לאַזער טעכנאָלאָגיע פירט די טראַנספאָרמאַציע פון ​​סיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַט פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע

 

1. איבערבליק פוןסיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטפּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע

דער איצטיקערסיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַט פּראַסעסינג סטעפּס אַרייַננעמען: מאָלן דעם אויסערן קרייז, שניידן, טשאַמפערירן, מאָלן, פּאָלירן, רייניקונג, עטק. שניידן איז אַ וויכטיקער שריט אין האַלב-קאָנדוקטאָר סאַבסטראַט פּראַסעסינג און אַ שליסל שריט אין קאָנווערטירן די ינגאָט צו די סאַבסטראַט. איצט, די קאַטינג פוןסיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטןאיז בעיקר דראָט שניידן. מולטי-דראָט שלייַם שניידן איז די בעסטע דראָט שניידן מעטאָד אין דער איצטיקער צייט, אָבער עס זענען נאָך פּראָבלעמען פון שלעכטע שניידן קוואַליטעט און גרויסע שניידן פארלוסטן. דער פארלוסט פון דראָט שניידן וועט וואַקסן מיט דער פאַרגרעסערונג פון סאַבסטראַט גרייס, וואָס איז נישט גינסטיק צו דיסיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטפאַבריקאַנטן צו דערגרייכן קאָסטן רעדוקציע און עפעקטיווקייט פֿאַרבעסערונג. אין דעם פּראָצעס פון שניידן8-אינטש סיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטן, די ייבערפלאַך פאָרעם פון די סאַבסטראַט באקומען דורך דראָט קאַטינג איז שלעכט, און די נומערישע קעראַקטעריסטיקס אַזאַ ווי WARP און BOW זענען נישט גוט.

שניידן איז א שליסל שריט אין האלב-קאנדוקטאר סובסטראט פאבריקאציע. די אינדוסטריע פרובירט כסדר נייע שנייד מעטאדן, ווי דיאמאנט דראט שניידן און לייזער סטריפינג. לייזער סטריפינג טעכנאלאגיע איז לעצטנס שטארק געזוכט געווארן. די איינפיר פון דעם טעכנאלאגיע פארקלענערט שנייד פארלוסט און פארבעסערט שנייד עפעקטיווקייט פון דעם טעכנישן פרינציפ. די לייזער סטריפינג לייזונג האט הויכע באדערפענישן פארן לעוועל פון אויטאמאטיזאציע און פארלאנגט דינינג טעכנאלאגיע צו קאאפערירן מיט איר, וואס איז אין ליניע מיט דער צוקונפטיגער אנטוויקלונג ריכטונג פון סיליקאן קארבייד סובסטראט פראצעסירונג. די שניט אויסברויך פון טראדיציאנעלן מארטער דראט שניידן איז בכלל 1.5-1.6. די איינפיר פון לייזער סטריפינג טעכנאלאגיע קען פארגרעסערן די שניט אויסברויך צו בערך 2.0 (זעט DISCO עקוויפמענט). אין דער צוקונפט, ווי די מאטוריטעט פון לייזער סטריפינג טעכנאלאגיע פארגרעסערט זיך, קען די שניט אויסברויך ווערן ווייטער פארבעסערט; אין דער זעלבער צייט, קען לייזער סטריפינג אויך שטארק פארבעסערן די עפעקטיווקייט פון שניידן. לויט מארקעט פארשונג, שניידט דער אינדוסטריע פירער DISCO א שניט אין בערך 10-15 מינוט, וואס איז פיל מער עפעקטיוו ווי די יעצטיגע מארטער דראט שניידונג פון 60 מינוט פער שניט.

די פּראָצעס טריט פון טראַדיציאָנעלן דראָט שניידן פון סיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטן זענען: דראָט שניידן-רוי שלייפן-פייַן שלייפן-רוי פּאָלירן און פייַן פּאָלירן. נאָכדעם וואָס דער לאַזער סטריפּינג פּראָצעס פאַרבייַט דראָט שניידן, ווערט דער דין פּראָצעס גענוצט צו פאַרבייַטן דעם שלייפן פּראָצעס, וואָס ראַדוסירט דעם פארלוסט פון סלייסיז און פֿאַרבעסערט פּראַסעסינג עפעקטיווקייט. דער לאַזער סטריפּינג פּראָצעס פון שניידן, שלייפן און פּאָלירן פון סיליקאָן קאַרבייד סאַבסטראַטן איז צעטיילט אין דריי טריט: לאַזער ייבערפלאַך סקאַנינג-סאַבסטראַט סטריפּינג-ינגאָט פלאַטנינג: לאַזער ייבערפלאַך סקאַנינג איז צו נוצן זייער שנעלע לאַזער פּאַלסיז צו פּראַסעסירן די ייבערפלאַך פון די ינגאָט צו פאָרמירן אַ מאָדיפיצירטע שיכט אינעווייניק פון די ינגאָט; סאַבסטראַט סטריפּינג איז צו צעשיידן דעם סאַבסטראַט העכער די מאָדיפיצירטע שיכט פון די ינגאָט דורך גשמיות מעטאָדן; ינגאָט פלאַטנינג איז צו באַזייַטיקן די מאָדיפיצירטע שיכט אויף דער ייבערפלאַך פון די ינגאָט צו ענשור די פלאַכקייט פון די ינגאָט ייבערפלאַך.
סיליקאָן קאַרבייד לאַזער סטריפּינג פּראָצעס

 

2. אינטערנאציאנאלע פארשריט אין לייזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע און אינדוסטריע באַטייליקטע קאָמפּאַניעס

