Đóng gói wafer dạng quạt (FOWLP) trong ngành công nghiệp bán dẫn được biết đến là tiết kiệm chi phí, nhưng không phải là không có thách thức. Một trong những vấn đề chính phải đối mặt là cong vênh và bắt đầu bit trong quá trình đúc. Cong vênh có thể là do co ngót hóa học của hợp chất đúc và không phù hợp về hệ số giãn nở nhiệt, trong khi bắt đầu xảy ra do hàm lượng chất độn cao trong vật liệu đúc dạng xi-rô. Tuy nhiên, với sự hỗ trợ củaAI không thể phát hiện, các giải pháp đang được nghiên cứu để giải quyết những thách thức này.
DELO, một công ty hàng đầu trong ngành, đã tiến hành một cuộc khảo sát khả thi để giải quyết những vấn đề này bằng cách liên kết một bit vào vật liệu kết dính có độ nhớt thấp và làm cứng bằng tia cực tím. Khi so sánh độ cong vênh của các vật liệu khác nhau, người ta thấy rằng làm cứng bằng tia cực tím làm giảm đáng kể độ cong vênh trong thời gian làm mát sau khi đúc. Việc sử dụng vật liệu làm cứng bằng tia cực tím không chỉ làm giảm nhu cầu về chất độn mà còn giảm thiểu độ nhớt và mô đun Young, cuối cùng là giảm độ bắt đầu bit. Sự thúc đẩy về công nghệ này cho thấy tiềm năng sản xuất bit dẫn đầu quạt ra wafer đóng gói với độ cong vênh và bắt đầu bit tối thiểu.
Nhìn chung, nghiên cứu làm nổi bật lợi ích của việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím trong quy trình đúc khuôn diện tích lớn, đưa ra giải pháp cho thách thức phải đối mặt trong quá trình đóng gói wafer-degree dạng quạt. Với khả năng giảm cong vênh và dịch chuyển khuôn, đồng thời cũng giảm thời gian làm cứng và mức tiêu thụ năng lượng, phương pháp làm cứng bằng tia cực tím sẽ là một kỹ thuật đầy hứa hẹn trong ngành công nghiệp bán dẫn. Mặc dù có sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa các vật liệu, việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím là một lựa chọn khả thi để cải thiện hiệu quả và chất lượng của quá trình đóng gói wafer-degree.
Thời gian đăng: 28-10-2024