Công nghệ đóng gói wafer dạng quạt (FOWLP) trong ngành công nghiệp bán dẫn được biết đến là tiết kiệm chi phí, nhưng nó cũng không phải không có thách thức. Một trong những vấn đề chính gặp phải là hiện tượng cong vênh và bắt đầu bit trong quá trình đúc. Hiện tượng cong vênh có thể do sự co ngót hóa học của hợp chất đúc và sự không phù hợp về hệ số giãn nở nhiệt, trong khi hiện tượng bắt đầu bit xảy ra do hàm lượng chất độn cao trong vật liệu đúc dạng lỏng. Tuy nhiên, với sự hỗ trợ của...trí tuệ nhân tạo không thể phát hiệnCác giải pháp đang được nghiên cứu để vượt qua những thách thức này.
DELO, một công ty hàng đầu trong ngành, đã tiến hành khảo sát tính khả thi để giải quyết các vấn đề này bằng cách liên kết một bit lên chất mang bằng cách sử dụng vật liệu kết dính có độ nhớt thấp và làm cứng bằng tia cực tím. Bằng cách so sánh độ cong vênh của các vật liệu khác nhau, người ta nhận thấy rằng việc làm cứng bằng tia cực tím làm giảm đáng kể độ cong vênh trong giai đoạn làm nguội sau khi đúc. Việc sử dụng vật liệu làm cứng bằng tia cực tím không chỉ giảm nhu cầu về chất độn mà còn giảm thiểu độ nhớt và mô đun Young, cuối cùng làm giảm hiện tượng bắt đầu hình thành bit. Sự tiến bộ trong công nghệ này cho thấy tiềm năng sản xuất bao bì wafer dạng quạt với độ cong vênh và hiện tượng bắt đầu hình thành bit tối thiểu.
Nhìn chung, nghiên cứu này nhấn mạnh lợi ích của việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím trong quy trình đúc khuôn diện tích lớn, đưa ra giải pháp cho thách thức gặp phải trong đóng gói wafer dạng fan-out. Với khả năng giảm cong vênh và dịch chuyển chip, đồng thời rút ngắn thời gian làm cứng và tiêu thụ năng lượng, phương pháp làm cứng bằng tia cực tím được xem là một kỹ thuật đầy triển vọng trong ngành công nghiệp bán dẫn. Mặc dù có sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa các vật liệu, việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím vẫn là một lựa chọn khả thi để nâng cao hiệu quả và chất lượng của việc đóng gói wafer.
Thời gian đăng bài: 28 tháng 10 năm 2024