Wakati kioo cha carbide cha silicon kinakua, "mazingira" ya kiolesura cha ukuaji kati ya kituo cha axial cha kioo na makali ni tofauti, ili mkazo wa kioo kwenye makali huongezeka, na makali ya kioo ni rahisi kuzalisha "kasoro kamili" kutokana na ushawishi wa pete ya "kaboni" ya kuacha grafiti, jinsi ya kutatua tatizo la makali9 au kuongeza eneo la kiufundi ni muhimu zaidi kuliko eneo la kiufundi5.
Kadiri kasoro kubwa kama vile "microtubules" na "inclusions" zinadhibitiwa polepole na tasnia, changamoto ya fuwele za silicon carbide "kukua haraka, ndefu na nene, na kukua", makali ya "kasoro kamili" yanaonekana kwa njia isiyo ya kawaida, na kwa kuongezeka kwa kipenyo na unene wa fuwele za silicon carbide, kipenyo cha "kasoro ya silicon" kitakuwa kipenyo cha "mraba". unene.
Matumizi ya mipako ya tantalum carbide TaC ni kutatua tatizo la makali na kuboresha ubora wa ukuaji wa fuwele, ambayo ni mojawapo ya maelekezo ya kiufundi ya "kukua haraka, kukua kwa nene na kukua". Ili kukuza maendeleo ya teknolojia ya sekta na kutatua utegemezi wa "kuagiza" wa vifaa muhimu, Hengpu imefanikiwa kutatua teknolojia ya mipako ya tantalum carbudi (CVD) na kufikia kiwango cha juu cha kimataifa.
Tantalum carbide TaC mipako, kutoka kwa mtazamo wa utambuzi si vigumu, na sintering, CVD na mbinu nyingine ni rahisi kufikia. Sintering njia, matumizi ya tantalum CARBIDE unga au mtangulizi, kuongeza viungo kazi (kwa ujumla chuma) na wakala bonding (kwa ujumla mlolongo mrefu polymer), coated kwa uso wa substrate grafiti sintered katika joto la juu. Kwa mbinu ya CVD, TaCl5+H2+CH4 iliwekwa kwenye uso wa matrix ya grafiti kwa 900-1500℃.
Hata hivyo, vigezo vya msingi kama vile mwelekeo wa fuwele wa utuaji wa CARbudi ya tantalum, unene wa filamu sare, kutolewa kwa mkazo kati ya mipako na tumbo la grafiti, nyufa za uso, n.k., ni changamoto kubwa. Hasa katika mazingira ya ukuaji wa kioo cha sic, maisha ya huduma imara ni parameter ya msingi, ni ngumu zaidi.
Muda wa kutuma: Jul-21-2023