सेमीकंडक्टर उद्योगात फॅन आउट वेफर लेव्हल पॅकेजिंग (FOWLP) हे किफायतशीर असल्याने ओळखले जाते, परंतु ते आव्हानात्मक नाही. मोल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान उद्भवणाऱ्या मुख्य समस्यांपैकी एक म्हणजे वॉर्प आणि बिटची सुरुवात. वॉर्प हे मोल्डिंग कंपाऊंडच्या रासायनिक आकुंचन आणि थर्मल विस्ताराच्या गुणांकात विसंगतीमुळे होऊ शकते, तर सिरप मोल्डिंग मटेरियलमध्ये उच्च फिलर सामग्रीमुळे सुरुवात होते. तथापि, च्या मदतीनेन सापडणारा एआयया आव्हानांवर मात करण्यासाठी उपायांवर संशोधन केले जात आहे.
उद्योगातील आघाडीची कंपनी DELO, वाहक शोषण कमी व्हिस्कोसिटी अॅडेसिव्ह मटेरियल आणि अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंगवर थोडासा बंधन घालून या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी व्यवहार्यता सर्वेक्षण करते. वेगवेगळ्या मटेरियलच्या वॉरपेजची तुलना केल्यास, असे आढळून आले की अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंग मोल्डिंगनंतर थंड होण्याच्या कालावधीत वॉरपेज लक्षणीयरीत्या कमी करते. अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंग मटेरियलचा वापर केवळ फिलरची गरज कमी करत नाही तर व्हिस्कोसिटी आणि यंगचे मापांक देखील कमी करतो, शेवटी बिटची सुरुवात कमी करतो. तंत्रज्ञानातील ही जाहिरात कमीत कमी वॉरपेज आणि बिट सुरुवातीसह प्रोड्युस बिट लीडर फॅन आउट वेफर डिग्री पॅकेजिंगची क्षमता दर्शवते.
एकंदरीत, संशोधन मोठ्या क्षेत्राच्या मोल्डिंग प्रक्रियेत अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंग वापरण्याचे फायदे अधोरेखित करते, फॅन-आउट वेफर-डिग्री पॅकेजिंगमधील आव्हानावर उपाय देते. वॉरपेज आणि डाय शिफ्ट कमी करण्याची क्षमता, तसेच हार्डनिंग वेळ आणि उर्जेचा वापर कमी करून फिल्म एडिटिंगसह, अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंग हे सेमीकंडक्टर उद्योगात एक आशादायक तंत्र आहे. मटेरियलमधील थर्मल एक्सपेंशन गुणांकात फरक असूनही, अल्ट्राव्हायोलेट हार्डनिंगचा वापर वेफर डिग्री पॅकेजिंगची कार्यक्षमता आणि गुणवत्ता सुधारण्यासाठी एक व्यवहार्य पर्याय सादर करतो.
पोस्ट वेळ: ऑक्टोबर-२८-२०२४