Quando si tratta di spermanotizie economicheComprendere la complessità della fabbricazione dei semiconduttori è fondamentale. I wafer semiconduttori sono componenti cruciali in questo settore, ma spesso sono contaminati da diverse impurità. Questi contaminanti, tra cui atomi, materia organica, ioni di elementi metallici e ossidi, possono influire sul processo di fabbricazione.
Particellecome i polimeri e le impurità di incisione che si affidano alla forza intermolecolare per assorbirsi sulla superficie del wafer, influenzano la fotolitografia del dispositivo.impurità organichecome l'olio della pelle umana e l'olio della macchina formano una pellicola sulla cialda, impedendone la pulizia.ioni di elementi metallicicome il ferro e l'alluminio vengono spesso rimossi attraverso la formazione di complessi ionici di elementi metallici.ossidiimpediscono la procedura di fabbricazione e vengono solitamente rimossi mediante immersione in acido fluoridrico diluito.
metodi chimiciSono comunemente utilizzati per pulire e scuotere i wafer semiconduttori. Sono prevalenti le tecniche di pulizia chimica con umidità, come l'immersione in soluzione e lo sfregamento meccanico. I metodi di pulizia supersonica e megasonica offrono metodi efficienti per rimuovere le impurità. Anche la pulizia chimica a secco, che include la tecnologia al plasma e in fase gassosa, svolge una funzione nei processi di pulizia dei wafer semiconduttori.
Data di pubblicazione: 29 ottobre 2024