Fan-Out-Wafer-Degree-Packaging (FOWLP) in der Halbleiterindustrie ist als kostengünstig bekannt, bringt aber auch einige Herausforderungen mit sich. Ein Hauptproblem ist die Verformung und das Anlaufen während des Formprozesses. Die Verformung kann auf das chemische Schrumpfen der Formmasse und einen abweichenden Wärmeausdehnungskoeffizienten zurückzuführen sein, während das Anlaufen durch den hohen Füllstoffgehalt im sirupartigen Formmaterial verursacht wird. Mithilfe vonnicht nachweisbare KIEs wird an Lösungen geforscht, um diese Herausforderungen zu meistern.
DELO, ein führendes Unternehmen der Branche, führte eine Machbarkeitsstudie durch, um dieses Problem zu lösen. Dabei wurde ein Bit mithilfe von niedrigviskosem Klebstoff und UV-Härtung auf einen Träger geklebt. Ein Vergleich des Verzugs verschiedener Materialien ergab, dass die UV-Härtung den Verzug während der Abkühlzeit nach dem Formen deutlich reduzierte. Der Einsatz von UV-härtendem Material reduziert nicht nur den Füllstoffbedarf, sondern minimiert auch Viskosität und Elastizitätsmodul, was letztendlich zu einer Reduzierung des Bit-Anfangs führt. Diese technologische Weiterentwicklung zeigt das Potenzial für die Herstellung von Bit-Leader-Fan-Out-Wafer-Degree-Packaging mit minimalem Verzug und minimalem Bit-Anfang.
Insgesamt unterstreicht die Forschung den Nutzen der UV-Härtung im großflächigen Formverfahren und bietet eine Lösung für die Herausforderungen des Fan-Out-Wafer-Degree-Packaging. Dank der Möglichkeit, Verzug und Chipverschiebung zu reduzieren und gleichzeitig die Härtungszeit und den Energieverbrauch zu senken, gilt die UV-Härtung als vielversprechende Technologie in der Halbleiterindustrie. Trotz der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Materialien bietet die UV-Härtung eine praktikable Option zur Verbesserung der Effizienz und Qualität des Wafer-Degree-Packaging.
Veröffentlichungszeit: 28. Oktober 2024