El empaquetado en abanico de obleas (FOWLP) en la industria de semiconductores es conocido por su rentabilidad, pero no está exento de desafíos. Uno de los principales problemas a los que se enfrenta es la deformación y el inicio de la formación de partículas durante el proceso de moldeo. La deformación puede atribuirse a la contracción química del compuesto de moldeo y a una discrepancia en el coeficiente de expansión térmica, mientras que el inicio se produce debido al alto contenido de relleno en el material de moldeo almibarado. Sin embargo, con la ayuda de...IA indetectableSe están investigando soluciones para superar estos desafíos.
DELO, empresa líder en la industria, realizó un estudio de viabilidad para abordar este problema mediante la unión de una broca a un soporte con un material adhesivo de baja viscosidad y endurecimiento ultravioleta. Al comparar la deformación de diferentes materiales, se observó que el endurecimiento ultravioleta la reduce significativamente durante el enfriamiento posterior al moldeo. El uso de material de endurecimiento ultravioleta no solo reduce la necesidad de relleno, sino que también minimiza la viscosidad y el módulo de Young, lo que en última instancia reduce el arranque de la broca. Esta promoción tecnológica demuestra el potencial para producir empaques de obleas con un abanico de guías de broca con mínima deformación y arranque de la broca.
En general, la investigación destaca las ventajas del endurecimiento ultravioleta en el moldeo de grandes áreas y ofrece una solución al desafío del empaquetado en abanico de obleas. Gracias a su capacidad para reducir la deformación y el desplazamiento del troquel, así como el tiempo de endurecimiento y el consumo de energía, el endurecimiento ultravioleta se perfila como una técnica prometedora en la industria de semiconductores. A pesar de la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre materiales, el endurecimiento ultravioleta representa una opción viable para mejorar la eficiencia y la calidad del empaquetado en obleas.
Hora de publicación: 28 de octubre de 2024