Hög renhet 8-tums kiselskiva

Kort beskrivning:

VET Energys högrena 8-tums kiselskivor är ditt perfekta val för halvledartillverkning. Dessa skivor är tillverkade med avancerad teknik och har utmärkt kristallkvalitet och ytjämnhet, vilket gör dem lämpliga för tillverkning av en mängd olika mikroelektroniska enheter.


Produktinformation

Produktetiketter

VET Energys 8-tums kiselskivor används ofta inom kraftelektronik, sensorer, integrerade kretsar och andra områden. Som ledande inom halvledarindustrin är vi engagerade i att tillhandahålla högkvalitativa kiselskivor för att möta våra kunders växande behov.

Förutom Si-skivor tillhandahåller VET Energy även ett brett utbud av halvledarsubstratmaterial, inklusive SiC-substrat, SOI-skivor, SiN-substrat, Epi-skivor etc. Vår produktlinje omfattar även nya halvledarmaterial med brett bandgap, såsom galliumoxid Ga2O3 och AlN-skivor, vilket ger starkt stöd för utvecklingen av nästa generations kraftelektroniska komponenter.

VET Energy har avancerad produktionsutrustning och ett komplett kvalitetsledningssystem för att säkerställa att varje wafer uppfyller strikta branschstandarder. Våra produkter har inte bara utmärkta elektriska egenskaper, utan även god mekanisk hållfasthet och termisk stabilitet.

VET Energy erbjuder kunder skräddarsydda waferlösningar, inklusive wafers i olika storlekar, typer och dopningskoncentrationer. Dessutom erbjuder vi professionell teknisk support och eftermarknadsservice för att hjälpa kunder att lösa olika problem som uppstår under produktionsprocessen.

第6页-36
第6页-35

SPECIFIKATIONER FÖR WAFERANLÄGGNING

*n-Pm=n-typ Pm-kvalitet,n-Ps=n-typ Ps-kvalitet,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤6um

≤6um

Båge(GF3YFCD) - Absolut värde

≤15 μm

≤15 μm

≤25 μm

≤15 μm

Varpning (GF3YFER)

≤25 μm

≤25 μm

≤40 μm

≤25 μm

LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm

<2 μm

Waferkant

Avfasning

YTBEHANDLING

*n-Pm=n-typ Pm-kvalitet,n-Ps=n-typ Ps-kvalitet,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Ytbehandling

Dubbelsidig optisk polering, Si-Face CMP

Ytjämnhet

(10µm x 10µm) Si-FaceRa≤0,2nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-yta Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5 nm

Kantchips

Inget tillåtet (längd och bredd ≥0,5 mm)

Indrag

Inget tillåtet

Repor (Si-Face)

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Sprickor

Inget tillåtet

Kantuslutning

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • WhatsApp onlinechatt!