8-инчовите силициеви пластини на VET Energy се използват широко в силовата електроника, сензорите, интегралните схеми и други области. Като лидер в полупроводниковата индустрия, ние сме ангажирани да предоставяме висококачествени силициеви пластини, за да отговорим на нарастващите нужди на нашите клиенти.
В допълнение към Si пластините, VET Energy предлага и широка гама от полупроводникови субстратни материали, включително SiC субстрат, SOI пластина, SiN субстрат, Epi пластина и др. Нашата продуктова линия обхваща и нови широколентови полупроводникови материали, като галиев оксид Ga2O3 и AlN пластина, осигурявайки силна подкрепа за разработването на силови електронни устройства от следващо поколение.
VET Energy разполага с модерно производствено оборудване и цялостна система за управление на качеството, за да гарантира, че всяка пластина отговаря на строги индустриални стандарти. Нашите продукти не само имат отлични електрически свойства, но и добра механична якост и термична стабилност.
VET Energy предоставя на клиентите си персонализирани решения за пластини, включително пластини с различни размери, видове и концентрации на примеси. Освен това, ние предоставяме и професионална техническа поддръжка и следпродажбено обслужване, за да помогнем на клиентите да решат различни проблеми, възникващи по време на производствения процес.
СПЕЦИФИКАЦИИ ЗА ВАФЛИРАНЕ
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=Полуизолационен
| Елемент | 8-инчов | 6-инчов | 4-инчов | ||
| нП | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| TTV (GBIR) | ≤6 мкм | ≤6 мкм | |||
| Bow (GF3YFCD) - Абсолютна стойност | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
| Уорп (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
| LTV (SBIR) - 10 мм x 10 мм | <2μm | ||||
| Ръб на вафлата | Скосяване | ||||
ПОВЪРХНОСТНА ОБРАБОТКА
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=Полуизолационен
| Елемент | 8-инчов | 6-инчов | 4-инчов | ||
| нП | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| Повърхностно покритие | Двустранно оптично полиране, Si-Face CMP | ||||
| Грапавост на повърхността | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
| Ръбни чипове | Не е разрешено (дължина и ширина ≥0,5 мм) | ||||
| Отстъпи | Не е разрешено | ||||
| Драскотини (Si-Face) | Количество ≤5, Кумулативно | Количество ≤5, Кумулативно | Количество ≤5, Кумулативно | ||
| Пукнатини | Не е разрешено | ||||
| Изключване на ръбове | 3 мм | ||||





