O le ā le tipiina o le wafer?

A falaoa manifinifie tatau ona ui atu i ni suiga se tolu ina ia avea ma se semiconductor chip moni: muamua, o le ingot e foliga i le poloka e tipiina i ni wafers; i le faagasologa lona lua, o transistors e vaneina i luma o le wafer e ala i le faagasologa muamua; mulimuli ane, e faia le afifiina, o lona uiga, e ala i le faagasologa o le tipiina, lefalaoa manifinifiua avea ma se fasi semiconductor atoatoa. E mafai ona iloa o le faagasologa o le afifiina e patino i le faagasologa i tua. I lenei faagasologa, o le a tipiina le wafer i ni fasi hexahedron eseese. O lenei faagasologa o le mauaina o fasi tutoʻatasi e taʻua o le "Singulation", ma o le faagasologa o le tipiina o le laupapa wafer i ni cuboids tutoʻatasi e taʻua o le "wafer cutting (Die Sawing)". Talu ai nei, faatasi ai ma le faaleleia atili o le tuufaatasia o semiconductor, o le mafiafia ofalaoa manifinifiua faasolo ina manifinifi, lea e aumaia ai le tele o faigata i le faagasologa o le "faapitoa".

O le alualu i luma o le tipiina o le wafer

Ua alualu i luma ma tua o faiga e ala i fegalegaleaiga i auala eseese: o le alualu i luma o faiga i tua e mafai ona fuafua ai le fausaga ma le tulaga o fasi hexahedron laiti ua vavae ese mai le oti i luga o lefalaoa manifinifi, faʻapea foʻi ma le fausaga ma le tulaga o pads (ala fesoʻotaʻiga eletise) i luga o le wafer; i se isi itu, o le alualu i luma o faiga pito i luma ua suia ai le faiga ma le metotia ofalaoa manifinifio le fa'aitiitiga o tua ma le "oti ta'i" i le faiga o le pito i tua. O le mea lea, o le foliga fa'alelei o le afifi o le a i ai se aafiaga tele i le faiga o le pito i tua. E le gata i lea, o le aofa'i, faiga ma le ituaiga o le tipiina o le a suia fo'i e tusa ai ma le suiga i le foliga o le afifi.

Ta'itusi Ta'i

I aso anamua, o le "talepeina" e ala i le faʻaaogaina o le malosi mai fafo o le pau lea o le metotia o le tipiina e mafai ona vaevaeina aifalaoa manifinifii totonu o le hexahedron dies. Peita'i, o lenei metotia e iai ona fa'aletonu o le gau po'o le māvaevae o le pito o le tama'i fasi. E le gata i lea, talu ai e le'i aveeseina atoa ia burrs i luga o le u'amea, o le pito ua tipiina e matua ma'a'a fo'i.
Ina ia foia lenei faafitauli, na afua mai ai le metotia o le tipiina o le "Scribing", o lona uiga, a'o le'i "gaugau", o le pito i luga o lefalaoa manifinifiua tipiina i le tusa ma le afa o le loloto. O le "Scribing", e pei ona ta'u mai i le igoa, e faasino i le faaaogaina o se impeller e tipi (afa-tipi) ai le itu pito i luma o le wafer muamua. I aso anamua, o le tele o wafers e i lalo ifo o le 6 inisi na faaaogaina lenei metotia o le tipiina o le "vaeluaina" muamua i le va o fasi falaoa ona "talepeina" lea.

Ta'i Mata po'o le Se'iina Mata

O le metotia o le tipiina o le "Scribing" e faasolosolo malie ona tupu i le metotia o le "Blade dicing" (po'o le sawing), o se metotia lea e tipi ai e fa'aaoga ai se lau fa'alua pe fa'atolu i le laina. O le metotia o le tipiina o le "Blade" e mafai ona fa'aleleia ai le mea e tupu i le mafolafola o fasi laiti pe a "gatete" pe a uma ona "scribing", ma e mafai ona puipuia ai fasi laiti i le taimi o le "singulation". O le tipiina o le "Blade" e ese mai le tipiina muamua o le "dicing", o lona uiga, a uma ona tipiina le "blade", e le o le "gatete", ae toe tipiina i le lau. O le mea lea, e ta'ua fo'i o le metotia o le "step dicing".

