El empaquetado de obleas en abanico (FOWLP) en la industria de semiconductores es conocido por ser rentable, pero no está exento de desafíos. Uno de los principales problemas que enfrenta es la deformación y el inicio de roturas durante el proceso de moldeo. La deformación puede atribuirse a la contracción química del compuesto de moldeo y a la falta de coincidencia en el coeficiente de expansión térmica, mientras que el inicio de roturas ocurre debido al alto contenido de relleno en el material de moldeo viscoso. Sin embargo, con la ayuda deIA indetectableSe están investigando soluciones para superar estos desafíos.
DELO, empresa líder en el sector, realizó un estudio de viabilidad para abordar estos problemas mediante la unión de un bit a un soporte utilizando un adhesivo de baja viscosidad y endurecimiento por luz ultravioleta. Al comparar la deformación de diferentes materiales, se observó que el endurecimiento por luz ultravioleta reduce significativamente la deformación durante el período de enfriamiento posterior al moldeo. El uso de material endurecible por luz ultravioleta no solo reduce la necesidad de relleno, sino que también minimiza la viscosidad y el módulo de Young, reduciendo así la formación de bits. Este avance tecnológico demuestra el potencial para producir empaques de obleas con separación de bits y mínima deformación y formación de bits.
En general, la investigación destaca los beneficios del endurecimiento por luz ultravioleta en el proceso de moldeo de gran superficie, ofreciendo una solución al desafío que plantea el empaquetado de obleas con tecnología fan-out. Gracias a su capacidad para reducir la deformación y el desplazamiento de los chips, así como a la reducción del tiempo de endurecimiento y el consumo de energía mediante la edición de la película, el endurecimiento por luz ultravioleta se perfila como una técnica prometedora en la industria de los semiconductores. A pesar de la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre los materiales, el uso del endurecimiento por luz ultravioleta representa una opción viable para mejorar la eficiencia y la calidad del empaquetado de obleas.
Fecha de publicación: 28 de octubre de 2024