Wenn es Sperma zuWirtschaftsnachrichtenEs ist unerlässlich, den komplexen Prozess der Halbleiterherstellung zu verstehen. Halbleiterwafer sind wichtige Komponenten dieser Branche, werden jedoch häufig durch verschiedene Verunreinigungen verunreinigt. Diese Verunreinigungen, darunter Atome, organische Stoffe, Metallionen und Oxide, können den Herstellungsprozess beeinträchtigen.
Partikelwie Polymer- und Ätzverunreinigungen, die auf der Oberfläche des Wafers durch intermolekulare Kräfte adsorbiert werden und die Photolithografie des Geräts beeinträchtigen.organische Verunreinigungenwie Homo-Hautöl und Maschinenöl bilden einen Film auf der Waferplatte und erschweren die Reinigung.metallische Elementionenwie Eisen und Aluminium werden oft durch die Bildung eines metallischen Elementionenkomplexes entfernt.Oxidebehindern den Herstellungsprozess und werden normalerweise durch Einweichen in verdünnter Flusssäure entfernt.
chemische Methodenwerden häufig zum Reinigen und Zerkleinern von Halbleiterwafern verwendet. Es sind feuchte chemische Reinigungstechniken wie das Eintauchen in Lösungen und mechanisches Schrubben vorherrschend. Überschall- und Megaschall-Reinigungsverfahren bieten effiziente Möglichkeiten zum Entfernen von Verunreinigungen. Trockenchemische Reinigung, einschließlich Plasma- und Gasphasentechnologie, spielt ebenfalls eine Rolle bei Reinigungsprozessen von Halbleiterwafern.
Veröffentlichungszeit: 29. Oktober 2024