Sephutheloana sa tekanyo ea fene ea wafer (FOWLP) indastering ea semiconductor se tsebahala ka ho ba le theko e tlase, empa ha se ntle le phephetso ea sona. Bothata bo bong bo ka sehloohong bo tobaneng le bothata ke ho qala ha warp le bit nakong ea ts'ebetso ea ho bopa. warp e ka bakoa ke ho fokotseha ha lik'hemik'hale ha motsoako oa ho bopa le ho se lumellane ha coefficient ea katoloso ea mocheso, ha qalo e etsahala ka lebaka la litaba tse ngata tsa ho tlatsa ka har'a thepa ea ho bopa e nang le sirapo. Leha ho le joalo, ka thuso eaAI e sa bonahaleng, tharollo e ntse e etsoa lipatlisiso ho rarolla mathata ana.
DELO, k'hamphani e etellang pele indastering, e etsa phuputso ea ho khoneha ho rarolla bothata bona ka ho kopanya hanyane holim'a thepa ea sekhomaretsi se nang le viscosity e tlase le ho thatafatsa ha ultraviolet. Ha ho bapisoa warppage ea thepa e fapaneng, ho fumanoe hore ho thatafatsa ha ultraviolet ho fokotsa haholo warp nakong ea ho pholisa kamora ho bopa. Tšebeliso ea thepa ea ho thatafatsa ea ultraviolet ha e fokotse feela tlhoko ea ho tlatsa empa hape e fokotsa viscosity le modulus ea Young, qetellong e fokotsa bit beginning. Khothaletso ena ea theknoloji e bonts'a monyetla oa ho paka tekanyo ea produce bit leader out wafer ka warpage e nyane le bit beginning.
Ka kakaretso, dipatlisiso di totobatsa melemo ya ho sebedisa ho thatafatsa ha ultraviolet tshebetsong ya ho bopa sebakeng se seholo, di fana ka tharollo ya phephetso e tobaneng le yona ho paketeng ya wafer-out wafer-degree. Ka bokgoni ba ho fokotsa warpage le die shift, ha ka nako e ts'oanang ho hlophisa filimi ho fokotsa nako ya ho thatafatsa le tshebediso ya matla, moprofesa wa ho thatafatsa ha ultraviolet e tla ba mokgwa wa tshepiso indastering ya semiconductor. Ho sa tsotellehe phapang ya coefficient ya katoloso ya mocheso pakeng tsa thepa, tshebediso ya ho thatafatsa ha ultraviolet e fana ka kgetho e ka kgonehang bakeng sa bokgoni le boleng bo ntlafetseng ba ho paka ha wafer-degree.
Nako ea poso: Mphalane-28-2024