A waferÓ gbọ́dọ̀ la àwọn àyípadà mẹ́ta kọjá láti di ìṣùpọ̀ semiconductor gidi kan: àkọ́kọ́, a gé ingot onígun mẹ́rin sí àwọn wafers; nínú ìlànà kejì, a fín àwọn transistor sí iwájú wafer náà nípasẹ̀ ìlànà ìṣáájú; ní ìkẹyìn, a ṣe àkójọpọ̀, ìyẹn ni, nípasẹ̀ ìlànà gígé,waferdi ërún semiconductor pípé. A le rii pe ilana iṣakojọpọ jẹ ti ilana ẹhin-opin. Ninu ilana yii, a yoo ge wafer si ọpọlọpọ awọn eerun hexahedron kọọkan. Ilana gbigba awọn eerun ominira yii ni a pe ni "Singulation", ati ilana gige páálí wafer sinu awọn kuboids ominira ni a pe ni "gige wafer (Die Sawing)". Laipẹ, pẹlu ilọsiwaju ti isọdọkan semiconductor, sisanra tiàwọn àkàrà kéékèèkéti di tinrin ti o si tinrin, eyi ti dajudaju o mu iṣoro pupọ wa si ilana “isokan”.
Ìdàgbàsókè ti dídì wafer
Àwọn ìlànà iwájú àti ẹ̀yìn-ìparí ti yípadà nípasẹ̀ ìbáṣepọ̀ ní onírúurú ọ̀nà: ìdàgbàsókè àwọn ìlànà ẹ̀yìn-ìparí lè pinnu ìṣètò àti ipò àwọn ègé kéékèèké hexahedron tí a yà sọ́tọ̀ kúrò nínú kú lóríwafer, àti bí ìṣètò àti ipò àwọn pádì (àwọn ipa ọ̀nà ìsopọ̀ iná mànàmáná) lórí wafer náà ṣe rí; ní ìlòdì sí èyí, ìdàgbàsókè àwọn ìlànà iwájú-orí ti yí ìlànà àti ọ̀nà ìṣiṣẹ́ padàwaferìfàmọ́ra ẹ̀yìn àti “ìfàmọ́ra kú” nínú ìlànà ẹ̀yìn. Nítorí náà, ìrísí àpò náà tí ó túbọ̀ ń gbòòrò sí i yóò ní ipa ńlá lórí ìlànà ẹ̀yìn. Jù bẹ́ẹ̀ lọ, nọ́mbà, ìlànà àti irú ìfàmọ́ra náà yóò yípadà gẹ́gẹ́ bí ìyípadà nínú ìrísí àpò náà.
Ìdánwò Akọ̀wé
Ní ìgbà àtijọ́, “fífọ́” nípa lílo agbára láti òde ni ọ̀nà kan ṣoṣo tí a lè fi pínyàwafersinu awọn okú hexahedron. Sibẹsibẹ, ọna yii ni awọn alailanfani ti gige tabi fifọ eti ti eerun kekere naa. Ni afikun, niwọn igba ti awọn burrs lori oju irin ko ti yọ patapata, oju ti a ge naa tun nira pupọ.
Láti yanjú ìṣòro yìí, ọ̀nà gígé “Scribing” bẹ̀rẹ̀, ìyẹn ni pé, kí ó tó “fọ́”, ojú ilẹ̀ náàwafera gé e sí ìdajì jíjìn náà. “Ṣíṣe àkọsílẹ̀”, gẹ́gẹ́ bí orúkọ náà ṣe fi hàn, túmọ̀ sí lílo ohun èlò ìdènà láti fi gé e (gé e ní ìdajì) apá iwájú wafer náà ṣáájú. Ní ìgbà àtijọ́, ọ̀pọ̀lọpọ̀ wafer tí ó wà ní ìsàlẹ̀ 6 inches ló máa ń lo ọ̀nà gígé yìí láti kọ́kọ́ “gé e” láàárín àwọn ègé kéékèèké àti lẹ́yìn náà “fọ́”.
Ìdìpọ̀ Abẹ́ tàbí Gígé Abẹ́
Ọ̀nà gígé “Scribing” bẹ̀rẹ̀ sí í di ọ̀nà gígé “Blade dicing” (tàbí gígé), èyí tí í ṣe ọ̀nà gígé nípa lílo abẹ́ ní ìgbà méjì tàbí mẹ́ta ní ọ̀nà kan. Ọ̀nà gígé “Blade” lè ṣe àtúnṣe ìṣẹ̀lẹ̀ àwọn gígé kéékèèké tí wọ́n ń bọ́ nígbà tí wọ́n bá “fọ́” lẹ́yìn “kíkọ”, ó sì lè dáàbò bo àwọn gígé kéékèèké nígbà tí wọ́n bá ń “kíkọ” nǹkan. Gígé “Blade” yàtọ̀ sí gígé “bíkọ” ti tẹ́lẹ̀, ìyẹn ni pé, lẹ́yìn gígé “blade”, kì í ṣe “bíkọ”, ṣùgbọ́n gígé pẹ̀lú abẹ́. Nítorí náà, a tún ń pè é ní ọ̀nà “bíkọ” nǹkan.
