सेमीकंडक्टर उद्योगातील फॅन आउट वेफर डिग्री पॅकेजिंग (FOWLP) हे किफायतशीर म्हणून ओळखले जाते, परंतु ते आव्हानांशिवाय नाही. मोल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान येणारे एक मुख्य आव्हान म्हणजे वाकणे (warp) आणि तुटणे (bite starting). मोल्डिंग कंपाऊंडच्या रासायनिक आकुंचनामुळे आणि औष्णिक प्रसरण गुणांकातील तफावतीमुळे वाकणे येऊ शकते, तर सिरपसारख्या मोल्डिंग मटेरियलमधील उच्च फिलर प्रमाणामुळे तुटण्याची समस्या उद्भवते. तथापि, च्या मदतीनेन ओळखता येण्याजोगा एआयया आव्हानांवर मात करण्यासाठी उपाययोजनांवर संशोधन केले जात आहे.
या उद्योगातील एक अग्रगण्य कंपनी असलेल्या डेलोने, कमी स्निग्धता असलेल्या चिकट पदार्थाचा आणि अतिनील दृढीकरणाचा वापर करून एका वाहकावर बिट चिकटवून या समस्यांचे निराकरण करण्यासाठी एक व्यवहार्यता सर्वेक्षण केले. वेगवेगळ्या पदार्थांच्या वाकण्याशी तुलना केल्यावर असे आढळून आले की, मोल्डिंगनंतरच्या थंड होण्याच्या कालावधीत अतिनील दृढीकरणामुळे वाकणे लक्षणीयरीत्या कमी होते. अतिनील दृढीकरण पदार्थाच्या वापरामुळे केवळ फिलरची गरजच कमी होत नाही, तर स्निग्धता आणि यंगचा मापांक (Young's modulus) देखील कमी होतो, ज्यामुळे अखेरीस बिटचे वाकणे कमी होते. तंत्रज्ञानातील ही प्रगती, कमीत कमी वाकणे आणि बिटचे वाकणे यासह वेफर डिग्री पॅकेजिंगमधून बिट लीडर फॅन तयार करण्याची क्षमता दर्शवते.
एकंदरीत, हे संशोधन मोठ्या-क्षेत्राच्या मोल्डिंग प्रक्रियेमध्ये अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंगच्या वापराचे फायदे अधोरेखित करते आणि फॅन-आउट वेफर-डिग्री पॅकेजिंगमध्ये येणाऱ्या आव्हानावर एक उपाय सुचवते. वॉरपेज आणि डाय शिफ्ट कमी करण्याची, तसेच हार्डनिंगचा वेळ आणि ऊर्जेचा वापर कमी करण्याची क्षमता असल्यामुळे, अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंग हे सेमीकंडक्टर उद्योगात एक आश्वासक तंत्रज्ञान ठरू शकते. वेगवेगळ्या मटेरियलच्या थर्मल एक्सपान्शन कोएफिशिएंटमध्ये फरक असूनही, वेफर-डिग्री पॅकेजिंगची कार्यक्षमता आणि गुणवत्ता सुधारण्यासाठी अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंगचा वापर हा एक व्यवहार्य पर्याय आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: २८ ऑक्टोबर २०२४