1. Гомуми күзәтүкремний карбиды субстратыэшкәртү технологиясе
Хәзергекремний карбиды субстраты эшкәртү этапларына түбәндәгеләр керә: тышкы түгәрәкне тарту, кисү, фаска ясау, тарту, ялтырату, чистарту һ.б. Кисү ярымүткәргеч субстрат эшкәртүдә мөһим адым һәм коелманы субстратка әйләндерүдә төп адым. Хәзерге вакытта, кисүкремний карбиды субстратларынигездә, чыбык кисү. Күп чыбыклы шлам кисү хәзерге вакытта иң яхшы чыбык кисү ысулы, ләкин кисү сыйфатының начар булуы һәм кисү югалтуларының зур булуы проблемалары әле дә бар. Чыбык кисү югалтулары нигез зурлыгы арткан саен артачак, бу исә уңайсыз.кремний карбиды субстратыҗитештерүчеләр чыгымнарны киметү һәм нәтиҗәлелекне арттыру өчен. Кисү процессында8 дюймлы кремний карбиды субстратлар, чыбык кисү юлы белән алынган субстратның өслек формасы начар, һәм WARP һәм BOW кебек санлы үзенчәлекләр яхшы түгел.
Кисү - ярымүткәргеч субстрат җитештерүдә төп адым. Сәнәгать даими рәвештә яңа кисү ысулларын сынап карый, мәсәлән, алмаз чыбык кисү һәм лазер белән чистарту. Соңгы вакытта лазер белән чистарту технологиясенә зур ихтыяҗ туды. Бу технологияне кертү кисү югалтуларын киметә һәм техник принциптан кисү нәтиҗәлелеген яхшырта. Лазер белән чистарту чишелеше автоматизация дәрәҗәсенә югары таләпләр куя һәм аның белән хезмәттәшлек итү өчен нечкәләштерү технологиясен таләп итә, бу кремний карбиды субстратын эшкәртүнең киләчәк үсеш юнәлешенә туры килә. Традицион эретмә чыбык кисүнең кисү уңышы, гадәттә, 1,5-1,6 тәшкил итә. Лазер белән чистарту технологиясен кертү кисү уңышын якынча 2,0 гә кадәр арттырырга мөмкин (DISCO җиһазларына карагыз). Киләчәктә, лазер белән чистарту технологиясенең өлгерүе арткан саен, кисү уңышы тагын да яхшырырга мөмкин; шул ук вакытта, лазер белән чистарту кисү нәтиҗәлелеген дә сизелерлек яхшырта ала. Базар тикшеренүләре буенча, тармак лидеры DISCO кисүне якынча 10-15 минут эчендә кисә, бу хәзерге эретмә чыбык кисүенә караганда күпкә нәтиҗәлерәк.
Кремний карбид субстратларын традицион чыбык белән кисү процессы этаплары: чыбык белән кисү-тупас тарту-нечкә тарту-тупас полировкалау һәм нечкә полировкалау. Лазер белән чистарту процессы чыбык кисүне алыштырганнан соң, тарту процессын алыштыру өчен нечкәләштерү процессы кулланыла, бу кисемнәрнең югалуын киметә һәм эшкәртү нәтиҗәлелеген яхшырта. Кремний карбид субстратларын кисү, тарту һәм полировкалауның лазер белән чистарту процессы өч этапка бүленә: лазер өслеген сканерлау-субстратны чистарту-влакойны яссылау: лазер өслеген сканерлау - ультра тиз лазер импульсларын кулланып, вытяжка өслеген эшкәртү, вытяжка эчендә үзгәртелгән катлам формалаштыру; субстратны чистарту - үзгәртелгән катлам өстендәге субстратны физик ысуллар белән вытяжкадан аеру; вытяжка яссылау - вытяжка өслегендәге үзгәртелгән катламны алу, вытяжка өслегенең яссылыгын тәэмин итү.