Láti lè dáàbò bo wafer náà kúrò lọ́wọ́ ìbàjẹ́ òde nígbà tí a bá ń gé e, a ó fi fíìmù kan sí wafer náà ṣáájú láti rí i dájú pé ó ní “àfikún” tó dára. Nígbà tí a bá ń gé e lẹ́yìn, a ó so fíìmù náà mọ́ iwájú wafer náà. Ṣùgbọ́n ní ìlòdì sí èyí, nígbà tí a bá ń gé e kúrò, a ó so fíìmù náà mọ́ ẹ̀yìn wafer náà. Nígbà tí a bá ń gé eutectic die bonding (idè die, títún àwọn chips tí a yà sọ́tọ̀ lórí PCB tàbí frame tí a ti fi sí i), fíìmù tí a so mọ́ ẹ̀yìn náà yóò jábọ́ láìfọwọ́sí. Nítorí ìfọ́pọ̀ gíga nígbà tí a bá ń gé e, a gbọ́dọ̀ máa fọ́n omi DI sí i láti gbogbo ìhà. Ní àfikún, a gbọ́dọ̀ so impeller náà mọ́ àwọn patikulu diamond kí a lè gé àwọn ge náà dáadáa. Ní àkókò yìí, gígé náà (ìwọ̀n abẹ: ìwọ̀n groove) gbọ́dọ̀ jẹ́ dọ́gba, kò sì gbọdọ̀ ju ìwọ̀n ihò dicing lọ.
Fún ìgbà pípẹ́, gígé gígé ni ọ̀nà ìbílẹ̀ tí a ń lò jùlọ. Àǹfààní rẹ̀ tóbi jùlọ ni pé ó lè gé ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn wáfárì láàárín àkókò kúkúrú. Ṣùgbọ́n, tí iyára fífún gígé náà bá pọ̀ sí i gidigidi, ó ṣeéṣe kí ó máa yọ èjìká chiplet. Nítorí náà, ó yẹ kí a ṣàkóso iye ìyípo impeller ní nǹkan bí ìgbà 30,000 fún ìṣẹ́jú kan. A lè rí i pé ìmọ̀ ẹ̀rọ ilana semiconductor sábà máa ń jẹ́ àṣírí tí a kó jọ díẹ̀díẹ̀ nípasẹ̀ àkókò gígùn ti ìkójọpọ̀ àti ìdánwò àti àṣìṣe (nínú abala tó tẹ̀lé lórí ìbáṣepọ̀ eutectic, a ó jíròrò àwọn ohun tó wà nípa gígé àti DAF).
Gígé kí a tó lọ (DBG): ìtẹ̀léra gígé ti yí ọ̀nà náà padà
Nígbà tí a bá ń gé abẹ́ lórí wafer oníwọ̀n 8-inch, kò sí ìdí láti ṣàníyàn nípa bí a ṣe ń gé egbò tàbí fífọ́. Ṣùgbọ́n bí ìwọ̀n wafer ṣe ń pọ̀ sí 21 inches àti bí ó ṣe ń wúwo tó, bí a ṣe ń gé àti fífọ́ bẹ̀rẹ̀ sí í fara hàn lẹ́ẹ̀kan sí i. Láti dín ipa ara lórí wafer kù ní pàtàkì nígbà tí a bá ń gé e, ọ̀nà DBG ti “dídí kí a tó lọ̀ ọ́” máa ń rọ́pò ìtẹ̀lé ìgé àṣà. Láìdàbí ọ̀nà ìgé “abẹ́” àṣà tí ó ń gé e nígbà gbogbo, DBG kọ́kọ́ ń gé “abẹ́”, lẹ́yìn náà ó máa ń dín ìwọ̀n wafer kù díẹ̀díẹ̀ nípa títẹ̀ ẹ̀gbẹ́ ẹ̀yìn títí tí a ó fi pín ërún náà. A lè sọ pé DBG jẹ́ àtúnṣe ọ̀nà ìgé “abẹ́” ti tẹ́lẹ̀. Nítorí pé ó lè dín ipa tí a ń gé e kejì ń ní kù, ọ̀nà DBG ti di èyí tí a gbajúmọ̀ ní kíákíá nínú “àpò ìpele wafer”.
Dídì lésà
Ilana iwọn gígé ...
