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Chì ghjè u mecanismu di planarizazione di CMP?
U Dual-Damascene hè una tecnulugia di prucessu aduprata per fabricà interconnessioni metalliche in circuiti integrati. Hè un ulteriore sviluppu di u prucessu Damascus. Furmendu fori è scanalature passanti à u listessu tempu in a listessa tappa di prucessu è riempienduli di metallu, a fabricazione integrata di m...Leghje di più -
Grafite cù rivestimentu TaC
I. Esplorazione di i parametri di u prucessu 1. Sistema TaCl5-C3H6-H2-Ar 2. Temperatura di deposizione: Sicondu a formula termodinamica, si calcula chì quandu a temperatura hè più grande di 1273K, l'energia libera di Gibbs di a reazione hè assai bassa è a reazione hè relativamente cumpleta. A rea...Leghje di più -
Prucessu di crescita di cristalli di carburo di siliciu è tecnulugia di l'attrezzatura
1. A tecnulugia di crescita di cristalli SiC PVT (metodu di sublimazione), HTCVD (CVD à alta temperatura), LPE (metodu di fase liquida) sò trè metudi cumuni di crescita di cristalli SiC; U metudu u più ricunnisciutu in l'industria hè u metudu PVT, è più di u 95% di i monocristalli SiC sò cultivati da u PVT...Leghje di più -
Preparazione è Miglioramentu di e Prestazioni di Materiali Cumposti Porosi di Carboniu è Siliciu
E batterie à ioni di litiu si sviluppanu principalmente in a direzzione di una alta densità energetica. À temperatura ambiente, i materiali di l'elettrodi negativi à basa di siliciu si leganu cù u litiu per pruduce una fase Li3.75Si ricchi di litiu, cù una capacità specifica finu à 3572 mAh/g, chì hè assai più alta di a teoria...Leghje di più -
Ossidazione Termica di u Siliciu Monocristallinu
A furmazione di diossidu di siliciu nantu à a superficia di u siliciu hè chjamata ossidazione, è a creazione di diossidu di siliciu stabile è fortemente aderente hà purtatu à a nascita di a tecnulugia planare di circuiti integrati di siliciu. Ancu s'ellu ci sò parechji modi per fà cresce u diossidu di siliciu direttamente nantu à a superficia di u siliciu...Leghje di più -
Trattamentu UV per l'imballaggio à livellu di wafer in fan-out
L'imballaggio à livellu di wafer in fan out (FOWLP) hè un metudu ecunomicu in l'industria di i semiconduttori. Ma l'effetti secundarii tipici di stu prucessu sò a deformazione è l'offset di u chip. Malgradu u miglioramentu cuntinuu di a tecnulugia di fan out à livellu di wafer è di pannellu, sti prublemi ligati à u stampaggio esistenu sempre...Leghje di più -
Ceramica di carburo di siliciu: u terminatore di cumpunenti di quarzu fotovoltaicu
Cù u sviluppu cuntinuu di u mondu d'oghje, l'energia micca rinnuvevule s'esaurisce sempre di più, è a sucietà umana hè sempre più urgente à aduprà l'energia rinnuvevule rapprisentata da "ventu, luce, acqua è nucleare". In paragone cù altre fonti d'energia rinnuvevule, l'esseri umani...Leghje di più -
Prucessu di preparazione ceramica di carburo di siliciu per sinterizzazione per reazione è sinterizzazione senza pressione
Sinterizazione à reazione U prucessu di pruduzzione di ceramica di carburo di siliciu per sinterizazione à reazione include a cumpattazione ceramica, a cumpattazione di l'agente d'infiltrazione di flussu di sinterizazione, a preparazione di u pruduttu ceramicu di sinterizazione à reazione, a preparazione di a ceramica di legnu di carburo di siliciu è altre tappe. Sinterizazione à reazione di siliciu...Leghje di più -
Ceramica di carburo di siliciu: cumpunenti di precisione necessarii per i prucessi di semiconduttori
A tecnulugia di fotolitografia si cuncentra principalmente nantu à l'usu di sistemi ottici per espone i mudelli di circuiti nantu à i wafer di siliciu. A precisione di stu prucessu affetta direttamente e prestazioni è u rendimentu di i circuiti integrati. Essendu unu di i migliori equipaggiamenti per a fabricazione di chip, a macchina litugrafica cuntene finu à...Leghje di più