Nutizie

Chì ghjè u tagliu di wafer?
da l'amministratore u 24-10-10
Una cialda deve passà per trè cambiamenti per diventà un veru chip semiconduttore: prima, u lingotto in forma di bloccu hè tagliatu in cialde; in u secondu prucessu, i transistor sò incisi nantu à a parte anteriore di a cialda per via di u prucessu precedente; infine, l'imballaggio hè realizatu, vale à dì, per via di u prucessu di taglio...
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Applicazione di a ceramica di carburu di siliciu in u campu di i semiconduttori
da l'amministratore u 24-10-10
U materiale preferitu per e parti di precisione di e macchine di fotolitografia In u campu di i semiconduttori, i materiali ceramici di carburo di siliciu sò principalmente aduprati in apparecchiature chjave per a fabricazione di circuiti integrati, cum'è u tavulinu di travagliu di carburo di siliciu, e guide, i riflettori, u mandrinu di aspirazione ceramica, i bracci, g...
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Quali sò i sei sistemi di un fornu à cristallu unicu
da l'amministratore u 24-09-23
Un fornu à cristallu unicu hè un dispusitivu chì usa un riscaldatore di grafite per funde materiali di siliciu policristallinu in un ambiente di gas inerte (argon) è usa u metudu Czochralski per cultivà cristalli singuli micca dislocati. Hè principalmente cumpostu da i seguenti sistemi: Meccanicu...
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Perchè avemu bisognu di grafite in u campu termicu di u fornu monocristallinu
da l'amministratore u 24-09-23
U sistema termicu di u fornu verticale à cristallu unicu hè ancu chjamatu campu termicu. A funzione di u sistema di campu termicu di grafite si riferisce à tuttu u sistema per a fusione di materiali di silicone è u mantenimentu di a crescita di u cristallu unicu à una certa temperatura. In poche parole, hè un graficu cumpletu...
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Parechji tipi di prucessi per u tagliu di wafer di semiconduttori di putenza
da l'amministratore u 24-09-20
U tagliu di e cialde hè unu di i ligami impurtanti in a pruduzzione di semiconduttori di putenza. Stu passu hè cuncipitu per separà accuratamente i circuiti integrati individuali o i chip da e cialde di semiconduttori. A chjave per u tagliu di e cialde hè di pudè separà i chip individuali assicurendu chì a struttura delicata...
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Prucessu BCD
da l'amministratore u 24-09-18
Chì ghjè u prucessu BCD ? U prucessu BCD hè una tecnulugia di prucessu integratu à chip unicu introdutta per a prima volta da ST in u 1986. Sta tecnulugia pò fà dispositivi bipolari, CMOS è DMOS nantu à u listessu chip. U so aspettu riduce assai l'area di u chip. Si pò dì chì u prucessu BCD utilizza cumpletamente u...
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BJT, CMOS, DMOS è altre tecnulugie di prucessu di semiconduttori
da l'amministratore u 24-09-10
Benvenuti à u nostru situ web per infurmazioni è cunsultazioni nantu à i prudutti. U nostru situ web: https://www.vet-china.com/ Mentre i prucessi di fabricazione di semiconduttori cuntinueghjanu à fà scoperte, una famosa dichjarazione chjamata "Legge di Moore" hè stata in circulazione in l'industria. Era p...
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Incisione di flussu di u prucessu di modellazione di semiconduttori
da l'amministratore u 24-09-10
L'incisione umida iniziale hà prumuvutu u sviluppu di prucessi di pulizia o di cenere. Oghje, l'incisione secca cù plasma hè diventata u prucessu di incisione principale. U plasma hè custituitu da elettroni, cationi è radicali. L'energia applicata à u plasma face chì l'elettroni più esterni di t...
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Ricerca nantu à u fornu epitassiale di SiC di 8 pollici è u prucessu omoepitassiale-III
da l'amministratore u 24-09-04
2 Risultati sperimentali è discussione 2.1 Spessore è uniformità di u stratu epitassiale U spessore di u stratu epitassiale, a cuncentrazione di doping è l'uniformità sò unu di l'indicatori principali per ghjudicà a qualità di e cialde epitassiali. Spessore cuntrullatu cù precisione, doping co...
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