Kõrge puhtusastmega isostaatiline grafiidist tiigel

VET Energy on spetsialiseerunud esmaklassiliste toodete tootmiseleKõrge puhtusastmega isostaatiline grafiidist tiigelon loodud nõudlike pooljuhtide ja täiustatud materjalide rakenduste jaoks. Meie grafiittiiglid on valmistatud ülipeeneteralisest isostaatilisest grafiidist ja puhastatud kõrgel temperatuuril halogeenpuhastusprotsesside abil, pakkudes erakordset termilist stabiilsust, madalat lisandite taset ja silmapaistvat mõõtmete järjepidevust äärmuslikes töötingimustes.

Laialdaselt kasutatav SiC kristallide kasvatamisel, GaN kristallide tootmisel, epitaksiaalsete materjalide valmistamisel ja täiustatud keraamilisel paagutamisel, kõrge puhtusastmegaIsostaatiline grafiidist tiigelmängivad kriitilist rolli kristallide kvaliteedi, protsessi stabiilsuse ja tootmise efektiivsuse tagamisel kogu tänapäevases pooljuhtide tootmises.

Mis on kõrge puhtusastmega isostaatiline grafiittiigel?

Kõrge puhtusastmega isostaatiline grafiidist tiigel on täppiskonstruktsiooniga mahuti, mis on valmistatud isotroopsetest grafiidimaterjalidest, mis on moodustatud isostaatilise pressimise teel. Võrreldes tavapäraste vormitud grafiiditoodetega pakub isostaatiline grafiit:

● Ühtlane mikrostruktuur igas suunas

● Suurem tihedus ja mehaaniline tugevus

● Suurepärane soojusjuhtivus

● Suurepärane termiline löögikindlus

● Madal poorsus

● Ülimadal lisandite sisaldus

Pärast puhastamist saab tuhasisaldust tavaliselt kontrollida alla 5 ppm, kusjuures mõned pooljuhtkvaliteediga materjalid saavutavad lisandite taseme alla 3 ppm.

Need omadused muudavad ülipuhtad isostaatilised grafiidist tiiglid ideaalseks kõrge temperatuuriga protsesside jaoks, mis ületavad 2000 °C ning kus saastumise kontroll ja termiline ühtlus on olulised.

Rollid pooljuhtide tootmises

Ränikarbiidi (SiC) kristallide kasvatamisel füüsikalise aurutranspordi (PVT) protsessi abil toimivad grafiittiiglid nii lähtematerjali mahutina kui ka termilise välja süsteemi lahutamatu osana. Temperatuuril, mis tavaliselt ületab 2200 °C, peab tiigel säilitama mõõtmete stabiilsuse, toetades samal ajal täpseid temperatuurigradiente, mis on vajalikud aurutranspordiks ja kristallide moodustumiseks. Grafiidi puhtus ja isotroopne struktuur mõjutavad otseselt lisandite lisamist, termilist jaotumist, kristallide kasvukiirust ja defektide teket.

Kõrge puhtusastmega isostaatiliste grafiittiiglite roll ulatub ränikarbiidi (SiC) tootmisest kaugemale ja hõlmab ka täiustatud galliumnitriidi (GaN) kristallide kasvutehnoloogiaid. Olenemata sellest, kas neid kasutatakse HVPE-s, räbusti kasvatamises või uutes kristallide masstootmismeetodites, pakuvad grafiittiiglid stabiilset kõrge temperatuuriga keskkonda, mis toetab materjali transporti ja kristallide moodustumist, minimeerides samal ajal saastumisohtu.

Pooljuhtide epitaksiaalsete materjalide tootmisel, sealhulgas SiC epitaksia, AlN-i kristallide kasvatamine ja täiustatud liitpooljuhtide töötlemine, aitavad grafiittiiglid kaasa termilisele ühtlusele ja protsessi korduvusele. Nende suurepärane soojusjuhtivus ja vastupidavus termilisele löögile võimaldavad stabiilset tööd äärmuslikes protsessitingimustes, toetades aurustumise, sublimatsiooni ja sadestumise mehhanismide täpset juhtimist.

Kõrge puhtusastmega isostaatilised grafiittiiglid mängivad olulist rolli ka täiustatud keraamiliste materjalide ja kolmanda põlvkonna pooljuhtpulbrite tootmisel. Ränikarbiidi, alumiiniumnitriidi, boornitriidi ja muude kõrgjõudlusega keraamika paagutamise ajal loob tiigel keemiliselt stabiilse ja termiliselt ühtlase keskkonna, mis soodustab tihendamist ja minimeerib saastumist. Sellest tulenev materjali puhtuse, soojusjuhtivuse ja mehaanilise jõudluse paranemine on kriitilise tähtsusega rakendustes alates pooljuhtseadmete komponentidest kuni suure võimsusega elektroonikapakenditeni.

Tööstusharu trendid ja tulevane areng

Kuna laia keelutsooniga pooljuhid muudavad jätkuvalt jõuelektroonika tööstust, kasvab nõudlus täiustatud grafiidist tiiglite järele kiiresti.

Ülikõrged puhtusastme nõuded

Tulevased pooljuhtide rakendused nõuavad lisandite taset alla 5 ppm ja mõnel juhul 1 ppm-ni, et toetada suuremaid kristallisuurusi ja väiksemat defektide tihedust.

Kattetehnoloogiad

Grafiitklaasidele kantakse üha enam täiustatud pinnakatteid, sealhulgas:

● Ränikarbiidist (SiC) kate

● Tantaalkarbiidist (TaC) kate

● Pürolüütilise süsiniku (PyC) kate

Need katted parandavad:

● Korrosioonikindlus

● Termiline stabiilsus

● Eluaegne jõudlus

● Protsessi puhtus

● Suuremad tiigli kujundused

Järgmiste toodete turustamine:

● 8-tollised SiC-vahvlid

● Suuremad GaN-aluspinnad

● Täiustatud võimsuspooljuhtmaterjalid

juhib suuremate ja mõõtmetelt stabiilsemate grafiidist tiiglite väljatöötamist, mis on võimelised säilitama täpset termilist kontrolli pikemate tootmistsüklite jooksul.