon đa tinh thể trong môi trường khí trơ (argon) và sử dụng phương pháp Czochralski để nuôi cấy các tinh thể đơn không bị biến dạng. Nó chủ yếu bao gồm các hệ thống sau: Cơ khí...
Đọc thêm
Tại sao chúng ta cần than chì trong lĩnh vực nhiệt của lò nung tinh thể đơn?
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-2023
Hệ thống nhiệt của lò nung đơn tinh thể thẳng đứng còn được gọi là trường nhiệt. Chức năng của hệ thống trường nhiệt bằng than chì đề cập đến toàn bộ hệ thống dùng để nung chảy vật liệu silicon và duy trì sự phát triển của đơn tinh thể ở một nhiệt độ nhất định. Nói một cách đơn giản, đó là một hệ thống hoàn chỉnh...
Đọc thêm
Một số loại quy trình cắt tấm bán dẫn công suất
bởi admin vào ngày 24-09-2020
Cắt wafer là một trong những khâu quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn công suất. Bước này được thiết kế để tách chính xác các mạch tích hợp hoặc chip riêng lẻ khỏi wafer bán dẫn. Chìa khóa của việc cắt wafer là khả năng tách các chip riêng lẻ đồng thời đảm bảo cấu trúc mỏng manh của chúng...
Đọc thêm
Quy trình BCD
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-18
Công nghệ BCD là gì? Công nghệ BCD là công nghệ xử lý tích hợp trên một chip duy nhất được ST giới thiệu lần đầu vào năm 1986. Công nghệ này có thể tích hợp các thiết bị lưỡng cực, CMOS và DMOS trên cùng một chip. Sự xuất hiện của nó giúp giảm đáng kể diện tích của chip. Có thể nói rằng công nghệ BCD tận dụng tối đa...
Đọc thêm
Công nghệ xử lý bán dẫn BJT, CMOS, DMOS và các công nghệ khác
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-10
Chào mừng bạn đến với trang web của chúng tôi để tìm hiểu thông tin sản phẩm và tư vấn. Trang web của chúng tôi: https://www.vet-china.com/ Khi các quy trình sản xuất chất bán dẫn tiếp tục có những bước đột phá, một câu nói nổi tiếng mang tên "Định luật Moore" đã được lưu truyền trong ngành. Định luật này được...
Đọc thêm
Quá trình tạo hình bán dẫn bằng phương pháp khắc dòng chảy
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-10
Phương pháp khắc ướt ban đầu đã thúc đẩy sự phát triển của các quy trình làm sạch hoặc tạo tro. Ngày nay, khắc khô bằng plasma đã trở thành quy trình khắc chủ đạo. Plasma bao gồm các electron, cation và gốc tự do. Năng lượng được cung cấp cho plasma làm cho các electron ngoài cùng của...
Đọc thêm
Nghiên cứu về lò nung màng mỏng SiC 8 inch và quy trình đồng màng mỏng - Phần II
bởi quản trị viên vào ngày 24-09-04
2 Kết quả thực nghiệm và thảo luận 2.1 Độ dày và độ đồng đều của lớp màng mỏng Độ dày, nồng độ pha tạp và độ đồng đều của lớp màng mỏng là một trong những chỉ số cốt lõi để đánh giá chất lượng của các tấm wafer màng mỏng. Độ dày có thể kiểm soát chính xác, nồng độ pha tạp...
Đọc thêm