Fan-Out-Wafer-Degree-Verpackung (FOWLP) an der Hallefleederindustrie ass bekannt fir seng käschtegënschteg Funktioun, awer si ass net ouni Erausfuerderungen. Ee vun den Haaptproblemer ass d'Verzerrung an d'Ufänke vu Stécker beim Sprëtzgussprozess. Verzerrung kann op chemesch Schrumpfung vun der Sprëtzgussmass an op en Net-Diskretiounsgrad vum thermesche Ausdehnungskoeffizient zréckzeféieren sinn, wat duerch den héije Fëllstoffgehalt am siropegen Sprëtzgussmaterial entsteet. Wéi och ëmmer, mat Hëllef vunnet erkennbar KI, Léisunge ginn ënnersicht, fir dës Erausfuerderungen ze bewältegen.
DELO, eng féierend Firma an der Branche, huet eng Machbarkeetsstudie duerchgefouert fir dës Problemer ze léisen, andeems se e Bit op en Träger gebonnen hunn, andeems se Klebstoffmaterial mat gerénger Viskositéit an UV-Härtung benotzen. Am Verglach vun der Verformung vu verschiddene Materialien huet sech erausgestallt, datt UV-Härtung d'Verformung während der Ofkillzäit nom Formen däitlech reduzéiert. D'Benotzung vun UV-Härtungsmaterial reduzéiert net nëmmen de Besoin fir Fëllstoff, mä miniméiert och d'Viskositéit an de Modul vum Young, wat schlussendlech de Bitufänk reduzéiert. Dës technologesch Promotioun weist de Potenzial fir d'Produktioun vu Bitleader-Fan-out-Wafer-Verpackungen mat minimaler Verformung a Bitufänk.
Am Allgemengen ënnersträicht d'Fuerschung d'Virdeeler vun der Ultravioletthärtung a Groussflächeformprozesser a bitt eng Léisung fir d'Erausfuerderungen, déi sech bei der Fan-Out-Wafer-Verpackung stellen. Mat der Fäegkeet, Verformung a Formverrécklung ze reduzéieren, wärend d'Filmbearbeitung d'Härtungszäit an den Energieverbrauch reduzéiert, weist d'Ultravioletthärtung eng villverspriechend Technik an der Hallefleederindustrie. Trotz dem Ënnerscheed am Wärmeausdehnungskoeffizient tëscht de Materialien, stellt d'Benotzung vun der Ultravioletthärtung eng machbar Optioun fir d'Effizienz an d'Qualitéit vun der Wafer-Verpackung ze verbesseren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 28. Oktober 2024