Utaratibu wa upangaji wa CMP ni upi?

Dual-Damascene ni teknolojia ya mchakato inayotumika kutengeneza miunganisho ya chuma katika saketi zilizounganishwa. Ni maendeleo zaidi ya mchakato wa Damascus. Kwa kuunda kupitia mashimo na mifereji kwa wakati mmoja katika hatua hiyo hiyo ya mchakato na kuzijaza na chuma, utengenezaji jumuishi wa miunganisho ya chuma hugunduliwa.

Kwa nini inaitwa Damasko?

Jiji la Damasko ni mji mkuu wa Syria, na panga za Damasko zinajulikana kwa ukali na umbile lake la kupendeza. Aina ya mchakato wa kuingiliana inahitajika: kwanza, muundo unaohitajika umechorwa kwenye uso wa chuma cha Damasko, na vifaa vilivyotayarishwa tayari vimechongwa vizuri kwenye mifereji iliyochongwa. Baada ya kuingiliana kukamilika, uso unaweza kuwa hauna usawa kidogo. Fundi ataupaka kwa uangalifu ili kuhakikisha ulaini wa jumla. Na mchakato huu ni mfano wa mchakato wa Damasko mbili wa chipu. Kwanza, mifereji au mashimo yamechongwa kwenye safu ya dielektri, na kisha chuma hujazwa ndani yake. Baada ya kujaza, chuma kilichozidi kitaondolewa kwa cmp.

Hatua kuu za mchakato wa damascene mbili ni pamoja na:

▪ Uwekaji wa safu ya dielektriki:

Weka safu ya nyenzo za dielektri, kama vile silicon dioksidi (SiO2), kwenye semiconductorkaki.

▪ Fotolithografia ili kufafanua muundo:

Tumia fotolithografia kufafanua muundo wa vias na mitaro kwenye safu ya dielectric.

▪Kuchonga:

Hamisha muundo wa vias na mitaro kwenye safu ya dielectric kupitia mchakato wa kuchomwa kavu au mvua.

▪ Uondoaji wa chuma:

Huweka chuma, kama vile shaba (Cu) au alumini (Al), katika viasi na mitaro ili kuunda miunganisho ya chuma.

▪ Ung'arishaji wa mitambo wa kemikali:

Ung'arishaji wa kemikali wa uso wa chuma ili kuondoa metali iliyozidi na kulainisha uso.

Ikilinganishwa na mchakato wa utengenezaji wa muunganisho wa chuma wa kitamaduni, mchakato wa damascene mbili una faida zifuatazo:

▪Hatua rahisi za mchakato:Kwa kutengeneza viasi na mitaro kwa wakati mmoja katika hatua hiyo hiyo ya mchakato, hatua za mchakato na muda wa utengenezaji hupunguzwa.

▪Ufanisi ulioboreshwa wa utengenezaji:kutokana na kupunguzwa kwa hatua za mchakato, mchakato wa damascene mbili unaweza kuboresha ufanisi wa utengenezaji na kupunguza gharama za uzalishaji.

▪Boresha utendaji wa miunganisho ya chuma:Mchakato wa damascene mbili unaweza kufikia miunganisho nyembamba ya chuma, na hivyo kuboresha ujumuishaji na utendaji wa saketi.

▪ Punguza uwezo na upinzani wa vimelea:Kwa kutumia vifaa vya dielektriki vya chini-k na kuboresha muundo wa miunganisho ya chuma, uwezo wa vimelea na upinzani vinaweza kupunguzwa, na kuboresha kasi na utendaji wa matumizi ya nguvu ya saketi.