Ìdènà Ìpamọ́ (SD) jẹ́ ọ̀nà láti kọ́kọ́ gé inú wafer náà pẹ̀lú agbára lésà, lẹ́yìn náà láti fi ìfúnpọ̀ òde sí teepu tí a so mọ́ ẹ̀yìn láti fọ́ ọ, nípa bẹ́ẹ̀, yíya chip náà sọ́tọ̀. Nígbà tí a bá fi ìfúnpọ̀ sí teepu tí ó wà ní ẹ̀yìn, wafer náà yóò dìde sókè lẹ́sẹ̀kẹsẹ̀ nítorí pé teepu náà ń nà, nípa bẹ́ẹ̀ yóò ya chip náà sọ́tọ̀. Àwọn àǹfààní SD lórí ọ̀nà gígé lésà ìbílẹ̀ ni: àkọ́kọ́, kò sí ìdọ̀tí sílíkọ́nì; èkejì, kerf (Kerf: ìwọ̀n scribe groove) kéré, nítorí náà a lè rí chip púpọ̀ sí i. Ní àfikún, ìfọ́ àti fífọ́ yóò dínkù gidigidi nípa lílo ọ̀nà SD, èyí tí ó ṣe pàtàkì fún dídára gbogbogbòò ti gígé náà. Nítorí náà, ọ̀nà SD ṣeé ṣe kí ó di ìmọ̀-ẹ̀rọ tí ó gbajúmọ̀ jùlọ ní ọjọ́ iwájú.
Ìdìpọ̀ Plasma
Ige Plasma jẹ́ ìmọ̀ ẹ̀rọ tí a ṣẹ̀ṣẹ̀ ṣe àgbékalẹ̀ rẹ̀ tí ó ń lo ìgé plasma láti gé nígbà tí a bá ń ṣe iṣẹ́ (Fab). Ige Plasma ń lo àwọn ohun èlò ìdáná-gaasi dípò omi, nítorí náà ipa lórí àyíká kéré. A sì ń lo ọ̀nà láti gé gbogbo wafer ní àkókò kan, nítorí náà iyàrá “gígé” náà yára díẹ̀. Síbẹ̀síbẹ̀, ọ̀nà plasma ń lo gaasi ìhùwàsí kẹ́míkà gẹ́gẹ́ bí ohun èlò aise, ìlànà ìgé náà sì díjú gan-an, nítorí náà ìṣàn iṣẹ́ rẹ̀ kò rọrùn rárá. Ṣùgbọ́n ní ìfiwéra pẹ̀lú ìge “abẹ́” àti ìge lésà, ìge plasma kò fa ìbàjẹ́ sí ojú wafer, nípa bẹ́ẹ̀ ó ń dín ìwọ̀n àbùkù kù àti gbígbà àwọn ìgé púpọ̀ sí i.
Láìpẹ́ yìí, níwọ̀n ìgbà tí a ti dín ìwọ̀n wafer kù sí 30μm, tí a sì ń lo ọ̀pọ̀lọpọ̀ bàbà (Cu) tàbí àwọn ohun èlò dielectric oníwọ̀n díẹ̀ (Low-k). Nítorí náà, láti dènà burrs (Burr), àwọn ọ̀nà gígé plasma yóò jẹ́ ohun tí a fẹ́ràn. Dájúdájú, ìmọ̀ ẹ̀rọ gígé plasma náà ń dàgbàsókè nígbà gbogbo. Mo gbàgbọ́ pé láìpẹ́, ní ọjọ́ kan, kò ní sí ìdí láti wọ ìbòjú pàtàkì nígbà tí a bá ń gé e, nítorí pé èyí jẹ́ ìtọ́sọ́nà pàtàkì fún ìdàgbàsókè plasma.
Bí a ti ń dín ìwúwo àwọn wafer kù láti 100μm sí 50μm lẹ́yìn náà sí 30μm, àwọn ọ̀nà gígé fún gbígba àwọn chips onídádúró ti ń yípadà àti ń dàgbàsókè láti “fífọ́” àti “abẹ́” sí gígé lésà àti gígé plasma. Bó tilẹ̀ jẹ́ pé àwọn ọ̀nà gígé tí ó ń dàgbà sí i ti mú kí iye owó iṣẹ́ gígé náà pọ̀ sí i, ní ọwọ́ kejì ẹ̀wẹ̀, nípa dín àwọn ìṣẹ̀lẹ̀ tí kò dára bíi píìmù àti fífọ́ tí ó sábà máa ń ṣẹlẹ̀ nínú gígé semiconductor chip àti mímú iye chips tí a rí fún wafer kọ̀ọ̀kan pọ̀ sí i, iye owó iṣẹ́ gígé kan ṣoṣo ti fi ìlọsókè hàn. Dájúdájú, ìbísí nínú iye chips tí a rí fún agbègbè kan ṣoṣo ti wafer náà ní í ṣe pẹ̀lú ìdínkù nínú fífẹ̀ ti òpópónà dídí. Nípa lílo gígé plasma, ó fẹ́rẹ̀ẹ́ tó 20% àwọn chips tí a lè rí ní ìfiwéra pẹ̀lú lílo ọ̀nà gígé “abẹ́”, èyí tí ó tún jẹ́ ìdí pàtàkì tí àwọn ènìyàn fi ń yan gígé plasma. Pẹ̀lú ìdàgbàsókè àti àwọn ìyípadà ti wafers, ìrísí chip àti àwọn ọ̀nà ìdìpọ̀, onírúurú ìlànà gígé bíi ìmọ̀ ẹ̀rọ gígé wafer àti DBG tún ń yọjú.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹ̀wàá-10-2024