Ina ia puipuia le wafer mai faʻaleagaina mai fafo i le taimi o le tipiina, o le a faʻapipiʻi muamua se ata i le wafer ina ia mautinoa le saogalemu o le "singling". I le taimi o le "back grinding", o le a faʻapipiʻi le ata i luma o le wafer. Ae i se isi itu, i le tipiina o le "blade", e tatau ona faʻapipiʻi le ata i tua o le wafer. I le taimi o le eutectic die bonding (die bonding, faʻapipiʻi o chips ua vavaeʻese i luga o le PCB poʻo le faʻavaa mautu), o le ata e faʻapipiʻi i tua o le a otometi lava ona paʻuʻū ese. Ona o le maualuga o le feteʻenaʻiga i le taimi o le tipiina, e tatau ona faʻasusu pea le vai DI mai itu uma. E le gata i lea, e tatau ona faʻapipiʻi le impeller i ni fasi taimane ina ia mafai ona tipiina lelei fasi. I le taimi nei, e tatau ona tutusa le tipi (mafiafia o le lau: lautele o le alavai) ma e le tatau ona sili atu i le lautele o le alavai tipi.
Mo se taimi umi, o le tipiina o le ili o le auala sili ona taatele e tipi ai. O lona lelei tele o le mafai lea ona tipiina le tele o wafers i se taimi puupuu. Peitaʻi, afai e faʻateleina tele le saoasaoa o le fafagaina o le fasi, o le a faʻateleina ai le avanoa e sae ese ai le pito o le chiplet. O le mea lea, e tatau ona pulea le aofaʻi o faʻataʻamilosaga o le impeller i le tusa ma le 30,000 taimi i le minute. E mafai ona iloa o le tekinolosi o le faiga o le semiconductor e masani lava o se mea lilo e faʻaputuina malie i se vaitaimi umi o le faʻaputuina ma le faʻataʻitaʻiga ma le sese (i le vaega o loʻo mulimuli mai i le eutectic bonding, o le a tatou talanoaina ai le anotusi e uiga i le tipiina ma le DAF).

Ta'i a'o le'i oloina (DBG): ua suia e le fa'asologa o le tipiina le metotia

A faia le tipiina o le lau i luga o se wafer e 8-inisi le lautele, e leai se mea e popole ai i le malepelepe o le pito o le chiplet pe malepe. Ae a o faateleina le lautele o le wafer i le 21 inisi ma ua matua manifinifi lava le mafiafia, e amata ona toe aliali mai le malepelepe ma le malepe. Ina ia faaitiitia tele le aafiaga faaletino i luga o le wafer i le taimi o le tipiina, o le metotia DBG o le "dicing a o lei oloina" e sui ai le faasologa masani o le tipiina. E le pei o le metotia masani o le tipiina o le "blade" e tipi pea, e muamua faia e le DBG se tipi "blade", ona faasolosolo malie lea ona manifinifi le mafiafia o le wafer e ala i le manifinifi pea o le itu i tua seia oo ina vaeluaina le chip. E mafai ona fai atu o le DBG o se faʻafouga o le metotia muamua o le tipiina o le "blade". Talu ai e mafai ona faʻaitiitia le aafiaga o le tipi lona lua, ua vave ona lauiloa le metotia DBG i le "wafer-level packaging".

Ta'i Laser

O le faiga o le wafer-level chip scale package (WLCSP) e faʻaaogaina tele ai le tipiina o le laser. E mafai e le tipiina o le laser ona faʻaitiitia mea e pei o le saeia ma le māvaevae, ma maua ai ni fasi pepa sili atu ona lelei, ae afai e sili atu le mafiafia o le wafer i le 100μm, o le a matua faʻaitiitia le gaosiga. O le mea lea, e masani ona faʻaaogaina i wafer e itiiti ifo i le 100μm le mafiafia (e manifinifi lava). E tipiina e le tipiina o le laser le silicon e ala i le faʻaaogaina o le laser malosi tele i le auvai o le wafer. Peitaʻi, pe a faʻaaogaina le metotia tipiina masani o le laser (Conventional Laser), e tatau ona faʻaaogaina se ata puipui i luga o le wafer muamua. Talu ai o le faʻavevela poʻo le faʻamalamalamaina o le luga o le wafer i le laser, o nei fesoʻotaʻiga faaletino o le a gaosia ai ni auvai i luga o le wafer, ma o fasi silicon ua tipiina o le a pipii foʻi i le luga. E mafai ona iloa o le metotia tipiina masani o le laser e tipiina saʻo foʻi le luga o le wafer, ma i lenei itu, e tutusa ma le metotia tipiina o le "blade".

