O empaquetado en fan out de obleas (FOWLP) na industria dos semicondutores é coñecido por ser rendible, pero non está exento de desafíos. Un dos principais problemas aos que se enfrontan é a deformación e o inicio da formación de brocas durante o procedemento de moldeo. A deformación pode atribuírse á contracción química do composto de moldeo e á discrepancia no coeficiente de expansión térmica, mentres que o inicio ocorre debido ao alto contido de recheo no material de moldeo denso. Non obstante, coa axuda deIA indetectable, están a investigarse solucións para superar estes desafíos.
DELO, unha empresa líder no sector, realizou un estudo de viabilidade para abordar estes problemas unindo unha broca a un soporte que aproveita o material adhesivo de baixa viscosidade e o endurecemento ultravioleta. Ao comparar a deformación de diferentes materiais, descubriuse que o endurecemento ultravioleta reduce significativamente a deformación durante o período de arrefriamento despois do moldeo. O uso de material de endurecemento ultravioleta non só reduce a necesidade de recheo, senón que tamén minimiza a viscosidade e o módulo de Young, o que en última instancia reduce o inicio da broca. Este avance na tecnoloxía mostra o potencial para producir un empaquetado de grao de oblea de punta de punta con deformación e inicio de broca mínimos.
En xeral, a investigación destaca a vantaxe do uso do endurecemento ultravioleta no procedemento de moldeo de gran superficie, ofrecendo unha solución ao desafío que se presenta no empaquetado de grao de oblea en abano. Coa capacidade de reducir a deformación e o desprazamento da matriz, á vez que reduce o tempo de endurecemento e o consumo de enerxía na edición da película, o profesorado de endurecemento ultravioleta considérase unha técnica prometedora na industria dos semicondutores. A pesar da diferenza no coeficiente de expansión térmica entre os materiais, o uso do endurecemento ultravioleta presenta unha opción viable para mellorar a eficiencia e a calidade do empaquetado de grao de oblea.
Data de publicación: 28 de outubro de 2024