Genellikle, DC grafitizasyon fırını doğrultucu kabininin çıkış ucu ile fırın başlığının iletken elektrodu arasındaki bara, kısa devre ağı olarak adlandırılır ve grafitizasyon fırınında kullanılan bara genellikle dikdörtgen şeklindedir. Grafitizasyon fırınının barası bakır ve alüminyumdan yapılır. Bakır yüksek mekanik dayanıma, iyi elektriksel iletkenliğe ve güçlü korozyon direncine sahiptir. Alüminyum biraz daha az iletkendir, ancak nispeten daha ucuz ve daha hafiftir.
Tablo 3-2 Bakır ve alüminyumun ilgili performans verileri
| 材 料 | 比重 | 极限强度（MPa） | 电阻率（μΩm） | 电阻的温度系数(1/°C) |
| 紫 铜 | 8.9 | 220 | 0.016 | 4,3×10⁻³ |
| 铝 | 2.7 | 110 | 0,025 | 4,7×10⁻³
|
Grafitizasyon fırınının fırın direnci düşük olduğundan, özellikle güç iletiminin sonraki aşamalarında fırın direnci azalır ve kısa devre ağının basınç düşüşü artarak güç kaybında artışa neden olur. Bu nedenle, grafitizasyon fırınının güvenli ve ekonomik bir şekilde çalışıp çalışamayacağı, kısa devre ağının özellikleriyle yakından ilişkilidir.
En temel prensip, kısa devre ağının empedansını en aza indirmek ve tüm kısa devre ağını düşük basınç düşüşüyle tutmaktır. Grafitizasyon fırınının kısa devre ağında çeşitli temas noktaları bulunur. İletken elektrot ile bakır bara arasında, bakır yumuşak bara ile alüminyum bara arasında, alüminyum bara arasında vb. temas varsa, bu temaslar temas direnci oluşturacak ve tüm kısa devre ağının özelliklerini etkileyecektir. Bağlantı noktasına sahip bir iletkenin temas direnci, yalnızca malzemenin doğasına değil, aynı zamanda temas alanına ve temas anındaki temas basıncına da bağlıdır. Bu nedenle, baraları bağlarken en temel prensip şudur: sıkı bir şekilde parlatılmalıdır.
Tablo 3-3 1 cm² grafit ve 1 cm² metalin temas direnci
En temel prensip, kısa devre ağının empedansını en aza indirmek ve tüm kısa devre ağını düşük basınç düşüşüyle tutmaktır. Grafitizasyon fırınının kısa devre ağında çeşitli temas noktaları bulunur. İletken elektrot ile bakır bara arasında, bakır yumuşak bara ile alüminyum bara arasında, alüminyum bara arasında vb. temas varsa, bu temaslar temas direnci oluşturacak ve tüm kısa devre ağının özelliklerini etkileyecektir. Bağlantı noktasına sahip bir iletkenin temas direnci, yalnızca malzemenin doğasına değil, aynı zamanda temas alanına ve temas anındaki temas basıncına da bağlıdır. Bu nedenle, baraları bağlarken en temel prensip şudur: sıkı bir şekilde parlatılmalıdır.
Tablo 3-3 1 cm² grafit ve 1 cm² metalin temas direnci
| 压力 | 石墨–石墨μΩ | 石墨—铜μΩ | 石墨—铝μΩ |
| 0.2 | 70 | 100 | 6000 |
| 0,5 | 40 | 70 | 2600 |
| 1 | 25 | 50 | 1300 |
| 2 | 14 | 32 | 500 |
| 4 | 7.5 | 16 |
Tablo 3-4 1 cm² karbon ve 1 cm² metalin temas direnci
| 压力 | 炭–炭μΩ | 炭—铜μΩ | 炭—铝μΩ |
| 0,05 | 750 | 2100 | 20000 |
| 0.1 | 520 | 1800 | 16000 |
| 0.2 | 380 | 1400 | 10000 |
| 0.4 | 290 | 850 | 4000 |
| 0.6 | 250 | 600 | 1700
|
Yayın tarihi: 16 Eylül 2019