१. आढावासिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेटप्रक्रिया तंत्रज्ञान
वर्तमानसिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रक्रियेच्या टप्प्यांमध्ये बाह्य वर्तुळ घासणे, स्लाइसिंग, चॅम्फरिंग, ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग, साफसफाई इत्यादींचा समावेश होतो. सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेट प्रक्रियेमध्ये स्लाइसिंग हा एक महत्त्वाचा टप्पा आहे आणि इंगॉटचे सबस्ट्रेटमध्ये रूपांतर करण्यामधील एक प्रमुख टप्पा आहे. सध्या, कापण्याची प्रक्रिया...सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट्सहे प्रामुख्याने वायर कटिंग आहे. मल्टी-वायर स्लरी कटिंग ही सध्याची सर्वोत्तम वायर कटिंग पद्धत आहे, परंतु तरीही त्यात कटिंगची खराब गुणवत्ता आणि जास्त कटिंग लॉसच्या समस्या आहेत. सबस्ट्रेटचा आकार वाढल्याने वायर कटिंगमधील नुकसान वाढते, जे अनुकूल नाही.सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेटउत्पादकांना खर्च कपात आणि कार्यक्षमता सुधारणा साध्य करण्यासाठी. कापण्याच्या प्रक्रियेत८-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट्सवायर कटिंगने मिळवलेल्या सबस्ट्रेटचा पृष्ठभागाचा आकार खराब असतो आणि WARP आणि BOW सारखी संख्यात्मक वैशिष्ट्ये चांगली नसतात.
सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेटच्या निर्मितीमध्ये स्लाइसिंग हा एक महत्त्वाचा टप्पा आहे. उद्योग सतत नवीन कटिंग पद्धतींचा, जसे की डायमंड वायर कटिंग आणि लेझर स्ट्रिपिंग, वापर करण्याचा प्रयत्न करत आहे. अलीकडे लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाला खूप मागणी आहे. तांत्रिक तत्त्वानुसार, या तंत्रज्ञानाच्या वापरामुळे कटिंगमधील नुकसान कमी होते आणि कटिंगची कार्यक्षमता सुधारते. लेझर स्ट्रिपिंग सोल्यूशनसाठी ऑटोमेशनच्या पातळीवर उच्च आवश्यकता असतात आणि त्याला थिनिंग तंत्रज्ञानाची साथ लागते, जे सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट प्रक्रियेच्या भविष्यातील विकासाच्या दिशेशी सुसंगत आहे. पारंपरिक मॉर्टर वायर कटिंगचे स्लाइस यील्ड साधारणपणे १.५-१.६ असते. लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाच्या वापरामुळे स्लाइस यील्ड सुमारे २.० पर्यंत वाढवता येते (DISCO उपकरणांचा संदर्भ घ्या). भविष्यात, लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाची परिपक्वता जसजशी वाढेल, तसतसे स्लाइस यील्डमध्ये आणखी सुधारणा होऊ शकते; त्याच वेळी, लेझर स्ट्रिपिंगमुळे स्लाइसिंगची कार्यक्षमता देखील मोठ्या प्रमाणात सुधारू शकते. बाजारपेठेतील संशोधनानुसार, उद्योगातील अग्रणी DISCO सुमारे १०-१५ मिनिटांत एक स्लाइस कापते, जे सध्याच्या प्रति स्लाइस ६० मिनिटांच्या मॉर्टर वायर कटिंगपेक्षा खूपच अधिक कार्यक्षम आहे.
सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सच्या पारंपरिक वायर कटिंगच्या प्रक्रियेचे टप्पे खालीलप्रमाणे आहेत: वायर कटिंग-रफ ग्राइंडिंग-फाईन ग्राइंडिंग-रफ पॉलिशिंग आणि फाईन पॉलिशिंग. वायर कटिंगच्या जागी लेझर स्ट्रिपिंग प्रक्रिया वापरल्यानंतर, ग्राइंडिंग प्रक्रियेच्या जागी थिनिंग प्रक्रिया वापरली जाते, ज्यामुळे स्लाइसचे नुकसान कमी होते आणि प्रक्रियेची कार्यक्षमता सुधारते. सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सच्या कटिंग, ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंगची लेझर स्ट्रिपिंग प्रक्रिया तीन टप्प्यांमध्ये विभागली आहे: लेझर सरफेस स्कॅनिंग-सबस्ट्रेट स्ट्रिपिंग-इंगॉट फ्लॅटनिंग: लेझर सरफेस स्कॅनिंगमध्ये, इंगॉटच्या आत एक सुधारित थर तयार करण्यासाठी अति-वेगवान लेझर पल्सेस वापरून त्याच्या पृष्ठभागावर प्रक्रिया केली जाते; सबस्ट्रेट स्ट्रिपिंगमध्ये, भौतिक पद्धतींनी सुधारित थराच्या वरील सबस्ट्रेटला इंगॉटपासून वेगळे केले जाते; इंगॉट फ्लॅटनिंगमध्ये, इंगॉटच्या पृष्ठभागाचा सपाटपणा सुनिश्चित करण्यासाठी त्याच्या पृष्ठभागावरील सुधारित थर काढून टाकला जातो.
