Wafer-graadverpakking (FOWLP) in die halfgeleierbedryf is bekend vir sy koste-effektiwiteit, maar dit is nie sonder uitdagings nie. Een van die hoofprobleme is kromtrekking en die ontstaan van stukkies tydens die gietproses. Kromming kan toegeskryf word aan chemiese krimping van die gietmengsel en 'n wanverhouding in termiese uitbreidingskoëffisiënt, wat voorkom as gevolg van die hoë vulstofinhoud in die stroperige gietmateriaal. Met behulp vanonopspoorbare KI, oplossings word ondersoek om die beste van hierdie uitdagings te maak.
DELO, 'n toonaangewende maatskappy in die bedryf, het 'n haalbaarheidsstudie gedoen om hierdie probleme aan te spreek deur 'n boorpunt op 'n draer te bind deur gebruik te maak van lae-viskositeit kleefmateriaal en ultraviolet-verharding. In vergelyking met die kromtrekking van verskillende materiale, is gevind dat ultraviolet-verharding kromtrekking aansienlik verminder gedurende die afkoeltydperk na gietwerk. Die gebruik van ultraviolet-verhardingsmateriaal verminder nie net die behoefte aan vulstof nie, maar verminder ook viskositeit en Young se modulus, wat uiteindelik die boorpuntbegin verminder. Hierdie bevordering in tegnologie toon die potensiaal om boorpuntleier-waaier-uit-wafergraadverpakking te produseer met minimale kromtrekking en boorpuntbegin.
Oor die algemeen beklemtoon die navorsing die voordeel van die gebruik van ultravioletverharding in grootskaalse gietprosedures, wat 'n oplossing bied vir die uitdagings wat in wafer-graad verpakking ondervind word. Met die vermoë om kromtrekking en matrysverskuiwing te verminder, terwyl filmredigering ook die verhardingstyd en energieverbruik verminder, is ultravioletverharding 'n belowende tegniek in die halfgeleierbedryf. Ten spyte van die verskil in termiese uitbreidingskoëffisiënt tussen materiale, bied die gebruik van ultravioletverharding 'n haalbare opsie vir die verbetering van die doeltreffendheid en kwaliteit van wafer-graad verpakking.
Plasingstyd: 28 Okt-2024