加圧焼結炭化ケイ素（SSIC）焼結助剤を含む極めて微細なSiC粉末を用いて製造されます。他のセラミックスと同様の成形方法で加工し、不活性ガス雰囲気中、2,000～2,200℃で焼結します。粒径が5μm未満の細粒タイプに加え、粒径が最大1.5mmの粗粒タイプもご用意しております。
SSIC は、非常に高い温度 (約 1,600° C) までほぼ一定に保たれる高い強度を特徴としており、その強度を長期間維持します。
製品の利点:
高温酸化耐性
優れた耐腐食性
優れた耐摩耗性
高い熱伝導率
自己潤滑性、低密度
高硬度
カスタマイズされたデザイン。
技術的特性:
| アイテム | ユニット | データ |
| 硬度 | HS | ≥110 |
| 多孔率 | % | <0.3 |
| 密度 | グラム/cm3 | 3.10-3.15 |
| 圧縮 | MPa | >2200 |
| 破壊強度 | MPa | >350 |
| 膨張係数 | 10/℃ | 4.0 |
| Sicの内容 | % | ≥99 |
| 熱伝導率 | W/mk | >120 |
| 弾性係数 | GPa | ≥400 |
| 温度 | °C | 1380 |
詳細画像
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