O le Stealth Dicing (SD) o se metotia e tipi muamua ai le totonu o le wafer i le malosiaga laser, ona faʻaaogaina lea o le mamafa mai fafo i le lipine o loʻo faʻapipiʻi i tua e gau ai, ma vavaeʻese ai le chip. A faʻaaogaina le mamafa i le lipine i tua, o le a vave ona siʻitia i luga le wafer ona o le faʻaloaloa o le lipine, ma vavaeʻese ai le chip. O lelei o le SD nai lo le metotia masani o le tipiina o le laser: muamua, e leai ni otaota o le silicon; lona lua, o le kerf (Kerf: le lautele o le scribe groove) e vaapiapi, o lea e mafai ai ona maua ni chips se tele. E le gata i lea, o le faʻalavelave o le maʻeʻe ma le māvaevae o le a matua faʻaitiitia lava pe a faʻaaogaina le metotia SD, lea e taua tele i le tulaga lelei atoa o le tipiina. O le mea lea, o le metotia SD e foliga mai o le a avea ma tekinolosi sili ona lauiloa i le lumanaʻi.

Ta'i Plasma
O le tipiina o le plasma o se tekinolosi fou ua atiaeina e faʻaaogaina ai le plasma etching e tipi ai i le taimi o le gaosiga (Fab). O le tipiina o le plasma e faʻaaogaina ai mea semi-gas nai lo vai, o lea e laʻititi ai le aʻafiaga i le siosiomaga. Ma o le metotia o le tipiina o le wafer atoa i le taimi e tasi e faʻaaogaina, o lea e vave ai le saoasaoa o le "tipiina". Peitaʻi, o le metotia plasma e faʻaaogaina ai le kesi faʻafomaʻi o le vailaʻau e fai ma mea mata, ma o le faagasologa o le tipiina e matua faigata lava, o lea e faigata ai le faagasologa o lana faagasologa. Ae pe a faʻatusatusa i le tipiina o le "blade" ma le tipiina o le laser, o le tipiina o le plasma e le afaina ai le fogāeleele o le wafer, ma faʻaitiitia ai le fua faatatau o le faaletonu ma maua ai le tele o chips.

Talu ai nei, talu ai ona faʻaitiitia le mafiafia o le wafer i le 30μm, ma ua tele foʻi le kopa (Cu) poʻo mea e maualalo le dielectric constant (Low-k) ua faʻaaogaina. O le mea lea, ina ia puipuia ai le burrs (Burr), o le a faʻaaogaina foʻi auala e tipi ai le plasma. O le mea moni, o loʻo faʻaauau pea ona atinaʻe le tekinolosi tipiina o le plasma. Ou te talitonu o le lumanaʻi lata mai, o le a leai se manaʻoga e ofuina se ufimata faʻapitoa pe a eliina, aua o se itu taua tele lea o le atinaʻeina o le tipiina o le plasma.

Ona o le faʻaitiitia pea o le mafiafia o apameme mai le 100μm i le 50μm ona sosoo ai lea ma le 30μm, o auala e tipi ai mo le mauaina o ni fasipepa tutoʻatasi ua suia ma atinaʻe mai le tipiina o le "gaugau" ma le "lau" i le tipiina o le laser ma le tipiina o le plasma. E ui o auala tipi ua faʻateleina le matua ua faʻateleina ai le tau o le gaosiga o le faiga tipi lava ia, i le isi itu, e ala i le faʻaitiitia tele o mea e le manaʻomia e pei o le paʻu ma le māvaevae e masani ona tupu i le tipiina o fasipepa semiconductor ma le faʻateleina o le aofaʻi o fasipepa e maua i le fasipepa i le iunite, o le tau o le gaosiga o se fasipepa e tasi ua faʻaalia ai se aga i lalo. O le mea moni, o le faʻateleina o le aofaʻi o fasipepa e maua i le iunite o le lautele o le apameme e fesoʻotaʻi vavalalata ma le faʻaitiitia o le lautele o le auala tipi. I le faʻaaogaina o le tipiina o le plasma, e toetoe lava 20% le tele o fasipepa e mafai ona maua pe a faʻatusatusa i le faʻaaogaina o le metotia tipiina o le "lau", o se tasi foi lea o mafuaʻaga autu e filifili ai tagata e tipiina le plasma. Faatasi ai ma le atinaʻeina ma suiga o apameme, foliga vaaia o fasipepa ma auala afifiina, o loʻo tulaʻi mai ai foʻi le tele o faiga tipi e pei o le tekinolosi o le faʻagasologa o apameme ma le DBG.