Wanneer dit semen aansakenuusDit is noodsaaklik om die omvang van halfgeleiervervaardiging te verstaan. Halfgeleierwafers is 'n belangrike komponent in hierdie bedryf, maar hulle word dikwels deur verskeie onsuiwerhede besmet. Hierdie besoedelingstowwe, insluitend atome, organiese materiaal, metaalelement-ione en oksiede, kan die vervaardigingsproses beïnvloed.
DeeltjiesSoos polimeer- en etsonreinhede vertrou op intermolekulêre krag om op die wafer se oppervlak te adsorbeer, wat die fotolitografie van die toestel beïnvloed.organiese onsuiwerhedeSoos homo-velolie en masjienolie vorm 'n film op die wafer, wat skoonmaak belemmer.metaalelementionesoos yster en aluminium word dikwels verwyder deur die vorming van 'n metaalelement-ioonkompleks.Oksiedebelemmer die vervaardigingsprosedure en word tipies verwyder deur dit in verdunde fluoorsuur te week.
chemiese metodesword algemeen gebruik om halfgeleierwafers skoon te maak en te ruk. Vogchemiese skoonmaaktegnieke soos oplossingsdompeling en meganiese skrop is algemeen. Supersoniese en megasoniese skoonmaakmetodes bied doeltreffende maniere om onsuiwerhede te verwyder. Droë chemiese skoonmaak, insluitend plasma- en gasfasetegnologie, speel ook 'n funksie in halfgeleierwafer-skoonmaakprosesse.
Plasingstyd: 29 Okt-2024