Кремний карбидын лазер белән чистарту процессы
2. Лазер белән чистарту технологиясендә халыкара алгарыш һәм тармакта катнашучы компанияләр
Лазер белән чистарту процессы беренче тапкыр чит ил компанияләре тарафыннан кулланылды: 2016 елда Япониянең DISCO компаниясе яңа KABRA лазер белән кисү технологиясен эшләде, ул аеру катламын формалаштыра һәм төрле SiC җыелмалары өчен кулланылырга мөмкин булган лазер белән өзлексез нурландыру юлы белән пластиналарны билгеләнгән тирәнлектә аера. 2018 елның ноябрендә Infineon Technologies пластина кисү стартапы Siltectra GmbH компаниясен 124 миллион еврога сатып алды. Соңгысы патентланган лазер технологиясен кулланып, бүлү диапазонын билгели, махсус полимер материалларны каплый, системаның суыту стрессын контрольдә тота, материалларны төгәл бүлә, шулай ук пластина кисүгә ирешү өчен ваклый һәм чистарта торган Cold Split процессын эшләде.
Соңгы елларда кайбер җирле компанияләр лазер белән чистарту җиһазлары индустриясенә дә керделәр: төп компанияләр - Han's Laser, Delong Laser, West Lake Instrument, Universal Intelligence, China Electronics Technology Group Corporation һәм Кытай Фәннәр академиясенең Ярымүткәргечләр институты. Алар арасында Han's Laser һәм Delong Laser исемле компанияләр күптәннән бирле проектлау процессында, һәм аларның продуктлары клиентлар тарафыннан тикшерелә, ләкин компаниянең күп продукт линияләре бар, һәм лазер белән чистарту җиһазлары аларның бизнесының берсе генә. West Lake Instrument кебек үсеп килүче йолдызларның продуктлары рәсми заказ җибәрүләренә иреште; Universal Intelligence, China Electronics Technology Group Corporation 2, Кытай Фәннәр академиясенең Ярымүткәргечләр институты һәм башка компанияләр дә җиһазларның алга китеше турында хәбәр иттеләр.
3. Лазер белән чистарту технологиясен үстерүнең этәргеч факторлары һәм базарга чыгу ритмы
6 дюймлы кремний карбид субстратларының бәясенең төшүе лазер белән чистарту технологиясенең үсешенә этәргеч бирә: Хәзерге вакытта 6 дюймлы кремний карбид субстратларының бәясе 4000 юань/данәдән түбән төште, бу кайбер җитештерүчеләрнең бәясенә якынлаша. Лазер белән чистарту процессы югары табышлылыкка һәм югары табышлылыкка ия, бу лазер белән чистарту технологиясенең үтеп керү дәрәҗәсенең артуына китерә.
8 дюймлы кремний карбид субстратларының нечкәләнүе лазер белән чистарту технологиясенең үсешенә этәргеч бирә: 8 дюймлы кремний карбид субстратларының калынлыгы хәзерге вакытта 500 мкм тәшкил итә һәм 350 мкм калынлыкка таба үсә. Чыбык кисү процессы 8 дюймлы кремний карбид эшкәртүдә нәтиҗәле түгел (субстрат өслеге яхшы түгел), һәм BOW һәм WARP күрсәткечләре сизелерлек начарланган. Лазер белән чистарту 350 мкм кремний карбид субстратын эшкәртү өчен кирәкле эшкәртү технологиясе дип санала, бу лазер белән чистарту технологиясенең үтеп керү тизлеген арттыра.
Базар көтүләре: SiC субстрат лазерын чистарту җиһазлары 8 дюймлы SiC киңәюеннән һәм 6 дюймлы SiC бәяләренең кимүеннән файда күрә. Хәзерге сәнәгатьнең мөһим ноктасы якынлаша, һәм сәнәгать үсеше шактый тизләнәчәк.
Бастырылган вакыты: 2024 елның 8 июле