דער לאַזער סטריפּינג פּראָצעס איז ערשט אנגענומען געוואָרן דורך אויסלענדישע קאָמפּאַניעס: אין 2016, האָט יאַפּאַן'ס DISCO אַנטוויקלט אַ נייע לאַזער סלייסינג טעכנאָלאָגיע KABRA, וואָס פאָרמירט אַ צעשיידונג שיכט און צעשיידט וועיפערס אין אַ ספּעציפֿישער טיפקייט דורך קאַנטיניואַסלי באַשטראַלן דעם שטאַנג מיט לאַזער, וואָס קען געניצט ווערן פֿאַר פֿאַרשידענע טייפּס פון SiC שטאַנגען. אין נאָוועמבער 2018, האָט Infineon Technologies קונה געווען Siltectra GmbH, אַ וועיפער שניידנדיק סטאַרטאַפּ, פֿאַר 124 מיליאָן יוראָ. די לעצטע האָט אַנטוויקלט דעם Cold Split פּראָצעס, וואָס ניצט פּאַטענטירטע לאַזער טעכנאָלאָגיע צו דעפינירן דעם שפּאַלטונג קייט, באַדעקן ספּעציעלע פּאָלימער מאַטעריאַלן, קאָנטראָלירן סיסטעם קילונג-ינדוסט דרוק, אַקיעראַטלי שפּאַלטן מאַטעריאַלן, און מאָלן און רייניקן צו דערגרייכן וועיפער שניידונג.

אין די לעצטע יאָרן, האָבן עטלעכע היגע קאָמפּאַניעס אויך אַרייַנגעטראָטן אין דער לאַזער סטריפּינג עקוויפּמענט אינדוסטריע: די הויפּט קאָמפּאַניעס זענען האַן'ס לאַזער, דעלאָנג לאַזער, וועסט לייק אינסטרומענט, יוניווערסאַל אינטעליגענץ, טשיינאַ עלעקטראָניקס טעכנאָלאָגיע גרופע קאָרפּאָראַציע און די אינסטיטוט פון האַלבקאָנדוקטאָרן פון דער כינעזישער אַקאַדעמיע פון ​​וויסנשאַפֿטן. צווישן זיי, די ליסטעד קאָמפּאַניעס האַן'ס לאַזער און דעלאָנג לאַזער זענען שוין לאַנג אין פּלאַן, און זייערע פּראָדוקטן ווערן וועראַפייד דורך קאַסטאַמערז, אָבער די פירמע האט פילע פּראָדוקט ליניעס, און לאַזער סטריפּינג עקוויפּמענט איז בלויז איינער פון זייערע געשעפטן. די פּראָדוקטן פון רייזינג שטערן ווי וועסט לייק אינסטרומענט האָבן דערגרייכט פאָרמעלע סדר שיפּמאַנץ; יוניווערסאַל אינטעליגענץ, טשיינאַ עלעקטראָניקס טעכנאָלאָגיע גרופע קאָרפּאָראַציע 2, די אינסטיטוט פון האַלבקאָנדוקטאָרן פון דער כינעזישער אַקאַדעמיע פון ​​וויסנשאַפֿטן און אַנדערע קאָמפּאַניעס האָבן אויך ארויסגעגעבן עקוויפּמענט פּראָגרעס.

 

3. טרייבנדיקע סיבות פֿאַר דער אַנטוויקלונג פון לאַזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע און דער ריטם פון מאַרק הקדמה

די פרייז רעדוקציע פון ​​6-אינטש סיליקאן קאַרבייד סאַבסטראַטן טרייבט די אַנטוויקלונג פון לאַזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע: איצט איז דער פרייז פון 6-אינטש סיליקאן קאַרבייד סאַבסטראַטן געפֿאַלן אונטער 4,000 יואַן/שטיק, נאָענט צום קאָסט פרייז פון עטלעכע פאַבריקאַנטן. דער לאַזער סטריפּינג פּראָצעס האט אַ הויך ייעלד קורס און שטאַרק פּראָפיטאַביליטי, וואָס טרייבט די דורכדרינגונג קורס פון לאַזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע צו פאַרגרעסערן.

די דין מאכן פון 8-אינטש סיליקאן קארבייד סאַבסטראַטן טרייבט די אַנטוויקלונג פון לאַזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע: די גרעב פון 8-אינטש סיליקאן קארבייד סאַבסטראַטן איז איצט 500µm, און אַנטוויקלט זיך צו אַ גרעב פון 350µm. דער דראָט שניידן פּראָצעס איז נישט עפעקטיוו אין 8-אינטש סיליקאן קארבייד פּראַסעסינג (די סאַבסטראַט ייבערפלאַך איז נישט גוט), און די BOW און WARP ווערטן האָבן זיך באַדייטנד פאַרערגערט. לאַזער סטריפּינג ווערט באַטראַכט ווי אַ נייטיק פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע פֿאַר 350µm סיליקאן קארבייד סאַבסטראַט פּראַסעסינג, וואָס טרייבט די דורכדרינגונג קורס פון לאַזער סטריפּינג טעכנאָלאָגיע צו פאַרגרעסערן.

מאַרק ערוואַרטונגען: SiC סאַבסטראַט לאַזער סטריפּינג עקוויפּמענט נוץ פון די יקספּאַנשאַן פון 8-אינטש SiC און די קאָסטן רעדוקציע פון ​​6-אינטש SiC. דער איצטיקער קריטישער פונקט אין דער אינדוסטריע קומט אָן, און די אַנטוויקלונג פון דער אינדוסטריע וועט שטארק ווערן באַשנעלערט.