સમાચાર

વેફર ડાઇસિંગ શું છે?
એડમિન દ્વારા 24-10-10 ના રોજ
વાસ્તવિક સેમિકન્ડક્ટર ચિપ બનવા માટે વેફરને ત્રણ ફેરફારોમાંથી પસાર થવું પડે છે: પ્રથમ, બ્લોક આકારના ઇન્ગોટને વેફરમાં કાપવામાં આવે છે; બીજી પ્રક્રિયામાં, પાછલી પ્રક્રિયા દ્વારા વેફરના આગળના ભાગમાં ટ્રાન્ઝિસ્ટર કોતરવામાં આવે છે; અંતે, પેકેજિંગ કરવામાં આવે છે, એટલે કે, કટીંગ પ્રક્રિયા દ્વારા...
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં સિલિકોન કાર્બાઇડ સિરામિક્સનો ઉપયોગ
એડમિન દ્વારા 24-10-10 ના રોજ
ફોટોલિથોગ્રાફી મશીનોના ચોકસાઇ ભાગો માટે પસંદગીની સામગ્રી સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં, સિલિકોન કાર્બાઇડ સિરામિક સામગ્રીનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ ઉત્પાદન માટેના મુખ્ય સાધનોમાં થાય છે, જેમ કે સિલિકોન કાર્બાઇડ વર્કટેબલ, ગાઇડ રેલ્સ, રિફ્લેક્ટર, સિરામિક સક્શન ચક, આર્મ્સ, જી...
વધુ વાંચો
સિંગલ ક્રિસ્ટલ ફર્નેસની છ સિસ્ટમો કઈ છે?
એડમિન દ્વારા 24-09-23 ના રોજ
સિંગલ ક્રિસ્ટલ ફર્નેસ એ એક ઉપકરણ છે જે નિષ્ક્રિય ગેસ (આર્ગોન) વાતાવરણમાં પોલીક્રિસ્ટલાઇન સિલિકોન સામગ્રીને ઓગાળવા માટે ગ્રેફાઇટ હીટરનો ઉપયોગ કરે છે અને બિન-વિસ્થાપિત સિંગલ સ્ફટિકો ઉગાડવા માટે ઝોક્રાલ્સ્કી પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરે છે. તે મુખ્યત્વે નીચેની સિસ્ટમોથી બનેલું છે: યાંત્રિક...
વધુ વાંચો
સિંગલ ક્રિસ્ટલ ફર્નેસના થર્મલ ક્ષેત્રમાં આપણને ગ્રેફાઇટની શા માટે જરૂર છે?
એડમિન દ્વારા 24-09-23 ના રોજ
વર્ટિકલ સિંગલ ક્રિસ્ટલ ફર્નેસની થર્મલ સિસ્ટમને થર્મલ ફિલ્ડ પણ કહેવામાં આવે છે. ગ્રેફાઇટ થર્મલ ફિલ્ડ સિસ્ટમનું કાર્ય સિલિકોન સામગ્રીને ઓગાળવા અને ચોક્કસ તાપમાને સિંગલ ક્રિસ્ટલ વૃદ્ધિ રાખવા માટેની સમગ્ર સિસ્ટમનો સંદર્ભ આપે છે. સરળ શબ્દોમાં કહીએ તો, તે એક સંપૂર્ણ ગ્રાફ...
વધુ વાંચો
પાવર સેમિકન્ડક્ટર વેફર કટીંગ માટે વિવિધ પ્રકારની પ્રક્રિયાઓ
એડમિન દ્વારા 24-09-20 ના રોજ
વેફર કટીંગ એ પાવર સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનમાં એક મહત્વપૂર્ણ કડી છે. આ પગલું સેમિકન્ડક્ટર વેફર્સમાંથી વ્યક્તિગત સંકલિત સર્કિટ અથવા ચિપ્સને સચોટ રીતે અલગ કરવા માટે રચાયેલ છે. વેફર કટીંગની ચાવી એ છે કે નાજુક માળખું સુનિશ્ચિત કરતી વખતે વ્યક્તિગત ચિપ્સને અલગ કરવામાં સક્ષમ બનવું...
વધુ વાંચો
બીસીડી પ્રક્રિયા
એડમિન દ્વારા 24-09-18 ના રોજ
BCD પ્રક્રિયા શું છે? BCD પ્રક્રિયા એ સિંગલ-ચિપ ઇન્ટિગ્રેટેડ પ્રોસેસ ટેકનોલોજી છે જે સૌપ્રથમ 1986 માં ST દ્વારા રજૂ કરવામાં આવી હતી. આ ટેકનોલોજી એક જ ચિપ પર બાયપોલર, CMOS અને DMOS ઉપકરણો બનાવી શકે છે. તેનો દેખાવ ચિપના ક્ષેત્રફળને ઘણો ઘટાડે છે. એવું કહી શકાય કે BCD પ્રક્રિયા સંપૂર્ણપણે ઉપયોગ કરે છે...
વધુ વાંચો
BJT, CMOS, DMOS અને અન્ય સેમિકન્ડક્ટર પ્રક્રિયા તકનીકો
એડમિન દ્વારા 24-09-10 ના રોજ
ઉત્પાદન માહિતી અને પરામર્શ માટે અમારી વેબસાઇટ પર આપનું સ્વાગત છે. અમારી વેબસાઇટ: https://www.vet-china.com/ જેમ જેમ સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ સફળતા પ્રાપ્ત કરી રહી છે, તેમ તેમ "મૂરનો કાયદો" નામનું એક પ્રખ્યાત વિધાન ઉદ્યોગમાં ફરતું રહ્યું છે. તે પી...
વધુ વાંચો
સેમિકન્ડક્ટર પેટર્નિંગ પ્રક્રિયા ફ્લો-એચિંગ
એડમિન દ્વારા 24-09-10 ના રોજ
શરૂઆતના ભીના એચિંગથી સફાઈ અથવા રાખ બનાવવાની પ્રક્રિયાઓના વિકાસને પ્રોત્સાહન મળ્યું. આજે, પ્લાઝ્માનો ઉપયોગ કરીને સૂકી એચિંગ મુખ્ય પ્રવાહની એચિંગ પ્રક્રિયા બની ગઈ છે. પ્લાઝ્મામાં ઇલેક્ટ્રોન, કેશન અને રેડિકલ હોય છે. પ્લાઝ્મામાં લાગુ પડતી ઊર્જા ટી... ના સૌથી બાહ્ય ઇલેક્ટ્રોનનું કારણ બને છે.
વધુ વાંચો
8-ઇંચ SiC એપિટેક્સિયલ ફર્નેસ અને હોમોએપિટેક્સિયલ પ્રક્રિયા પર સંશોધન-Ⅱ
એડમિન દ્વારા 24-09-04 ના રોજ
2 પ્રાયોગિક પરિણામો અને ચર્ચા 2.1 એપિટેક્સિયલ સ્તરની જાડાઈ અને એકરૂપતા એપિટેક્સિયલ સ્તરની જાડાઈ, ડોપિંગ સાંદ્રતા અને એકરૂપતા એપિટેક્સિયલ વેફર્સની ગુણવત્તા નક્કી કરવા માટેના મુખ્ય સૂચકોમાંના એક છે. ચોક્કસ રીતે નિયંત્રિત જાડાઈ, ડોપિંગ સહ...
વધુ વાંચો