A VET Energy monokristályos 8 hüvelykes szilícium lapkája iparágvezető megoldás a félvezetők és elektronikus eszközök gyártásához. Kiváló tisztaságuknak és kristályos szerkezetüknek köszönhetően ezek a lapkák ideálisak nagy teljesítményű alkalmazásokhoz mind a fotovoltaikus, mind a félvezetőiparban. A VET Energy biztosítja, hogy minden lapkát aprólékosan feldolgozzanak a legmagasabb szabványoknak megfelelően, kiváló egyenletességet és sima felületet biztosítva, amelyek elengedhetetlenek a fejlett elektronikus eszközök gyártásához.
Ezek a monokristályos 8 hüvelykes szilícium ostyák számos anyaggal kompatibilisek, beleértve a Si ostyát, SiC szubsztrátot, SOI ostyát, SiN szubsztrátot, és különösen alkalmasak Epi ostya növekedéshez. Kiváló hővezető képességük és elektromos tulajdonságaik megbízható választássá teszik őket a nagy hatékonyságú gyártáshoz. Ezenkívül ezeket az ostyákat úgy tervezték, hogy zökkenőmentesen működjenek olyan anyagokkal, mint a gallium-oxid Ga2O3 és az AlN ostya, széles körű alkalmazási lehetőségeket kínálva a teljesítményelektronikától az RF eszközökig. A ostyák tökéletesen illeszkednek kazettás rendszerekbe is nagy volumenű, automatizált gyártási környezetekhez.
A VET Energy termékkínálata nem korlátozódik a szilícium ostyákra. Széles választékban kínálunk félvezető szubsztrát anyagokat is, beleértve a SiC szubsztrátot, SOI ostyát, SiN szubsztrátot, Epi ostyát stb., valamint új, széles tiltott sávú félvezető anyagokat, mint például a gallium-oxid Ga2O3 és az AlN ostyát. Ezek a termékek a teljesítményelektronika, a rádiófrekvenciás rendszerek, az érzékelők és más területek különböző ügyfeleinek alkalmazási igényeit is kielégítik.
A VET Energy testreszabott szeletmegoldásokat kínál ügyfeleinek. Az ügyfelek egyedi igényei szerint testre szabhatjuk a különböző ellenállású, oxigéntartalmú, vastagságú stb. szeleteket. Ezenkívül professzionális műszaki támogatást és értékesítés utáni szolgáltatást is nyújtunk, hogy segítsük ügyfeleinket a gyártási folyamat során felmerülő különféle problémák megoldásában.
OSTYA SPECIFIKÁCIÓK
*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=Félszigetelő
| Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| TTV (GBIR) | ≤6 μm | ≤6 μm | |||
| Íj (GF3YFCD) - Abszolút érték | ≤15 μm | ≤15 μm | ≤25 μm | ≤15 μm | |
| Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
| LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm | <2 μm | ||||
| Ostyaél | Ferde élezés | ||||
FELÜLETKEZELÉS
*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=Félszigetelő
| Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| Felületkezelés | Kétoldalas optikai polírozó, Si-arcú CMP | ||||
| Felületi érdesség | (10µm x 10µm) Si-FaceRa≤0.2nm | (5 µm x 5 µm) Si-felület Ra≤0,2 nm | |||
| Élforgácsok | Nem megengedett (hosszúság és szélesség ≥0,5 mm) | ||||
| Behúzások | Nincs engedélyezett | ||||
| Karcolások (Si-Face) | Mennyiség ≤5, Összesített | Mennyiség ≤5, Összesített | Mennyiség ≤5, Összesített | ||
| Repedések | Nincs engedélyezett | ||||
| Élkizárás | 3 mm | ||||