सिलिकॉन कार्बाइड लेझर स्ट्रिपिंग प्रक्रिया
२. लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानातील आंतरराष्ट्रीय प्रगती आणि या उद्योगात सहभागी कंपन्या
लेझर स्ट्रिपिंग प्रक्रिया सर्वप्रथम परदेशी कंपन्यांनी अवलंबली: २०१६ मध्ये, जपानच्या डिस्कोने (DISCO) काब्रा (KABRA) नावाचे एक नवीन लेझर स्लाइसिंग तंत्रज्ञान विकसित केले, जे इंगॉटवर सतत लेझरचा मारा करून एक विभक्त थर तयार करते आणि एका विशिष्ट खोलीवर वेफर्स वेगळे करते. याचा उपयोग विविध प्रकारच्या एसआयसी (SiC) इंगॉट्ससाठी केला जाऊ शकतो. नोव्हेंबर २०१८ मध्ये, इन्फिनिऑन टेक्नॉलॉजीजने (Infineon Technologies) वेफर कटिंग स्टार्टअप असलेल्या सिल्टेक्ट्रा जीएमबीएचला (Siltectra GmbH) १२४ दशलक्ष युरोमध्ये विकत घेतले. या कंपनीने कोल्ड स्प्लिट (Cold Split) प्रक्रिया विकसित केली, जी पेटंट केलेल्या लेझर तंत्रज्ञानाचा वापर करून स्प्लिटिंगची श्रेणी निश्चित करते, विशेष पॉलिमर सामग्रीचा लेप लावते, सिस्टम कूलिंगमुळे निर्माण होणारा ताण नियंत्रित करते, सामग्री अचूकपणे विभाजित करते आणि वेफर कटिंग साध्य करण्यासाठी ग्राइंडिंग व क्लीनिंग करते.
अलिकडच्या वर्षांत, काही देशांतर्गत कंपन्यांनी लेझर स्ट्रिपिंग उपकरण उद्योगातही प्रवेश केला आहे: हॅन'स लेझर, डेलॉन्ग लेझर, वेस्ट लेक इन्स्ट्रुमेंट, युनिव्हर्सल इंटेलिजन्स, चायना इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नॉलॉजी ग्रुप कॉर्पोरेशन आणि चायनीज ॲकॅडमी ऑफ सायन्सेसचे इन्स्टिट्यूट ऑफ सेमीकंडक्टर्स या प्रमुख कंपन्या आहेत. त्यापैकी, सूचीबद्ध कंपन्या हॅन'स लेझर आणि डेलॉन्ग लेझर बऱ्याच काळापासून तयारी करत आहेत आणि त्यांच्या उत्पादनांना ग्राहकांकडून मान्यता मिळत आहे, परंतु या कंपन्यांच्या अनेक उत्पादन श्रेणी आहेत आणि लेझर स्ट्रिपिंग उपकरणे हा त्यांच्या व्यवसायांपैकी केवळ एक आहे. वेस्ट लेक इन्स्ट्रुमेंटसारख्या उदयोन्मुख कंपन्यांच्या उत्पादनांना औपचारिक ऑर्डरची पाठवणी मिळाली आहे; युनिव्हर्सल इंटेलिजन्स, चायना इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नॉलॉजी ग्रुप कॉर्पोरेशन, चायनीज ॲकॅडमी ऑफ सायन्सेसचे इन्स्टिट्यूट ऑफ सेमीकंडक्टर्स आणि इतर कंपन्यांनीही त्यांच्या उपकरणांमधील प्रगती जाहीर केली आहे.
३. लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाच्या विकासामागील प्रेरक घटक आणि बाजारात आणण्याचा वेग
६-इंची सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सच्या किमतीतील घसरणीमुळे लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाच्या विकासाला चालना मिळते: सध्या, ६-इंची सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सची किंमत ४,००० युआन/नग पेक्षा कमी झाली आहे, जी काही उत्पादकांच्या खरेदी किमतीच्या जवळ पोहोचली आहे. लेझर स्ट्रिपिंग प्रक्रियेचा उत्पादन दर उच्च आहे आणि त्यात मोठी नफाक्षमता आहे, ज्यामुळे लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाचा प्रसार वाढण्यास चालना मिळत आहे.
८-इंची सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सची जाडी कमी होण्यामुळे लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाच्या विकासाला चालना मिळते: सध्या ८-इंची सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेट्सची जाडी ५०० मायक्रॉन आहे आणि ती ३५० मायक्रॉनच्या जाडीकडे विकसित होत आहे. ८-इंची सिलिकॉन कार्बाइडच्या प्रक्रियेमध्ये वायर कटिंग प्रक्रिया प्रभावी ठरत नाही (कारण सबस्ट्रेटचा पृष्ठभाग चांगला नसतो), आणि त्यामुळे BOW व WARP मूल्यांमध्ये लक्षणीय घट झाली आहे. ३५० मायक्रॉन सिलिकॉन कार्बाइड सबस्ट्रेटच्या प्रक्रियेसाठी लेझर स्ट्रिपिंगला एक आवश्यक प्रक्रिया तंत्रज्ञान मानले जाते, ज्यामुळे लेझर स्ट्रिपिंग तंत्रज्ञानाचा प्रसार वाढतो.
बाजाराची अपेक्षा: ८-इंची एसआयसीच्या विस्तारामुळे आणि ६-इंची एसआयसीच्या खर्चातील कपातीमुळे एसआयसी सबस्ट्रेट लेझर स्ट्रिपिंग उपकरणांना फायदा होत आहे. सध्याचा उद्योगाचा निर्णायक टप्पा जवळ येत असून, उद्योगाच्या विकासाला मोठी गती मिळेल.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-०८-२०२४